Микроэлектроника: Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

MForum.ru

Микроэлектроника: Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01.2026, MForum.ru


Европейский союз и Вьетнам стремятся нарастить торговлю и инвестиции в критически важные полезные ископаемые, полупроводники и инфраструктуру, говорится в проекте совместного заявления, с которым ознакомилось агентство Reuters.

🔹 5G: ЕС обещает изучить возможность передачи Ханою «оборонных технологий», поскольку обе стороны стремятся к более тесному сотрудничеству в области «надежных» телекоммуникационных сетей. Чем это обернется на практике – непонятно. Nokia и Ericsson имеют контракты на 5G во Вьетнаме, но в 2025 году были заключены контракты и с китайскими компаниями (пока что это контракты меньшего масштаба). Могу предположить, что Вьетнаму не так уж приятно пускать китайских вендоров на свои сети, что он, возможно, предпочел бы закупать европейское оборудование при «прочих равных», но деньги здесь считать умеют. Получится ли у ЕС как-то развернуть ситуацию в сторону своих поставщиков, под эгидой «безопасность критической инфраструктуры»? Пока что не ясно.

🔹 РЗЭ и РМ. Вьетнам обладает значительными, но слабо неразработанными месторождениями редкоземельных элементов, включая галлий. Ханой выразил заинтересованность в развитии мощностей по переработке редкоземельных элементов. Но во Вьетнаме нет технологий даже для освоения месторождений, не то, что для выпуска очищенных РЗЭ и РМ «микроэлектронного» качества. Возможно ли, что ЕС как-то поможет, хотя бы ради того, чтобы получить не зависящий от Китая источник необходимых металлов? Вьетнам также является ключевым поставщиком вольфрама (на вьетнамский рудник внимательно поглядывают в Китае).

🔹 Полупроводниковое производство. Цепочки поставки. В проекте заявления полупроводники определены как еще одна приоритетная область для углубления сотрудничества, включая выстраивание соответствующих цепочек поставок. Вьетнам является крупным игроком в сфере упаковки, тестирования и сборки микросхем, здесь же расположены производственные мощности американских Intel и Amkor Technology, а также ряда других компаний. В январе 2026 года во Вьетнаме стартовало сооружение собственного фаба по производству полупроводников.

ASML, которая сейчас буквально ежедневно встречается в новостях, перенесла часть своего производство во Вьетнам и изучает возможности дальнейшего расширения своей цепочки поставок и снабжения потенциальных клиентов в этом регионе, сообщило правительство Вьетнама ранее в январе 2026 года после встречи на высоком уровне в Ханое.

🔹 Прочее. У ЕС есть еще козыри, европейцы потенциально не прочь инвестировать в сооружение во Вьетнаме инфраструктуры, прежде всего, железных дорог. Дорожная инфраструктура – одно из слабых мест Вьетнама, ею, наконец, занялись плотно. И, конечно, здесь нужны деньги и технологии. Вот только есть ли у ЕС для этого деньги – вопрос непростой. Конечно, не обошелся документ без «политической нагрузки», я на этом останавливаться не буду, но слегка прошлись и по США, и по Китаю, и по России.

По материалам Reuters

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника ASML фотолитография литография участники рынка итоги прогнозы аналитика

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

11.03.2026. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы

08.01.2026. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама

11.02.2025. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов

26.03.2024. Правительственная делегация Вьетнама обсуждает в США возможности расширения сотрудничества в области микроэлектронного производства

26.01.2020. Микран

23.09.2019.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность