Микроэлектроника: Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

25.02.2026, MForum.ru


Шокирующий прогноз представило издание Nikkei Asia со ссылкой на «осведомленные источники». Речь идет не о всем объеме производства, а о микросхемах, выпускаемых с использованием техпроцессов 7нм и 5нм.

Сейчас китайские возможности оцениваются в 20 тысяч пластин. За 1-2 года в Китае его собираются нарастить до 100 тысяч пластин в месяц. А к 2030 году и вовсе – 500 тысяч пластин в месяц!

Как этого собираются достичь?

  • SMIC (Semiconductor Manufacturing International Co), крупнейший китайский контрактный производитель чипов, расширяет или строит новые производственные мощности. У компании есть оборудование ASML, которое позволяет создавать такие чипы путем многошагового процесса. Кроме того, компания ведет разработку собственного техпроцесса N+3, который также должен обеспечивать создание чипов 5нм.

  • Hua Hong Semiconductor, контрактный производитель, ранее фокусировался на зрелых технологиях, но под давлением правительства и при техподдержке Huawei (по слухам), также освоил передовые техпроцессы.

  • Huawei и по слухам связанные с ним компании (PengXinWei, Dongguan Guangmao и др.) активно развивают производство ИИ-кристаллов. В 2026 году мы ждем выхода Ascend 950 (PR и DT) с собственной HBM-памятью Huawei.

Производственные мощности между заказчиками, вероятно, будет распределять государство. Крупнейшим заказчиком чипов станет Huawei, также в очереди на ресурсы многочисленные китайские разработчики ИИ-чпиов: Cambricorn, T-Head, Moore Threads и другие, их количество уже около 2 десятков и растет.

За счет внутреннего спроса SMIC вышла на 3-е место в мире среди контрактных производителей чипов (после TSMC и Samsung) по итогам 3q2025.

В Китае все еще сталкиваются с проблемами ограниченного доступа к современному литографическому оборудованию. Затруднено легальное приобретение передовых литографов ASML и многого другого оборудования западных производителей. Китайское оборудование все еще заметно уступает импортному (говорят, что его активно испытывает компания JHICC. Связанная проблема- низкий выход годных, по слухам для 7нм техпроцесса SMIC это всего 30%, что бьет по себестоимости.

--

теги: микроэлектроника производственные мощности 5нм 7нм Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд

21.08.2026. Фаб-200 компании "НМ-Тех" планируется вывести на "полную мощность" в 2028 году

17.08.2026. ГК «Элемент» запускает серийное производство модулей и блоков в Алабушево

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

30.07.2026. ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

14.07.2026. Intel инвестирует 5 млрд евро в мощности производственных площадок для ИИ в ЕС

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

05.07.2026. Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

14.05.2026. Монокристалл - в шаге от банкротства?



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.10. «Пилар» нарастил количество башен почти до 39 тысяч

14.10. Teradyne и Bright Machines готовят микрофабрики и ускоренное развитие инфраструктуры для ИИ

14.10. Билайн продолжает наращивать покрытие сетей 4G/LTE в Мордовии

14.10. МТС включила 5G на территории спорткомплекса «Лужники»

13.10. Калининградская ЦТС поставила первые 50 тысяч российских периферийных плат для принтеров и МФУ «Катюша»

13.10. МТС запустила сеть 5G на частотах LTE в Сочи

13.10. МТС запустила сеть pLTE на месторождении в ДВФО

13.10. Региональным операторам предложили руку помощи или кабальную сделку?

13.10. Существующим микросхемам дали переходный период до 2031 года

12.10. Siemens и TSMC научили ИИ-агента исправлять ошибки в проектировании чипов

12.10. SpaceX приобрела частоты 800 МГц

12.10. МегаФон сообщает об ускорении передачи данных в сети мобильной связи в Грозном

12.10. Дагестанский бизнес стал чаще копировать свои данные в облака

10.10. TrendForce: цены на HBM-память вырастут в 2.2 раза к 2027 году

10.10. Новый подводный маршрут Тайвань-Гонконг снизит риски сбоев и поможет удовлетворить спрос на работу с ИИ

Все статьи >>


Новости

14.10. OnePlus переходит на ColorOS 17: график обновления для всех устройств

14.10. Apple представила HomeView – умный домашний хаб с 7-дюймовым экраном и новым Siri

14.10. Samsung вновь подняла цены на Galaxy A27, M47 и F70 Pro в Индии

14.10. iQOO Neo12 получит 2K-экран 185 Гц и активное охлаждение

13.10. Смартфоны HONOR X9e Pro провели 9 суток на вершине Эльбруса

13.10. Honor Win 2 и Win 2 RT с активным охлаждением и чипом Snapdragon 8 Elite Gen 6 выйдут 21 октября

13.10. OnePlus 16 с АКБ 9000 мАч, камерой 200 МП и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 представлен в Китае

12.10. Samsung Galaxy S27 Pro и Ultra могут получить DC-димминг впервые в истории линейки

12.10. iQOO Pad Pro раскрыт до анонса – 8.8", Snapdragon 8 Elite Gen 5 и активное охлаждение

12.10. Новые утечки раскрыли подробности о характеристиках и дизайне HMD Pulse 2T Pro

09.10. Vivo Y600s Pro оснащен батареей 10 200 мАч и AMOLED-экраном 120 Гц

09.10. Samsung Galaxy F70 засветился в Google Play Console – возможный ребрендинг Galaxy A17

09.10. Oppo K14 Plus 5G с АКБ 8000 мАч поступил в продажу в Индии

08.10. Vivo Y32 с батареей 8000 мАч и защитой IP69 представлен в Бангладеш

08.10. Honor Play20C – бюджетник с экраном на задней панели

07.10. Vivo S2 FE с батареей 10 000 мАч и Dimensity 7300e представлен в Индии

07.10. Vivo V80 с АКБ 7200 мАч, камерами Zeiss и Snapdragon 7 Gen 4 представлен в Индии

07.10. HMD Slate Tab 5G раскрыт в рендерах – экран 10.6" с частотой 90 Гц и батарея 9250 мАч

06.10. Oppo K15s и K15x представлены в Китае – новые имена для знакомого железа

06.10. Realme P4s Lite с батареей 7000 мАч представлен в Индии с ценой 16 499 рупий