MForum.ru
06.02.2026,
12 января 2026 года компания Siemens завершила приобретение французского стартапа Canopus AI, специализирующегося на вычислительных и ИИ-ориентированных метрологических решениях для полупроводниковой промышленности. Сделка должна усилить позиции Siemens в экосистеме производства полупроводников и расширить возможности проектирования и производства за счёт интеграции передовых метрологических технологий с возможностями ИИ.
Canopus AI была основана в 2021 году в Гренобле, Франция. Компания разрабатывает ПО, с использованием ML и ИИ для оптимизации метрологических и инспекционных процессов в полупроводниковой отрасли. Её ключевое достижение - концепция Metrospection, которая объединяет традиционные методы метрологии пластин (wafer metrology) и инспекции с ИИ. Эта технология позволяет:
В Siemens надеются тем самым углубить применение промышленного ИИ для решения критических задач в производстве полупроводников. Компания планирует интегрировать технологии Canopus AI с существующими возможностями Calibre в области вычислительной литографии. Это позволит создать сквозное EDA-решение (от проектирования до физической симуляции производства), обеспечить контроль процессов на субнанометровом уровне, ускорить выход на производственные мощности и повысить выход годной продукции (yield).
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника покупки компаний Siemens Canopus AI метрология EDA проектирование микросхем
--
Публикации по теме:
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
14.04. Т-Мобайл подключается к Билайн
13.04. В нефтегазохимическом секторе доля закупок ИТ-оборудования выросла почти в 1,5 раза
13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C
13.04. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда
13.04. Билайн в Самарской области - покрытие 4G усилено на федеральной трассе М-5
13.04. МТС поделилась динамикой прироста аудитории новых для россиян мессенджеров
13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04.
Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series