MForum.ru
13.11.2024,
Сегмент упаковки/корпусирования и тестирования – менее капиталоемкий, чем строительство фабов по производству полупроводниковых структур на пластинах. Не удивительно, что в странах, которые в плане микроэлектроники являются догоняющими, основной интерес сейчас наблюдается именно к этому бэкэнд-сегменту.
Южнокорейская Hana Micron инвестирует около 1,3 трлн вон ($930,49 млн) до 2026 года в расширение операций во Вьетнаме по упаковке устаревших микросхем памяти в интересах клиентов, которые переносят часть производственных мощностей из Китая во Вьетнам. Компания открыла фабрику по производству полупроводников в промышленном парке Ван Чунг в провинции Бакзянг Вьетнама. К 2025 есть план нарастить общий объем инвестиций до более $1 млрд, создав рабочие места для более, чем 4 тыс. работников.
Американская Amkor Technology в 2023 году объявила о плане развертывания во Вьетнаме, недалеко от Ханоя, завода по упаковке площадью 200 тысяч кв.м. Часть оборудования на этот завод перевезена с заводов Amkor в Китае.
У американской Intel в Хошемине действует крупное производство по корпусированию и тестированию микросхем.
Хотя во Вьетнаме есть и растущий рынок отечественных производителей микроэлектроники, основной вклад в рост доли Вьетнама обеспечивают зарубежные компании. Благодаря этому, доля Вьетнама на мировом рынке микроэлектроники в сегменте сборки, тестирования и упаковки чипов (ATP) в 2032 году составит 8-9%, тогда как еще в 2022 году она ограничивалась 1%. Такие оценки предлагают Ассоциация промышленности США и Boston Consulting Group.
Вьетнамская технологическая компания FPT Semiconductor строит завод по тестированию микросхем недалеко от Ханоя. Это сравнительно небольшое производство площадью 1000 кв.м, которое, как ожидается, начнет работу в начале 2024 года с 10 машинами для тестирования, количество которых вырастет втрое до 2026 года. Инвестиции в проект – около $30 млн. Компания пока что находится на стадии поиска стратегического партнера. Компания ведет собственную разработку микросхем, заказывая производство чипов в Южной Корее.
Вьетнамская инвестиционная компания Sovico Group также ищет иностранного партнера для совместного инвестирования в завод по тестированию и корпусированию микросхем в Дананге в центральном Вьетнаме.
Если говорить о фронтэнде, то и здесь у Вьетнама есть собственные амбиции. В частности, государственная оборонная и телекоммуникационная компания Viettel, планирует построить первый фаб во Вьетнаме до 2030 года по просьбе правительства страны.
В целом рынок микроэлектроники Вьетнама – это десятки предприятий, как иностранных – США, Корея, Нидерланды, Тайвань, Япония, так и вьетнамских. Основные направления – проектирование микросхем, пакетирование/корпусирование и тестирование микросхем, производство пластин со структурами для силовой электроники.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Вьетнам пакетирование/корпусирование
--
© Алексей Бойко, , по материалам Reuters
Публикации по теме:
08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
11.03.2026. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы
08.01.2026. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама
11.02.2025. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
26.01.2020. Микран
23.09.2019.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
10.07. SpaceX Gen3 - все более грандиозная программа
10.07. Корпоративные сети бизнеса в 2026 году - аналитический обзор
10.07. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли
10.07. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд
09.07. МТС установил систему видеонаблюдения в ЖК в центре Благовещенска
08.07. SpaceX запустила первый в мире коммерческий спутник с бета-вольтаическим источником энергии
08.07. Yadro объявляет о начале приема на совместные программы с МФТИ, ИТМО, МИЭТ и ВШЭ
08.07. Мошенники продолжают звонить – 26% от нежелательных вызовов приходятся на 5 регионов
08.07. МегаФон расширил сеть в Новоаннинском районе Волгоградской области
08.07. Билайн запустил новые БС 4G в пригороде Самары и в селах области
07.07. МегаФон объединил программных роботов на единой платформе Zephyr
07.07. Минцифры собирается решить проблему доступа к земельным участкам «по-китайски»
07.07. Элемент будет готовить кадры по микроэлектронике во Вьетнаме
10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля
10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями
10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи
09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера
09.07. Характеристики iQOO Z11 для Индии будут отличаться от глобальной версии
08.07. Nothing Ear (3a) – бюджетные наушники с записью разговоров и 42 часами автономност
08.07. Nothing Phone (4b) – доступный смартфон с большой батареей и фирменным дизайном
08.07. Honor Robot Phone может выйти в августе 2026 года
07.07. Vivo Y500 дебютировал на глобальном рынке с батареей 8100 мАч
07.07. Moto G77 Power официально представлен перед релизом 8 июля
07.07. Раскрыты ключевые характеристики Vivo X300e – АКБ 7100 мАч, перископный зум и плоский экран
06.07. Samsung Galaxy Jump 5 – операторский аппарат на базе Galaxy A27 5G
06.07. Vivo Pad 5c – доступный планшет с 144 Гц, Snapdragon 8s Gen 3 и батареей 10 000 мАч
03.07. Huawei Band 11, Band 11 Metal и Band 11 Pro – доступные фитнес-браслеты с AMOLED-экранами и GNS
03.07. Данные о Samsung Galaxy A18 показали обновление стратегии и отказ от Exynos
02.07. Redmi K90 Ultra получил Snapdragon 8 Elite, активное охлаждение и батарею 8550 мАч
02.07. Nothing Phone (4b) – дата анонса, ключевые характеристики и дизайн
01.07. Ключевые характеристики Samsung Galaxy Z Fold8 раскрыты до анонса
01.07. OnePlus N6 дебютировал в Индии: 8000 мАч, Dimensity 6360 Max и цена от $243
01.07. В iPhone 2027 экраны останутся прежними — 60 Гц у iPhone 18e и 120 Гц у остальных