MForum.ru
11.03.2026,
На первом заседании Национального руководящего комитета по развитию полупроводниковой промышленности 10 марта 2026 года вице-премьер Нгуен Ти Зунг заявил, что Вьетнам перечислил, что было сделано для "закладки фундамента".
Ключевые показатели и достижения
✦ Общий объем прямых иностранных инвестиций (во Вьетнаме им рады) в полупроводниковый сектор Вьетнама достиг более $14,2 млрд (241 проект).
✦ В секторе проектирования чипов работают более 50 иностранных компаний из Японии, США, Тайваня, Китая и Южной Кореи, в которых занято около 7000 инженеров.
✦ Вьетнам ежегодно выпускает около 6 тысяч инженеров по проектированию интегральных схем. Всего более 240 университетов готовят инженерные кадры в количестве 134 тысяч инженеров инженерных специальностей.
✦ Во Вьетнаме заложен первый фаб по производству полупроводниковых чипов с планами запуска в 2028 году.
Были отмечены и проблемы
Вице-премьер признал наличие «узких мест»: несформированная экосистема, неполная инфраструктура (электричество, R&D-центры), нехватка высококвалифицированных кадров и исследовательских лабораторий.
--
теги: микроэлектроника Вьетнам микроэлектроника во Вьетнаме
--
Публикации по теме:
08.05.2026. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
20.01.2026. Ставка на бэкэнд-процессы
08.01.2026. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама
11.02.2025. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
13.11.2024. Вьетнам расширяет присутствие на мировом рынке упаковки чипов
26.01.2020. Микран
23.09.2019.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования
18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3
18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»
17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области
17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo
16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека
16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области
18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии
18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console
17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69
17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц
17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple
16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов
16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6
15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов
15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность