Микроэлектроника: Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

MForum.ru

Микроэлектроника: Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04.2026, MForum.ru

Американский производитель чипов Credo Technology Group Holding Ltd. объявил о приобретении израильского стартапа DustPhotonics. Стоимость сделки составляет $750 млн наличными и около 0,92 млн акций Credo (эквивалент примерно $124 млн). При достижении определенных финансовых показателей стартап получит дополнительные бонусы - до 3,21 млн акций (около $430 млн), что поднимет общую сумму потенциально до $1,3 млрд.


DustPhotonics привлек около $100 млн инвестиций, среди основных акционеров - Intel Capital и серийный технологический предприниматель Авигдор Виленц, который продал свою предыдущую компанию Galileo корпорации Marvell за $2,7 млрд.

Чем известна DustPhotonics?

DustPhotonics - бесфабричный разработчик, специализирующийся на кремниевых фотонных интегральных схемах (SiPho PIC).

Портфель компании включает чипы 400G, 800G и 1.6T, а дорожная карта обещает 3.2T. Эти PIC интегрируют все ключевые оптические функции на одном кристалле, что упрощает производство, повышает надежность и снижает затраты.

Продукция находит применение в оптических трансиверах для ИИ-кластеров ведущих гиперскейлеров, а также разрабатывается для технологий NPO (Optics) и CPO (Co-Packaged Optics).

В этом сегменте DustPhotonics конкурирует с такими участниками рынка как Broadcom, Cisco, Marvell, Innolight, Lumentum, NeoPhotonics и еще с рядом стратапов.

Что известно о покупателе

Компания Credo основана в 2008 году в Кремниевой долине. Специализация: создание высокоскоростных и энергоэффективных решений для подключения. В 2024–2025 году Credo заключила несколько сделок для вертикальной интеграции в сегмент фотонной оптики, включая Hyperlume (микросветодиодные интерконнекты) и CoMira Solution.

--

теги: микроэлектроника кремниевая фотоника покупка компаний

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

17.03. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

04.12. Китайская MTC поставила небольшую партию DFB-чипов собственного производства и готовится двигаться к EML и микросветодиодам для оптической связи

20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года

18.11. GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF

23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ

20.01. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ

20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data

10.01. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм

26.11. Кремниевая фотоника

21.02.  Микроэлектроника

07.01.  Словарные статьи, начинающиеся на букву К (кир.)

07.01.  Словарные статьи, начинающиеся на букву Ф (кир.)

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.05. Многомерный кризис Европы – страны ЕС рискуют остаться без развитого 5G, но это только малая часть проблем

11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI

11.05. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

Все статьи >>


Новости

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм