Микроэлектроника: Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

MForum.ru

Микроэлектроника: Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

25.02.2026, MForum.ru


Шокирующий прогноз представило издание Nikkei Asia со ссылкой на «осведомленные источники». Речь идет не о всем объеме производства, а о микросхемах, выпускаемых с использованием техпроцессов 7нм и 5нм.

Сейчас китайские возможности оцениваются в 20 тысяч пластин. За 1-2 года в Китае его собираются нарастить до 100 тысяч пластин в месяц. А к 2030 году и вовсе – 500 тысяч пластин в месяц!

Как этого собираются достичь?

  • SMIC (Semiconductor Manufacturing International Co), крупнейший китайский контрактный производитель чипов, расширяет или строит новые производственные мощности. У компании есть оборудование ASML, которое позволяет создавать такие чипы путем многошагового процесса. Кроме того, компания ведет разработку собственного техпроцесса N+3, который также должен обеспечивать создание чипов 5нм.

  • Hua Hong Semiconductor, контрактный производитель, ранее фокусировался на зрелых технологиях, но под давлением правительства и при техподдержке Huawei (по слухам), также освоил передовые техпроцессы.

  • Huawei и по слухам связанные с ним компании (PengXinWei, Dongguan Guangmao и др.) активно развивают производство ИИ-кристаллов. В 2026 году мы ждем выхода Ascend 950 (PR и DT) с собственной HBM-памятью Huawei.

Производственные мощности между заказчиками, вероятно, будет распределять государство. Крупнейшим заказчиком чипов станет Huawei, также в очереди на ресурсы многочисленные китайские разработчики ИИ-чпиов: Cambricorn, T-Head, Moore Threads и другие, их количество уже около 2 десятков и растет.

За счет внутреннего спроса SMIC вышла на 3-е место в мире среди контрактных производителей чипов (после TSMC и Samsung) по итогам 3q2025.

В Китае все еще сталкиваются с проблемами ограниченного доступа к современному литографическому оборудованию. Затруднено легальное приобретение передовых литографов ASML и многого другого оборудования западных производителей. Китайское оборудование все еще заметно уступает импортному (говорят, что его активно испытывает компания JHICC. Связанная проблема- низкий выход годных, по слухам для 7нм техпроцесса SMIC это всего 30%, что бьет по себестоимости.

--

теги: микроэлектроника производственные мощности 5нм 7нм Китай

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

03.09.2026. ИКС Холдинг инвестирует 35 млрд в производство сложных полупроводников на Дальнем Востоке

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд

21.08.2026. Фаб-200 компании "НМ-Тех" планируется вывести на "полную мощность" в 2028 году

17.08.2026. ГК «Элемент» запускает серийное производство модулей и блоков в Алабушево

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

30.07.2026. ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

14.07.2026. Intel инвестирует 5 млрд евро в мощности производственных площадок для ИИ в ЕС

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

10.07.2026. Fab2 – фаб фабов или как гаражный проект стал бизнесом, востребованным в отрасли

05.07.2026. Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

14.05.2026. Монокристалл - в шаге от банкротства?



Поиск по сайту:


Колонка редактора

07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли

06.11. YADRO и ИТМО подготовят специалистов в области разработки микропроцессоров, акселераторов вычислений и высокопроизводительных вычислительных систем

06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»

06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы

06.11. Билайн запустил 5G еще в 13 городах от Калининграда до Владивостока

06.11. Билайн запустил сеть LTE в 7 малых населенных пунктах Пермского края

05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки

05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США

05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты

05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа

04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд

04.11. Nokia без особой шумихи провела тест AI-RAN в сети VMO2 в Лондоне - без GPU, на кастомных чипах Marvell

03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat

Все статьи >>


Новости

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite