Платформа PIC100, представленная в феврале 2025 года, основана на краевой связи (edge-coupled) с модуляцией Маха-Цандера. По словам разработчиков, такое решение обеспечивает лучшее согласование между волоконным режимом и волноводом из нитрида кремния на кристалле. Производство ведется на 300мм кремниевых пластинах на заводе STMicroelectronics в Гренобле, Франция.

Технология уже запущена в серийное производство для ведущих гиперскейлеров, включая Amazon Web Services (AWS), с которыми ST разрабатывала это решение. В компании уверены, что сочетание востребованной платформы и пластин 300мм дает конкурентное преимущество для поддержки суперцикла инфраструктуры ИИ.

Рыночные перспективы

Аналитическая компания LightCounting оценивает рынок сменных оптических модулей для дата-центров в $15,5 млрд по итогам 2025 года, прогнозируя среднегодовой рост 17% и достижение уровня $34 млрд к 2030 году.

К этому времени, как ожидается, выручка рынка совместно упакованной оптики (CPO) превысит $9 млрд. Доля трансиверов, использующих модуляторы на основе кремниевой фотоники, вырастет с 43% в 2025 году до 76% к 2030-му.

Дорожная карта и новинки

На предстоящей конференции OFC 2026 STMicroelectronics представит не только платформу PIC100, но и новую разработку - технологию сквозных кремниевых переходов PIC100-TSV. Это решение обеспечит:

✦ поддержку будущих поколений оптики с корпусировкой (NPO) и совместно упакованной оптики (CPO);

✦ более плотную интеграцию модулей и высокую тепловую эффективность;

✦ возможность создания технологий со скоростью 400 Гбит/с на канал

--

✓ подключайтесь к каналу Чипы и чиплеты на VK

--

теги: микроэлектроника кремниевая фотоника Европа участники рынка производители кремниевой фотоники

--