Микроэлектронка: МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

MForum.ru

Микроэлектронка: МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

20.03.2026, MForum.ru

Пока что это пилотный проект. МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им. Духова открыли прием заявок на первый в России контрактный запуск производства фотонных интегральных схем (ФИС) по модели MPW (от англ. multi-project wafer), при которой на одной кремниевой пластине размещаются топологии разных заказчиков. Для российских научных групп проект полностью финансирует университет.


 

МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

фото - пресс-службы МГТУ им. Баумана

 

✦ Технология

▸ Техпроцесс на основе нитрида кремния (SiN). Потери полезного сигнала в волноводах составляют не более 0,05 дБ/см.

▸ Толщина волноводного слоя - 220 нм, минимальный размер элементов - 70 нм, минимальные зазоры - 200 нм. ▸Минимальная доступная площадь кристалла — 5×5 мм, при необходимости она может быть увеличена.

▸ Для внешних заказчиков выделят до 100 кристаллов с индивидуальными топологиями в формате GDS.

✦ Как проектировать?

Пакет для проектирования включает уже отработанные командой фотоники кластера «Квантум Парк» элементы для длины волны 1550 нм:

▸ одномодовые волноводы (типовые потери 0,05 дБ/см),

▸ дифракционные решетки для ввода излучения,

▸ элементы ввода в торец кристалла,

▸ кольцевые микрорезонаторы,

▸ Y-делители и сонаправленные делители 50:50,

▸ термооптические модуляторы с частотой более 10 кГц.

 

МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

фото - пресс-службы МГТУ им. Баумана

 

✦ Кто может участвовать

Заказы на производство смогут разместить научные группы Российской академии наук, университетов, отраслевые компании и стартапы, работающие в области интегральной фотоники. Научную экспертизу пилотного запуска обеспечивает РАН.

При наличии совместных научных интересов команда «Квантум Парка» готова сопровождать заказчиков на всех этапах — от физического моделирования и разработки топологии до изготовления и характеризации. Для наиболее перспективных проектов возможна оптоэлектронная сборка кристаллов.

✦ Для чего могут быть использованы такие ФИС?

Применений достаточно немало: квантовые и высокопроизводительные вычисления, индустриальные и биосенсоры, телеком, твердотельные лидары, AR/VR-устройства.

✦ Итого

Формат MPW заметно снижает порог входа для ученых и небольших компаний. Можно получать образцы разрабатываемых ФИС без капитальных затрат. Это поможет подготовить российских специалистов, которые освоили полный цикл разработки ФИС.

--

✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты  

--

теги: микроэлектроника кремниевая фотоника МГТУ ВНИИА ФИС MPW

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

17.03. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

04.12. Китайская MTC поставила небольшую партию DFB-чипов собственного производства и готовится двигаться к EML и микросветодиодам для оптической связи

20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года

18.11. GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF

23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ

20.01. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ

20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data

10.01. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм

26.11. Кремниевая фотоника

21.02.  Микроэлектроника

07.01.  Словарные статьи, начинающиеся на букву К (кир.)

07.01. Словарные статьи, начинающиеся на букву Ф (кир.)

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов

15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле

15.04. МТС в Забайкальском крае - покрытие LTE обеспечено базовой станцией в селе Конкино

15.04. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров

15.04. Amazon объявила о покупке Globalstar – чего можем ждать с учетом этой сделки

15.04. МегаФон в Красноярском крае - покрытие LTE расширено новыми базовыми станциями в Дивногорске и Усть-Мане

15.04. МТС в Томской области - зона покрытия LTE расширена новыми базовыми станциями в пригороде Томска

14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд

14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)

14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

14.04. МегаФон в Смоленской области - покрытие LTE расширено дополнительным оборудованием на трассе М-1

14.04. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

14.04. Компания Yadro представила 5-ю версию Суприм – системы централизованного управления, инвентаризации и мониторинга ИТ-инфраструктуры

14.04. Telegram в России получит еще одну отсрочку?

Все статьи >>


Новости

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04.  Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий