MForum.ru
06.02.2026,
12 января 2026 года компания Siemens завершила приобретение французского стартапа Canopus AI, специализирующегося на вычислительных и ИИ-ориентированных метрологических решениях для полупроводниковой промышленности. Сделка должна усилить позиции Siemens в экосистеме производства полупроводников и расширить возможности проектирования и производства за счёт интеграции передовых метрологических технологий с возможностями ИИ.
Canopus AI была основана в 2021 году в Гренобле, Франция. Компания разрабатывает ПО, с использованием ML и ИИ для оптимизации метрологических и инспекционных процессов в полупроводниковой отрасли. Её ключевое достижение - концепция Metrospection, которая объединяет традиционные методы метрологии пластин (wafer metrology) и инспекции с ИИ. Эта технология позволяет:
В Siemens надеются тем самым углубить применение промышленного ИИ для решения критических задач в производстве полупроводников. Компания планирует интегрировать технологии Canopus AI с существующими возможностями Calibre в области вычислительной литографии. Это позволит создать сквозное EDA-решение (от проектирования до физической симуляции производства), обеспечить контроль процессов на субнанометровом уровне, ускорить выход на производственные мощности и повысить выход годной продукции (yield).
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника покупки компаний Siemens Canopus AI метрология EDA проектирование микросхем
--
Публикации по теме:
21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
09.09. В РОМИР оценили ценности телеком-отрасли – потребители предпочитают надежность
09.09. Оценку Билайн как «Отличного места для работы» подтвердили второй год подряд
09.09. МТС открыла оплату по QR-коду в Перу и Боливии
09.09. В Рязани объем трафика на стриминг-платформах вырос на 28%
08.09. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience
08.09. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
08.09. МТС расширила сеть сотовой связи в Юго-Западном районе Ставрополя