Микроэлектроника: В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

MForum.ru

Микроэлектроника: В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05.2026, MForum.ru

NASA приступила к испытаниям процессора нового поколения, который создаётся в рамках проекта High Performance Spaceflight Computing (HPSC). В разработке участвует также компания Microchip Technology. Цель - обеспечить космические аппараты вычислительной мощностью, достаточной для самостоятельного принятия решений на борту без постоянной связи с Землёй.


Как заявляют в агентстве, от нового чипа ждут до 100х прироста производительности по сравнению с тем, что доступно сегодня. Первые тесты в Лаборатории реактивного движения (JPL) уже вроде бы показали пятисоткратное превосходство над радиационно-стойкими процессорами, которые используются сегодня.

В основе нового процессора лежит 64-битная архитектура RISC-V - для космоса выбран открытый стандарт, позволяющий адаптировать микросхему под конкретные задачи. Чип представляет собой систему-на-кристалле (SoC) и содержит 10 ядер SiFive X280 с векторными расширениями для задач искусственного интеллекта и машинного обучения, выдавая до 2 трлн операций в секунду при вычислениях с 8-битной точностью.

Техпроцесс при этом выбран далеко не самый передовой по меркам потребительской электроники - 12-нм FinFET на фабе GlobalFoundries в штате Нью-Йорк, входящем в список «доверенных фабрик» Министерства обороны США.

Но это - по земным меркам, а для космической отрасли, где до сих пор использовались процессоры, выполненные по процессам 150нм или еще более старым, это серьёзный прорыв: предыдущий стандарт - процессор RAD750, который, например, задействован в марсоходах Curiosity и Perseverance, а также на телескопе «Джеймс Уэбб» - был спроектирован ещё в конце 1990-х. Он весьма надежен, может выдержать от 200 тысяч до 1 млн рад, работает в диапазоне температур от −55 °C до +125 °C. Но у него всего 10,4 млн транзисторов при площади кристалла 130 кв.мм.

Долгое время считалось, что для космоса пригодны лишь такие микросхемы, изготовленные по специальным «радиационно-стойким» технологиям, но такие процессоры фатально уступали коммерческим аналогам по быстродействию.

Высокоэнергетические частицы, характерные для космического пространства способны вызывать одиночные сбои, дефекты и даже физически разрушать транзисторы, смартфонный чип, выполненный по технологии 3нм, за пределами магнитосферы вышел бы из строя за считанные часы.

В случае с HPSC эту проблему решили иначе: вместо того чтобы жертвовать архитектурой ради защиты, инженеры Microchip и JPL проектировали 64-битную RISC-V микросхему с учетом космического излучения. И выбрали для нее не самый передовой, но надежный 12-нм техпроцесс.

Процессор выпускается в двух вариантах - с «жёсткой» защитой от радиации для дальнего космоса и в радиационно-устойчивом исполнении для низких орбит, сохраняя при этом весь функционал современного чипа: Ethernet TSN, PCIe Gen 3, CXL 2.0 и даже постквантовую криптографию.

Испытания в JPL, стартовавшие в феврале 2026 года, продлятся ещё несколько месяцев. Разработчики уже отправили с нового чипа символическое письмо с темой «Hello Universe» - отсылка к первым тестовым сообщениям на заре компьютерной эры. После сертификации HPSC ляжет в основу вычислительных систем для лунных и марсианских миссий, а в перспективе - будет задействован в автономных аппаратах, уходящих далеко за пределы Солнечной системы, где сигнал до Земли идёт часами и рассчитывать приходится только на собственный «мозг» корабля.

Что же, остается констатировать, что американский космос получит большую вычислительную мощь. Это придает реалистичность идеям об ИИ на орбите.

--

теги: микроэлектроника космическая микроэлектроника космос и микроэлектроника микропроцессоры для космоса

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

28.07.2026. SpaceX впервые отправила на орбиту спутники Starlink V3 с помощью Starship

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

15.01.2026. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ

25.12.2025. Yadro разработает «собственный процессор» базовой станции

12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

11.07.2025. Минпромторг считает перспективным строительство фаба Карат в Екатеринбурге

18.07.2022. Или "антиковидная" строгость, или полупроводники?

18.07.2022. Юрий Борисов: Как развивать микроэлектронику для космоса в условиях американских санкций?

09.03.2022. Российская микроэлектроника под санкциями - чего ожидать?

03.02.2019.  Новости рынка российской микроэлектроники. Январь 2019

30.09.2018. В Gowin Semiconductor надеются на рост спроса на чипы FPGA

12.07.2018. Ангстрем принял участие в Иннопром-2018

04.04.2018.  Проблемы российского рынка микроэлектроники

10.06.2004.  "Деньги зарабатывать могут только молодые"



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

21.10. МегаФон нарастил скорости доступа в сети LTE в Махачкале

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0