Микроэлектроника: По данным SEMI, в 2025 году в мире планируется запуск строительства 18 новых фабрик

MForum.ru

Микроэлектроника: По данным SEMI, в 2025 году в мире планируется запуск строительства 18 новых фабрик

10.01.2025, MForum.ru


Из них – 3 ориентированы на пластины 200 мм, 15 – на пластины 300 мм. Запуски производства на этих фабах планируются в период 2026-2027.

Если говорить о региональном распределении, то в Америке запланировано начать стройку 4 фабрик, в Японии – 4, в Китае – 3, в Европе и на Ближнем востоке еще 3 (совокупно), на Тайване – 2, в Юго-Восточной Азии – 1, в Южной Корее – 1.

В отчете Ассоциации SEMI World Fab Forecast за 4q2024, охватывающем период 2023-2025 год, показано, что мировая полупроводниковая промышленность планирует запустить за этот период 97 новых крупносерийных фабов.

В 2024 году было начато производство на 48 фабах по всему миру, в 2025 году планируется запуск производства еще на 32 предприятиях. Они будут работать с пластинами от 50 до 300 мм.

Прогнозируется дальнейшее наращивание производственных мощностей. Совокупный объем производства пластин в 2025 году оценивается на уровне 33,6 млн пластин в месяц (пвм), а среднегодовые темпы роста – в 6,6%. Необходимость в росте производственных мощностей диктуется трендами на растущую востребованность высокопроизводительных вычислений (HPC) и растущим проникновением генеративного ИИ в периферийные устройства.

Полупроводниковая промышленность растет, реагируя на спрос на LLM, особенно это касается расширения мощностей производств 7нм и ниже, которые, как ожидается, покажут рост в 16%, что эквивалентно годовому росту производства на 300 тысяч пластин в месяц до совокупных 2.2 млн пвм в 2025 году.

На процессы влияет ориентация Китая на локализацию производства, рост потребностей в чипах автоиндустрии, приложений IoT. В результате «мейнстримовые» техпроцессы от 8нм до 45нм, как ожидается, покажут прирост объемов производства в 6%, что обеспечит в 2025 году превышение порога в 15 млн пвм.

Производство по зрелым технологиям (от 50нм и более) будет расширяться, но, как ожидается, более скромными темпами, отражая низкие темпы восстановления рынка. Как ожидается, этот сегмент будет расти со скоростью 5% и достигнет 14 млн пвм в 2025 году.

Контрактное производство продолжит рост

Контрактные производители, как ожидается, останутся лидерами по объемам закупок производственного оборудования. Контрактный сегмент, как ожидается, покажет рост на 10,9% год к году, его мощности вырастут с 11,3 млн пвм в 2024 году до 12,6 млн пвм в 2025 году.

Производственные мощности рынка памяти - тоже рост

Сегмент производства памяти демонстрирует измеримый рост объемов производства, но небольшой – 3.5% в 2024 году и 2.9% в 2025 году. Тем не менее, заметный спрос на решения GenAI стимулирует к рост и этот рынок. HBM-память особенно востребована.

Сегмент производства памяти DRAM испытывает рост примерно в 7% год к году и покажет рост в 4.5 млн пвм в 2025 году.

Установленные производственные мощности 3D NAND, как ожидается, покажут рост на 5% до 3.7 млн пвм в 2025 году.

По материалам SEMI 

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника производственные мощности прогнозы оценки

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства

26.02. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

06.02. Siemens купила французскую компанию Canopus AI - специалиста в области метрологии

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

19.01. АФК Система продает свою долю в ГК Элемент

19.01. Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

17.01. Общий тренд - переход к все более тонким техпроцессам

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

25.05. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

25.05. MWS Cloud и АО РДС заключили соглашение о стратегическом сотрудничестве

25.05. МегаФон в Якутии - голосовая связь запущена на месторождении Вертикальное

25.05. T2 обеспечила покрытие в алмазном карьере вплоть до глубин в 350 метров

25.05. StarLink обеспечит Центральную Азию быстрым интернетом из космоса – для всех желающих

25.05. Билайн в Мордовии нарастил покрытие 4G новыми БС и рефармингом 900 МГц

25.05. От ИИ ожидают кардинальных улучшений работы российской микроэлектроники

24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group

24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

22.05. В Узбекистане запущена первая в Центральной Азии сеть 5G SA

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

Все статьи >>


Новости

25.05. Honor X7e 4G раскрыт ритейлером

25.05. Глобальные цены Xiaomi 17T и 17T Pro утекли в сеть за несколько дней до анонса

25.05. Xiaomi готовит Smart Band 11? Новое устройство прошло сертификацию

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы