Микроэлектроника: Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04.2026, MForum.ru

Компания Lightelligence занимается разработкой кремниевых фотонных чипов ИИ. Основанная в 2017 году она расположена в Шанхае. Основные ее продукты - оптические компоненты, расположенные в непосредственной близости от корпуса (NPO), оптические компоненты, расположенные в корпусе (CPO), фотонные вычислительные ускорительные карты.


Процессоры PACE демонстрируют преимущества в решении сложных задач. Например, в вычислениях по математической модели Изинга (используемой в физике, биоинформатике и криптографии) процессор PACE обогнал GPU RTX 3080 в 100 раз и специализированную систему на базе FPGA от Toshiba в 25 раз. PACE 2 использует оптический матричный умножитель 128×128 для высокой производительности и легко интегрируется в существующие системы через стандартный интерфейс PCIe.

Hummingbird– первый в мире процессор, использующий технологию оптической сети на кристалле (oNOC). Он обеспечивает всестороннюю связь между 64 ядрами на одной микросхеме, что кардинально ускоряет обмен данными.

Lightelligence щедро финансировали и ранее, такие компании, как Baidu, Tencent, China Mobile и другие. Только в сентября 2025 года компания привлекла более 1.5 млрд юаней в рамках раунда C.

Выручка компании растет, хотя ее исследования находятся на ранней стадии. В 2023 году это было 38 млн юаней; в 2024 году - 60 млн юаней; в 2025 году - 106 млн юаней.

Средства от размещения акций, а это 2.38 млрд гонконгских долларов (за вычетом расходов на листинг), компания планирует направить на исследования и разработки в течение 5 лет. Направления исследований: кремниевая фотоника и высокоскоростная передача данных, оптические вычисления, включая разработку гибридных фотонно-электронных ускорителей.

Можно было бы сказать, что размещение акций подчеркивает интерес к кремниевой фотоники, но на деле сейчас находятся желающие вкладывать в самые разные быстро развивающиеся технологии, особенно, если речь идет о китайской экономике.

Рынок кремниевой фотоники уже можно считать конкурентным. Вспомнить, хотя бы, Lightmatter, которая создает более универсальные процессоры общего назначения, Ayar Labs с ее высокоскоростными оптическими интерконнектами; XScape Photonics; Polaris Electro-Optics. Темой занимаются и гиганты - тот же Intel. \\

--

теги: микроэлектроника кремниевая фотоника IPO

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

26.04. Imec интегрировал модуляторы из ниобата и танталата лития на платформу кремниевой фотоники

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины

17.03. Salience Labs и Keysight построят среду тестирования оптических коммутаторов

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

10.03. Потери света в фотонных чипах приближены к показателям оптоволокна

04.12. Китайская MTC поставила небольшую партию DFB-чипов собственного производства и готовится двигаться к EML и микросветодиодам для оптической связи

20.11. ГК Элемент хочет создать фаундри-центр кремниевой фотоники к концу 2027 года

18.11. GlobalFoundries усиливает позиции в кремниевой фотонике покупкой сингапурской AMF

23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

03.03. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

21.02. STMicro выпустит фотонный чип, разработанный совместно с Amazon для ЦОД ИИ

20.01. Nvidia и TSMC договорились о партнерстве с целью разработки современной кремниевой фотоники для ИИ

20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data

10.01. Компания Imec сообщает о полномасштабном производстве наногребневых GaAs лазеров на пластинах 300 мм

26.11. Кремниевая фотоника

21.02.  Микроэлектроника

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

29.04. Билайн в Татарстане - покрытие 4G расширено в сотне СНТ и коттеджных поселков

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов