MForum.ru
10.01.2025,
Из них – 3 ориентированы на пластины 200 мм, 15 – на пластины 300 мм. Запуски производства на этих фабах планируются в период 2026-2027.
Если говорить о региональном распределении, то в Америке запланировано начать стройку 4 фабрик, в Японии – 4, в Китае – 3, в Европе и на Ближнем востоке еще 3 (совокупно), на Тайване – 2, в Юго-Восточной Азии – 1, в Южной Корее – 1.
В отчете Ассоциации SEMI World Fab Forecast за 4q2024, охватывающем период 2023-2025 год, показано, что мировая полупроводниковая промышленность планирует запустить за этот период 97 новых крупносерийных фабов.
В 2024 году было начато производство на 48 фабах по всему миру, в 2025 году планируется запуск производства еще на 32 предприятиях. Они будут работать с пластинами от 50 до 300 мм.
Прогнозируется дальнейшее наращивание производственных мощностей. Совокупный объем производства пластин в 2025 году оценивается на уровне 33,6 млн пластин в месяц (пвм), а среднегодовые темпы роста – в 6,6%. Необходимость в росте производственных мощностей диктуется трендами на растущую востребованность высокопроизводительных вычислений (HPC) и растущим проникновением генеративного ИИ в периферийные устройства.
Полупроводниковая промышленность растет, реагируя на спрос на LLM, особенно это касается расширения мощностей производств 7нм и ниже, которые, как ожидается, покажут рост в 16%, что эквивалентно годовому росту производства на 300 тысяч пластин в месяц до совокупных 2.2 млн пвм в 2025 году.
На процессы влияет ориентация Китая на локализацию производства, рост потребностей в чипах автоиндустрии, приложений IoT. В результате «мейнстримовые» техпроцессы от 8нм до 45нм, как ожидается, покажут прирост объемов производства в 6%, что обеспечит в 2025 году превышение порога в 15 млн пвм.
Производство по зрелым технологиям (от 50нм и более) будет расширяться, но, как ожидается, более скромными темпами, отражая низкие темпы восстановления рынка. Как ожидается, этот сегмент будет расти со скоростью 5% и достигнет 14 млн пвм в 2025 году.
Контрактное производство продолжит рост
Контрактные производители, как ожидается, останутся лидерами по объемам закупок производственного оборудования. Контрактный сегмент, как ожидается, покажет рост на 10,9% год к году, его мощности вырастут с 11,3 млн пвм в 2024 году до 12,6 млн пвм в 2025 году.
Производственные мощности рынка памяти - тоже рост
Сегмент производства памяти демонстрирует измеримый рост объемов производства, но небольшой – 3.5% в 2024 году и 2.9% в 2025 году. Тем не менее, заметный спрос на решения GenAI стимулирует к рост и этот рынок. HBM-память особенно востребована.
Сегмент производства памяти DRAM испытывает рост примерно в 7% год к году и покажет рост в 4.5 млн пвм в 2025 году.
Установленные производственные мощности 3D NAND, как ожидается, покажут рост на 5% до 3.7 млн пвм в 2025 году.
По материалам SEMI
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника производственные мощности прогнозы оценки
--
Публикации по теме:
22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд
21.08.2026. Фаб-200 компании "НМ-Тех" планируется вывести на "полную мощность" в 2028 году
17.08.2026. ГК «Элемент» запускает серийное производство модулей и блоков в Алабушево
11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее
30.07.2026. ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы
19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц
14.07.2026. Intel инвестирует 5 млрд евро в мощности производственных площадок для ИИ в ЕС
13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова
10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
05.07.2026. Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене
29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением
14.05.2026. Монокристалл - в шаге от банкротства?
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство