Микроэлектроника: Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

25.02.2026, MForum.ru


Шокирующий прогноз представило издание Nikkei Asia со ссылкой на «осведомленные источники». Речь идет не о всем объеме производства, а о микросхемах, выпускаемых с использованием техпроцессов 7нм и 5нм.

Сейчас китайские возможности оцениваются в 20 тысяч пластин. За 1-2 года в Китае его собираются нарастить до 100 тысяч пластин в месяц. А к 2030 году и вовсе – 500 тысяч пластин в месяц!

Как этого собираются достичь?

  • SMIC (Semiconductor Manufacturing International Co), крупнейший китайский контрактный производитель чипов, расширяет или строит новые производственные мощности. У компании есть оборудование ASML, которое позволяет создавать такие чипы путем многошагового процесса. Кроме того, компания ведет разработку собственного техпроцесса N+3, который также должен обеспечивать создание чипов 5нм.

  • Hua Hong Semiconductor, контрактный производитель, ранее фокусировался на зрелых технологиях, но под давлением правительства и при техподдержке Huawei (по слухам), также освоил передовые техпроцессы.

  • Huawei и по слухам связанные с ним компании (PengXinWei, Dongguan Guangmao и др.) активно развивают производство ИИ-кристаллов. В 2026 году мы ждем выхода Ascend 950 (PR и DT) с собственной HBM-памятью Huawei.

Производственные мощности между заказчиками, вероятно, будет распределять государство. Крупнейшим заказчиком чипов станет Huawei, также в очереди на ресурсы многочисленные китайские разработчики ИИ-чпиов: Cambricorn, T-Head, Moore Threads и другие, их количество уже около 2 десятков и растет.

За счет внутреннего спроса SMIC вышла на 3-е место в мире среди контрактных производителей чипов (после TSMC и Samsung) по итогам 3q2025.

В Китае все еще сталкиваются с проблемами ограниченного доступа к современному литографическому оборудованию. Затруднено легальное приобретение передовых литографов ASML и многого другого оборудования западных производителей. Китайское оборудование все еще заметно уступает импортному (говорят, что его активно испытывает компания JHICC. Связанная проблема- низкий выход годных, по слухам для 7нм техпроцесса SMIC это всего 30%, что бьет по себестоимости.

--

теги: микроэлектроника производственные мощности 5нм 7нм Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.05.2026. Монокристалл - в шаге от банкротства?

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

19.03.2026. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент

18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

12.03.2026. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03.2026. TSMC не снижает темпов масштабирования производства

26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

11.02.2026. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

06.02.2026. Siemens купила французскую компанию Canopus AI - специалиста в области метрологии

02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01.2026. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

22.01.2026. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально