Микроэлектроника: В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

MForum.ru

Микроэлектроника: В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05.2026, MForum.ru

NASA приступила к испытаниям процессора нового поколения, который создаётся в рамках проекта High Performance Spaceflight Computing (HPSC). В разработке участвует также компания Microchip Technology. Цель - обеспечить космические аппараты вычислительной мощностью, достаточной для самостоятельного принятия решений на борту без постоянной связи с Землёй.


Как заявляют в агентстве, от нового чипа ждут до 100х прироста производительности по сравнению с тем, что доступно сегодня. Первые тесты в Лаборатории реактивного движения (JPL) уже вроде бы показали пятисоткратное превосходство над радиационно-стойкими процессорами, которые используются сегодня.

В основе нового процессора лежит 64-битная архитектура RISC-V - для космоса выбран открытый стандарт, позволяющий адаптировать микросхему под конкретные задачи. Чип представляет собой систему-на-кристалле (SoC) и содержит 10 ядер SiFive X280 с векторными расширениями для задач искусственного интеллекта и машинного обучения, выдавая до 2 трлн операций в секунду при вычислениях с 8-битной точностью.

Техпроцесс при этом выбран далеко не самый передовой по меркам потребительской электроники - 12-нм FinFET на фабе GlobalFoundries в штате Нью-Йорк, входящем в список «доверенных фабрик» Министерства обороны США.

Но это - по земным меркам, а для космической отрасли, где до сих пор использовались процессоры, выполненные по процессам 150нм или еще более старым, это серьёзный прорыв: предыдущий стандарт - процессор RAD750, который, например, задействован в марсоходах Curiosity и Perseverance, а также на телескопе «Джеймс Уэбб» - был спроектирован ещё в конце 1990-х. Он весьма надежен, может выдержать от 200 тысяч до 1 млн рад, работает в диапазоне температур от −55 °C до +125 °C. Но у него всего 10,4 млн транзисторов при площади кристалла 130 кв.мм.

Долгое время считалось, что для космоса пригодны лишь такие микросхемы, изготовленные по специальным «радиационно-стойким» технологиям, но такие процессоры фатально уступали коммерческим аналогам по быстродействию.

Высокоэнергетические частицы, характерные для космического пространства способны вызывать одиночные сбои, дефекты и даже физически разрушать транзисторы, смартфонный чип, выполненный по технологии 3нм, за пределами магнитосферы вышел бы из строя за считанные часы.

В случае с HPSC эту проблему решили иначе: вместо того чтобы жертвовать архитектурой ради защиты, инженеры Microchip и JPL проектировали 64-битную RISC-V микросхему с учетом космического излучения. И выбрали для нее не самый передовой, но надежный 12-нм техпроцесс.

Процессор выпускается в двух вариантах - с «жёсткой» защитой от радиации для дальнего космоса и в радиационно-устойчивом исполнении для низких орбит, сохраняя при этом весь функционал современного чипа: Ethernet TSN, PCIe Gen 3, CXL 2.0 и даже постквантовую криптографию.

Испытания в JPL, стартовавшие в феврале 2026 года, продлятся ещё несколько месяцев. Разработчики уже отправили с нового чипа символическое письмо с темой «Hello Universe» - отсылка к первым тестовым сообщениям на заре компьютерной эры. После сертификации HPSC ляжет в основу вычислительных систем для лунных и марсианских миссий, а в перспективе - будет задействован в автономных аппаратах, уходящих далеко за пределы Солнечной системы, где сигнал до Земли идёт часами и рассчитывать приходится только на собственный «мозг» корабля.

Что же, остается констатировать, что американский космос получит большую вычислительную мощь. Это придает реалистичность идеям об ИИ на орбите.

--

теги: микроэлектроника космическая микроэлектроника космос и микроэлектроника микропроцессоры для космоса

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

28.07.2026. SpaceX впервые отправила на орбиту спутники Starlink V3 с помощью Starship

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

15.01.2026. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ

25.12.2025. Yadro разработает «собственный процессор» базовой станции

12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

11.07.2025. Минпромторг считает перспективным строительство фаба Карат в Екатеринбурге

18.07.2022. Или "антиковидная" строгость, или полупроводники?

18.07.2022. Юрий Борисов: Как развивать микроэлектронику для космоса в условиях американских санкций?

09.03.2022. Российская микроэлектроника под санкциями - чего ожидать?

03.02.2019.  Новости рынка российской микроэлектроники. Январь 2019

30.09.2018. В Gowin Semiconductor надеются на рост спроса на чипы FPGA

12.07.2018. Ангстрем принял участие в Иннопром-2018

04.04.2018.  Проблемы российского рынка микроэлектроники

10.06.2004.  "Деньги зарабатывать могут только молодые"



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99