MForum.ru
11.02.2026,
Крупнейший в Китае контрактный производитель чипов, Semiconductor Manufacturing International Corp, предупредил о снижении рентабельности в 2026 году, поскольку ожидает резкого роста амортизационных отчислений в связи с масштабным расширением мощностей для удовлетворения высокого спроса на чипы. Об этом пишет Reuters.
В частности, компания ожидает, что ее выручка не вырастет в 1q2026 относительно 4q2025, тогда как амортизационные отчисления в 2026 году поднимутся на 30% относительно их уровня в 2025 году.
«Мы сохранили высокие капитальные затраты, что привело к быстрому росту выручки, но также оказало значительное давление на валовую прибыль из-за амортизации», - заявил со-генеральный директор SMIC Чжао Хайцзюнь в рамках телеконференции.
По словам Чжао, цепочка поставок полупроводников, ранее основанная на зарубежном проектировании и производстве для китайского рынка, в течение 2025 года перешла на китайское производство.
Наиболее быстрый переход наблюдался в сегменте аналоговых схем, за которыми следуют драйверы дисплеев, датчики изображения и память, микроконтроллеры (MCU) и логические микросхемы.
К концу 2026 года SMIC планирует увеличить ежемесячную мощность примерно на 40 000 пластин, эквивалентных 12-дюймовым, сообщил Чжао. В 2025 году ежемесячная мощность увеличилась на 50 000 пластин, эквивалентных 12-дюймовым.
Я не видел официальных данных компании SMIC о ее производственных мощностях в эквиваленте 12-дюймовых пластин. Моя примерная оценка на начало 2026 года – от 350 до 420 тысяч 12-дюймовых пластин в месяц. В целом по Китаю есть оценка от SEMI, что общая мощность в месяц составляет на начало 2026 года 2.4 млн пластин в 12-дюймовом эквиваленте. Учитывая, что SMIC - крупный участник рынка, очевидно, что в Китае есть множество других фабов, включая и сравнительно больших по объемам производства.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника производство микросхем участники рынка SMIC производственные мощности Китай
--
Публикации по теме:
10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
27.01.2026. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд
23.01.2026. Intel не справляется с удовлетворением спроса на серверные чипы, используемые в ИИ ЦОД
15.12.2025. Компания Rapidus привлекает кредиты на $13 млрд и новых инвесторов
12.12.2025. Фотолитографический кластер на 180-130 нм в России надеются разработать к 2030 году
29.11.2025. Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии
05.11.2025. Полупроводниковые производства — скрытые пожиратели воды в мире, где строятся гигаЦОД
18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США
17.01.2025. TSMC нуждается в цепочке поставок в Аризоне, чтобы сократить расходы
14.01.2025. Правительство Тайваня разрешило TSMC производить чипы 2нм за рубежом
24.12.2024. В США завершают оформление субсидий $4,745 млрд для Samsung Electronics и $1,61 млрд для Texas Instruments
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде
15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями
15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально