MForum.ru
13.11.2024,
Сегмент упаковки/корпусирования и тестирования – менее капиталоемкий, чем строительство фабов по производству полупроводниковых структур на пластинах. Не удивительно, что в странах, которые в плане микроэлектроники являются догоняющими, основной интерес сейчас наблюдается именно к этому бэкэнд-сегменту.
Южнокорейская Hana Micron инвестирует около 1,3 трлн вон ($930,49 млн) до 2026 года в расширение операций во Вьетнаме по упаковке устаревших микросхем памяти в интересах клиентов, которые переносят часть производственных мощностей из Китая во Вьетнам. Компания открыла фабрику по производству полупроводников в промышленном парке Ван Чунг в провинции Бакзянг Вьетнама. К 2025 есть план нарастить общий объем инвестиций до более $1 млрд, создав рабочие места для более, чем 4 тыс. работников.
Американская Amkor Technology в 2023 году объявила о плане развертывания во Вьетнаме, недалеко от Ханоя, завода по упаковке площадью 200 тысяч кв.м. Часть оборудования на этот завод перевезена с заводов Amkor в Китае.
У американской Intel в Хошемине действует крупное производство по корпусированию и тестированию микросхем.
Хотя во Вьетнаме есть и растущий рынок отечественных производителей микроэлектроники, основной вклад в рост доли Вьетнама обеспечивают зарубежные компании. Благодаря этому, доля Вьетнама на мировом рынке микроэлектроники в сегменте сборки, тестирования и упаковки чипов (ATP) в 2032 году составит 8-9%, тогда как еще в 2022 году она ограничивалась 1%. Такие оценки предлагают Ассоциация промышленности США и Boston Consulting Group.
Вьетнамская технологическая компания FPT Semiconductor строит завод по тестированию микросхем недалеко от Ханоя. Это сравнительно небольшое производство площадью 1000 кв.м, которое, как ожидается, начнет работу в начале 2024 года с 10 машинами для тестирования, количество которых вырастет втрое до 2026 года. Инвестиции в проект – около $30 млн. Компания пока что находится на стадии поиска стратегического партнера. Компания ведет собственную разработку микросхем, заказывая производство чипов в Южной Корее.
Вьетнамская инвестиционная компания Sovico Group также ищет иностранного партнера для совместного инвестирования в завод по тестированию и корпусированию микросхем в Дананге в центральном Вьетнаме.
Если говорить о фронтэнде, то и здесь у Вьетнама есть собственные амбиции. В частности, государственная оборонная и телекоммуникационная компания Viettel, планирует построить первый фаб во Вьетнаме до 2030 года по просьбе правительства страны.
В целом рынок микроэлектроники Вьетнама – это десятки предприятий, как иностранных – США, Корея, Нидерланды, Тайвань, Япония, так и вьетнамских. Основные направления – проектирование микросхем, пакетирование/корпусирование и тестирование микросхем, производство пластин со структурами для силовой электроники.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Вьетнам пакетирование/корпусирование
--
© Алексей Бойко, , по материалам Reuters
Публикации по теме:
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
26.01. Микран
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля