MForum.ru
15.05.2026,
NASA приступила к испытаниям процессора нового поколения, который создаётся в рамках проекта High Performance Spaceflight Computing (HPSC). В разработке участвует также компания Microchip Technology. Цель - обеспечить космические аппараты вычислительной мощностью, достаточной для самостоятельного принятия решений на борту без постоянной связи с Землёй.
Как заявляют в агентстве, от нового чипа ждут до 100х прироста производительности по сравнению с тем, что доступно сегодня. Первые тесты в Лаборатории реактивного движения (JPL) уже вроде бы показали пятисоткратное превосходство над радиационно-стойкими процессорами, которые используются сегодня.
В основе нового процессора лежит 64-битная архитектура RISC-V - для космоса выбран открытый стандарт, позволяющий адаптировать микросхему под конкретные задачи. Чип представляет собой систему-на-кристалле (SoC) и содержит 10 ядер SiFive X280 с векторными расширениями для задач искусственного интеллекта и машинного обучения, выдавая до 2 трлн операций в секунду при вычислениях с 8-битной точностью.
Техпроцесс при этом выбран далеко не самый передовой по меркам потребительской электроники - 12-нм FinFET на фабе GlobalFoundries в штате Нью-Йорк, входящем в список «доверенных фабрик» Министерства обороны США.
Но это - по земным меркам, а для космической отрасли, где до сих пор использовались процессоры, выполненные по процессам 150нм или еще более старым, это серьёзный прорыв: предыдущий стандарт - процессор RAD750, который, например, задействован в марсоходах Curiosity и Perseverance, а также на телескопе «Джеймс Уэбб» - был спроектирован ещё в конце 1990-х. Он весьма надежен, может выдержать от 200 тысяч до 1 млн рад, работает в диапазоне температур от −55 °C до +125 °C. Но у него всего 10,4 млн транзисторов при площади кристалла 130 кв.мм.
Долгое время считалось, что для космоса пригодны лишь такие микросхемы, изготовленные по специальным «радиационно-стойким» технологиям, но такие процессоры фатально уступали коммерческим аналогам по быстродействию.
Высокоэнергетические частицы, характерные для космического пространства способны вызывать одиночные сбои, дефекты и даже физически разрушать транзисторы, смартфонный чип, выполненный по технологии 3нм, за пределами магнитосферы вышел бы из строя за считанные часы.
В случае с HPSC эту проблему решили иначе: вместо того чтобы жертвовать архитектурой ради защиты, инженеры Microchip и JPL проектировали 64-битную RISC-V микросхему с учетом космического излучения. И выбрали для нее не самый передовой, но надежный 12-нм техпроцесс.
Процессор выпускается в двух вариантах - с «жёсткой» защитой от радиации для дальнего космоса и в радиационно-устойчивом исполнении для низких орбит, сохраняя при этом весь функционал современного чипа: Ethernet TSN, PCIe Gen 3, CXL 2.0 и даже постквантовую криптографию.
Испытания в JPL, стартовавшие в феврале 2026 года, продлятся ещё несколько месяцев. Разработчики уже отправили с нового чипа символическое письмо с темой «Hello Universe» - отсылка к первым тестовым сообщениям на заре компьютерной эры. После сертификации HPSC ляжет в основу вычислительных систем для лунных и марсианских миссий, а в перспективе - будет задействован в автономных аппаратах, уходящих далеко за пределы Солнечной системы, где сигнал до Земли идёт часами и рассчитывать приходится только на собственный «мозг» корабля.
Что же, остается констатировать, что американский космос получит большую вычислительную мощь. Это придает реалистичность идеям об ИИ на орбите.
--
теги: микроэлектроника космическая микроэлектроника космос и микроэлектроника микропроцессоры для космоса
--
Публикации по теме:
15.01. Исследование рынка доверенных электронных компонентов для КИИ
25.12. Yadro разработает «собственный процессор» базовой станции
12.12. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России
11.07. Минпромторг считает перспективным строительство фаба Карат в Екатеринбурге
18.07. Или "антиковидная" строгость, или полупроводники?
18.07. Юрий Борисов: Как развивать микроэлектронику для космоса в условиях американских санкций?
09.03. Российская микроэлектроника под санкциями - чего ожидать?
03.02.
Новости рынка российской микроэлектроники. Январь 2019
30.09. В Gowin Semiconductor надеются на рост спроса на чипы FPGA
12.07. Ангстрем принял участие в Иннопром-2018
04.04.
Проблемы российского рынка микроэлектроники
10.06.
"Деньги зарабатывать могут только молодые"
15.05. В NASA тестируют процессор нового поколения для использования в условиях космоса
15.05. Билайн в Пермском крае - 4G улучшен в 13 населенных пунктах к дачному сезону
14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?
14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США
14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд
14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая
14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа
14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services
14.05. Абоненты Билайн могут пользоваться 5G - в международном роуминге
14.05. МегаФон в Иркутской области усилил сеть 4G в Ангарске
14.05. Было время, и сроки смещали… - переводу КИИ на российское ПО дадут больше времени?
13.05. Как данные Ookla позволили сделать выводы о прогрессе оборудования глобальных вендоров
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED