MForum.ru
17.03.2026,
Индийская компания izmo Microsystems объявила о подписании соглашения о сотрудничестве (MoU) с европейскими компаниями CCRAFT SA и Alcyon Photonics SL в области совместного проектирования, производства и коммерциализации решений на основе фотонных интегральных схем (ФИС).
Сотрудничество ориентировано на приложения в области передачи данных, телекоммуникаций, аэрокосмической отрасли и сенсорных систем.
CCRAFT обеспечивает производство тонкопленочных ФИС на основе ниобата лития, Alcyon занимается разработкой готовых к производству IP-блоков ФИС, а izmomicro, подразделение izmo, располагает решениями высокоплотной упаковки кремниевой фотоники.
В рамках сотрудничества о котором договорились стороны, izmomicro выступит предпочтительным партнером в области упаковки и будет также заниматься оптимизацией конструкции упаковки.
Сотрудничество позволит индийской компании встроиться в цепочку производства ФИС, востребованных в высокоскоростных оптических межсоединениях, используемых в ЦОД и сетях связи следующего поколения.
У izmomicro в портфеле есть платформа высокоплотной упаковки кремниевой фотоники, решение поддерживает 32‑канальный ввод‑вывод оптоволокна с вносимыми потерями менее 2 дБ. Модуль интегрирует 32 DC‑входа/выхода и 4 RF‑входа/выхода, обеспечивая высокоскоростную работу вплоть до 70 ГГц.
--
✓ подключайтесь к каналу Чипы и чиплеты на VK, подписаться в 2 клика
--
теги: микроэлектроника кремниевая фотоника ФИС Индия Европа участники рынка производители кремниевой фотоники
--
Публикации по теме:
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна
21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
20.01. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ
20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data
10.01. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм
21.02. 
Микроэлектроника
26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
26.04. Балтийские страны построят сплошное покрытие 5G вдоль автомагистрали Via Baltica
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K