MForum.ru
13.11.2024,
Сегмент упаковки/корпусирования и тестирования – менее капиталоемкий, чем строительство фабов по производству полупроводниковых структур на пластинах. Не удивительно, что в странах, которые в плане микроэлектроники являются догоняющими, основной интерес сейчас наблюдается именно к этому бэкэнд-сегменту.
Южнокорейская Hana Micron инвестирует около 1,3 трлн вон ($930,49 млн) до 2026 года в расширение операций во Вьетнаме по упаковке устаревших микросхем памяти в интересах клиентов, которые переносят часть производственных мощностей из Китая во Вьетнам. Компания открыла фабрику по производству полупроводников в промышленном парке Ван Чунг в провинции Бакзянг Вьетнама. К 2025 есть план нарастить общий объем инвестиций до более $1 млрд, создав рабочие места для более, чем 4 тыс. работников.
Американская Amkor Technology в 2023 году объявила о плане развертывания во Вьетнаме, недалеко от Ханоя, завода по упаковке площадью 200 тысяч кв.м. Часть оборудования на этот завод перевезена с заводов Amkor в Китае.
У американской Intel в Хошемине действует крупное производство по корпусированию и тестированию микросхем.
Хотя во Вьетнаме есть и растущий рынок отечественных производителей микроэлектроники, основной вклад в рост доли Вьетнама обеспечивают зарубежные компании. Благодаря этому, доля Вьетнама на мировом рынке микроэлектроники в сегменте сборки, тестирования и упаковки чипов (ATP) в 2032 году составит 8-9%, тогда как еще в 2022 году она ограничивалась 1%. Такие оценки предлагают Ассоциация промышленности США и Boston Consulting Group.
Вьетнамская технологическая компания FPT Semiconductor строит завод по тестированию микросхем недалеко от Ханоя. Это сравнительно небольшое производство площадью 1000 кв.м, которое, как ожидается, начнет работу в начале 2024 года с 10 машинами для тестирования, количество которых вырастет втрое до 2026 года. Инвестиции в проект – около $30 млн. Компания пока что находится на стадии поиска стратегического партнера. Компания ведет собственную разработку микросхем, заказывая производство чипов в Южной Корее.
Вьетнамская инвестиционная компания Sovico Group также ищет иностранного партнера для совместного инвестирования в завод по тестированию и корпусированию микросхем в Дананге в центральном Вьетнаме.
Если говорить о фронтэнде, то и здесь у Вьетнама есть собственные амбиции. В частности, государственная оборонная и телекоммуникационная компания Viettel, планирует построить первый фаб во Вьетнаме до 2030 года по просьбе правительства страны.
В целом рынок микроэлектроники Вьетнама – это десятки предприятий, как иностранных – США, Корея, Нидерланды, Тайвань, Япония, так и вьетнамских. Основные направления – проектирование микросхем, пакетирование/корпусирование и тестирование микросхем, производство пластин со структурами для силовой электроники.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Вьетнам пакетирование/корпусирование
--
© Алексей Бойко, , по материалам Reuters
Публикации по теме:
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
26.01. Микран
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки
24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены
24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов
23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»