MForum.ru
20.01.2025,
Acacia - лидер в области высокоскоростных когерентных оптических соединений, создатель инновационных приемопередающих решений, повышающих производительность ЦОД;
IBM - пионер в области технологий кремниевой фотоники, которые компания интегрирует со своими вычислительными платформами, чтобы повысить скорость обработки и управления данными;
Fujitsu - стремится развивать кремниевую фотонику в рамках стратегических партнерств и инноваций в продуктах, которые отвечают потребностям рынков коммуникаций и ЦОД.
Cisco - ключевой участник рынка сетевых технологий, инвестирует в кремниевую фотонику для оптимизации своих сетевых решений, поддерживая растущий спрос на полосу пропускания в корпоративных приложениях.
China Information and Communication Technology Group - компания работает с кремниевой фотоникой с упором на телекоммуникационные приложения и приложения для ЦОД для улучшения решений в области связи.
Intel - компания сосредоточена на изменениях в технологиях передачи данных, используя свой опыт в производстве полупроводников для стимулирования инноваций в области оптических межсоединений.
Sandia - участвует в передовых исследованиях в области кремниевой фотоники, работая над ее применениями в национальной безопасности и передовых вычислениях.
IHP Microelectronics - компания работает над кремниевыми фотонными технологиями, уделяя особое внимание приложениям для высокоскоростных систем связи и сенсорных систем.
Существенной проблемой является нехватка специалистов в области фотоники. По мере развития отрасли, спрос на специалистов превышает предложение. Компаниям приходится отдавать приоритет инициативам по развитию рабочей силы и партнерству с образовательными учреждениями для формирования кадрового резерва.
На рынке кремниевой фотоники ощущается влияние передовых технологий. Интеграция ИИ преобразует способ обработки и использования данных, повышая способность кремниевых фотонных систем выполнять сложные вычисления в режиме реального времени. Алгоритмы ИИ используются для оптимизации маршрутизации данных и повышения эффективности оптических сетей.
Виртуализация инструментов и платформ также вносит значительный вклад в развитие кремниевой фотоники. Эти инструменты позволяют разработчикам более эффективно моделировать фотонные системы, способствуя ускорению циклов инновации, сокращая время вывода на рынок новых продуктов.
По материалам Stats N Data
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: кремниевая фотоника микроэлектроника
--
Публикации по теме:
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
08.05.2026. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники
21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
20.03.2026. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
17.03.2026. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов
17.03.2026. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03.2026. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
10.03.2026. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
10.03.2026. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна
20.11.2025. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года
18.11.2025. GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF
23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
03.03.2025. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна
21.02.2025. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ
20.01.2025. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ
10.01.2025. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии