Микроэлектроника: В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

MForum.ru

Микроэлектроника: В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса

15.05.2026, MForum.ru

NASA приступила к испытаниям процессора нового поколения, который создаётся в рамках проекта High Performance Spaceflight Computing (HPSC). В разработке участвует также компания Microchip Technology. Цель - обеспечить космические аппараты вычислительной мощностью, достаточной для самостоятельного принятия решений на борту без постоянной связи с Землёй.


Как заявляют в агентстве, от нового чипа ждут до 100х прироста производительности по сравнению с тем, что доступно сегодня. Первые тесты в Лаборатории реактивного движения (JPL) уже вроде бы показали пятисоткратное превосходство над радиационно-стойкими процессорами, которые используются сегодня.

В основе нового процессора лежит 64-битная архитектура RISC-V - для космоса выбран открытый стандарт, позволяющий адаптировать микросхему под конкретные задачи. Чип представляет собой систему-на-кристалле (SoC) и содержит 10 ядер SiFive X280 с векторными расширениями для задач искусственного интеллекта и машинного обучения, выдавая до 2 трлн операций в секунду при вычислениях с 8-битной точностью.

Техпроцесс при этом выбран далеко не самый передовой по меркам потребительской электроники - 12-нм FinFET на фабе GlobalFoundries в штате Нью-Йорк, входящем в список «доверенных фабрик» Министерства обороны США.

Но это - по земным меркам, а для космической отрасли, где до сих пор использовались процессоры, выполненные по процессам 150нм или еще более старым, это серьёзный прорыв: предыдущий стандарт - процессор RAD750, который, например, задействован в марсоходах Curiosity и Perseverance, а также на телескопе «Джеймс Уэбб» - был спроектирован ещё в конце 1990-х. Он весьма надежен, может выдержать от 200 тысяч до 1 млн рад, работает в диапазоне температур от −55 °C до +125 °C. Но у него всего 10,4 млн транзисторов при площади кристалла 130 кв.мм.

Долгое время считалось, что для космоса пригодны лишь такие микросхемы, изготовленные по специальным «радиационно-стойким» технологиям, но такие процессоры фатально уступали коммерческим аналогам по быстродействию.

Высокоэнергетические частицы, характерные для космического пространства способны вызывать одиночные сбои, дефекты и даже физически разрушать транзисторы, смартфонный чип, выполненный по технологии 3нм, за пределами магнитосферы вышел бы из строя за считанные часы.

В случае с HPSC эту проблему решили иначе: вместо того чтобы жертвовать архитектурой ради защиты, инженеры Microchip и JPL проектировали 64-битную RISC-V микросхему с учетом космического излучения. И выбрали для нее не самый передовой, но надежный 12-нм техпроцесс.

Процессор выпускается в двух вариантах - с «жёсткой» защитой от радиации для дальнего космоса и в радиационно-устойчивом исполнении для низких орбит, сохраняя при этом весь функционал современного чипа: Ethernet TSN, PCIe Gen 3, CXL 2.0 и даже постквантовую криптографию.

Испытания в JPL, стартовавшие в феврале 2026 года, продлятся ещё несколько месяцев. Разработчики уже отправили с нового чипа символическое письмо с темой «Hello Universe» - отсылка к первым тестовым сообщениям на заре компьютерной эры. После сертификации HPSC ляжет в основу вычислительных систем для лунных и марсианских миссий, а в перспективе - будет задействован в автономных аппаратах, уходящих далеко за пределы Солнечной системы, где сигнал до Земли идёт часами и рассчитывать приходится только на собственный «мозг» корабля.

Что же, остается констатировать, что американский космос получит большую вычислительную мощь. Это придает реалистичность идеям об ИИ на орбите.

--

теги: микроэлектроника космическая микроэлектроника космос и микроэлектроника микропроцессоры для космоса

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

15.01.2026. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ

25.12.2025. Yadro разработает «собственный процессор» базовой станции

12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

11.07.2025. Минпромторг считает перспективным строительство фаба Карат в Екатеринбурге

18.07.2022. Или "антиковидная" строгость, или полупроводники?

18.07.2022. Юрий Борисов: Как развивать микроэлектронику для космоса в условиях американских санкций?

09.03.2022. Российская микроэлектроника под санкциями - чего ожидать?

03.02.2019.  Новости рынка российской микроэлектроники. Январь 2019

30.09.2018. В Gowin Semiconductor надеются на рост спроса на чипы FPGA

12.07.2018. Ангстрем принял участие в Иннопром-2018

04.04.2018.  Проблемы российского рынка микроэлектроники

10.06.2004.  "Деньги зарабатывать могут только молодые"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов

14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции

14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании

14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с

14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге

14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

Все статьи >>


Новости

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает