Микроэлектронка: МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

MForum.ru

Микроэлектронка: МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

20.03.2026, MForum.ru

Пока что это пилотный проект. МГТУ им. Баумана и ФГУП ВНИИА им. Духова открыли прием заявок на первый в России контрактный запуск производства фотонных интегральных схем (ФИС) по модели MPW (от англ. multi-project wafer), при которой на одной кремниевой пластине размещаются топологии разных заказчиков. Для российских научных групп проект полностью финансирует университет.


 

✦ Технология

▸ Техпроцесс на основе нитрида кремния (SiN). Потери полезного сигнала в волноводах составляют не более 0,05 дБ/см.

▸ Толщина волноводного слоя - 220 нм, минимальный размер элементов - 70 нм, минимальные зазоры - 200 нм. ▸Минимальная доступная площадь кристалла — 5×5 мм, при необходимости она может быть увеличена.

▸ Для внешних заказчиков выделят до 100 кристаллов с индивидуальными топологиями в формате GDS.

✦ Как проектировать?

Пакет для проектирования включает уже отработанные командой фотоники кластера «Квантум Парк» элементы для длины волны 1550 нм:

▸ одномодовые волноводы (типовые потери 0,05 дБ/см),

▸ дифракционные решетки для ввода излучения,

▸ элементы ввода в торец кристалла,

▸ кольцевые микрорезонаторы,

▸ Y-делители и сонаправленные делители 50:50,

▸ термооптические модуляторы с частотой более 10 кГц.

 

✦ Кто может участвовать

Заказы на производство смогут разместить научные группы Российской академии наук, университетов, отраслевые компании и стартапы, работающие в области интегральной фотоники. Научную экспертизу пилотного запуска обеспечивает РАН.

При наличии совместных научных интересов команда «Квантум Парка» готова сопровождать заказчиков на всех этапах — от физического моделирования и разработки топологии до изготовления и характеризации. Для наиболее перспективных проектов возможна оптоэлектронная сборка кристаллов.

✦ Для чего могут быть использованы такие ФИС?

Применений достаточно немало: квантовые и высокопроизводительные вычисления, индустриальные и биосенсоры, телеком, твердотельные лидары, AR/VR-устройства.

✦ Итого

Формат MPW заметно снижает порог входа для ученых и небольших компаний. Можно получать образцы разрабатываемых ФИС без капитальных затрат. Это поможет подготовить российских специалистов, которые освоили полный цикл разработки ФИС.

--

✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты  

--

теги: микроэлектроника кремниевая фотоника МГТУ ВНИИА ФИС MPW

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

08.05.2026. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

26.04.2026. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

17.03.2026. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов

17.03.2026. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03.2026. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

10.03.2026. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

10.03.2026. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

04.12.2025. Китайская MTC поставила небольшую партию DFB-чипов собственного производства и готовится двигаться к EML и микросветодиодам для оптической связи

20.11.2025. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года

18.11.2025. GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF

23.06.2025. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

03.03.2025. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

21.02.2025. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ

20.01.2025. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ

20.01.2025. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data

10.01.2025. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально