Микроэлектроника: Российская микроэлектроника под санкциями - чего ожидать?

MForum.ru

Микроэлектроника: Российская микроэлектроника под санкциями - чего ожидать?

09.03.2022, MForum.ru


Пора задавать вопросы. Не только, что делать, но и кто виноват. Но последнее пока что кажется страшным или неуместным, поэтому авторы публикаций предпочитают сосредотачиваться на "что делать"

 

 

 

Александр Механик в Стимуле пробует анализировать последствия новых санкций против России. Читайте статью по ссылке, а сюда я собрал основные тезисы.

 

Электронное машиностроение

Его, можно сказать, нет. За последние 30 лет завершился его демонтаж. Ведется разработка программы развития электронного машиностроения в России, но эта программа должна быть готова лишь в 2023 году. И какая бы хорошая она не была, это будет всего лишь стартовая точка. Ставить на Китай в надежде, что китайцы нам помогут, вероятно, можно, но эта страна пока что не является передовой в области электронного машиностроения. Впрочем, по сравнению с почти нулем, даже китайский уровень - это "космос". А пока что санкции могут затруднить поддержание в работоспособном состоянии того оборудования, что сейчас стоит у российских производителей.

 

Российское производство

Оно есть. Пусть ему и не доступны современные техпроцессы. Это означает, что если для военных и различных спецприменений электроника будет, то для современных компьютеров и других гаджетов - вряд ли. Сомнительно и освоение новых технологических норм ниже 60нм в сложившихся условиях. В статье ничего не сказано о материалах и комплектующих. В России точно есть все необходимое? А чего нет - мы точно сможем продолжить закупать и получать?

 

Российская разработка

С мозгами, включая и обученные в микроэлектронику, у нас все неплохо. Беда в том, что при проектировании используются импортные САПР (американские и немецкая), зачастую импортные IP-блоки и даже зачастую импортные ядра. И эти разработки были "заточены" под последующее размещение заказов на изготовление разработанного отнюдь не в России, а вовсе даже на TSMC. Доступ к которой на сегодня, похоже, потерян.

 

Планирование

С этим в России в последние десятилетия далеко не всегда получаются хорошие результаты. В любом случае, трудно предположить, что можно успешно развивать российскую микроэлектронику, если не будет активного сотрудничества с Европой и Китаем. Что в текущих условиях кажется... сложным.

--

подписывайтесь на канал RUSmicro в VK  vk.com/public211124042 или в Telegram:  t.me/RUSmicro

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime ,  также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости.

теги: микроэлектроника производство микроэлектроники

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.04. Т-Мобайл подключается к Билайн

14.04. РТУ МИРЭА совместно с АНО КПП создадут «национальный полигон» для тестирования продукции отечественной химической продукции и материалов, используемых в производстве печатных плат

13.04. В нефтегазохимическом секторе доля закупок ИТ-оборудования выросла почти в 1,5 раза

13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

13.04. Билайн в Самарской области - покрытие 4G усилено на федеральной трассе М-5

13.04. МТС поделилась динамикой прироста аудитории новых для россиян мессенджеров

13.04. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль

13.04. Телеком-фантастика: 2045 год, последние вышки сотовой связи только что отключены, и низкоорбитальные спутники обрабатывают всю связь?

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04.  Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series