MForum.ru
16.01.2026,
США и Китай занимают лидирующие позиции по объему инвестиций в полупроводниковую промышленность. Китай стремится к самообеспечению, чтобы компенсировать экспортные ограничения США, в то время как США направляют огромные капиталовложения в развертывание новых предприятий для реиндустриализации, укрепления своего внутреннего сектора производства микросхем.
В сегменте логических полупроводников достижения в области ИИ и высоких технологий сделали современные логические микросхемы критически важными, этот сегмент стабильно привлекает наибольшую долю финансирования.
Инвестиции в мощности фабов по изготовлению полупроводниковой продукции по странам.
Оценки и прогнозы PwC
Стратегии различны - США и Тайвань расширяют инвестиции в передовые технологические узлы, в то время как Китай в основном фокусируется на относительно устаревших узлах («зрелых» техпроцессах), чему способствуют ограничения на импорт передового оборудования.
Корея, вероятно, в ближайшие годы сохранит свое лидерство на рынке памяти за счет значительных инвестиций в технологии и производство DRAM и NAND flash, делая акцент на масштабе и ценовой конкурентоспособности. Поскольку высокоскоростная память (HBM) становится необходимой для ИИ, корейские лидеры полупроводниковой отрасли увеличивают инвестиции для укрепления своих позиций в этом сегменте.
Полупроводники DAO, как правило, требуют меньшей технологической сложности, чем логические компоненты или память, что часто приводит к снижению капитальных затрат на развитие этого направления. Значительные инвестиции Китая в DAO можно рассматривать как попытку смягчить проблемы с доступностью на высокотехнологичного производственного оборудования за счет концентрации на областях с относительно низкими барьерами для входа.
Благодаря стратегическим инвестициям, поддерживаемым рядом государств, глобальные расходы на производство полупроводников с 2024 по 2030 год, по прогнозам, превысят $1,5 триллиона - что равно общей сумме расходов на отрасль за последние 2 десятилетия. По мере ускорения бума ИИ ожидается, что инвестиции в логические полупроводники еще больше увеличатся, потенциально еще больше подтолкнув расходы на производство в этот период.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: производство структур на пластинах микроэлектроника оценки и прогнозы аналитика PwC Semiconductor and Beyond 2026
--
Публикации по теме:
09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники
31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года
31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
26.01.2026. Спрос и предложение на EUV-литографию
25.01.2026. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников
25.01.2026. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC
23.01.2026. Тестирование пластин — ключ к повышению выхода годных изделий
22.01.2026. Повышение эффективности производства микросхем за счет гибкой гетерогенной интеграции
21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы
19.01.2026. Back-end стадия производства полупроводников – расширяя пределы совершенствования
19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды
18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде
15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями
15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает