BE Semiconductor Industries (BESI) - нидерландский производитель оборудования для упаковки чипов. Компания получила предложения о поглощении от крупнейших игроков полупроводниковой индустрии, заинтересованных в ее передовой технологии гибридного соединения (hybrid bonding).

Вместе с тем, акции компании испытали сильнейшее давление на фоне новостей о возможном пересмотре стандартов толщины для HBM, что может отсрочить массовой внедрение этой технологии гибридной сборки.

Возможная покупка

В числе претендентов называют американского производителя оборудования Lam Research, который уже провел соответствующие переговоры. Еще одним очевидным претендентом является Applied Materials - компания, которая в апреле 2025 года приобрела 9% акций BESI, став ее крупнейшим акционером.

Applied Materials и BESI давно запартнерились по части гибридной технологии соединения микросхем, кульминацией стала совместная разработка системы Kinex - первого в отрасли полностью интегрированного оборудования для гибридного соединения "кристалл-на-пластину" (die-to-wafer).

Гибридное соединение (hybrid bonding), это технология, которая напрямую соединяет кристаллы через медные контакты, обеспечивая более высокую плотность, более быструю передачу данных и более низкое энергопотребление по сравнению с традиционной пайкой. Это делает ее критически важной для производства передовых чипов, включая высокоскоростную память HBM (High-Bandwidth Memory), используемую в ИИ-ускорителях Nvidia и AMD.

Насколько активно идут переговоры – не очень ясно, поскольку в начале 2026 года многие переговоры между США и ЕС приостановились в из-за геополитической напряженности между США и Европой в связи с суетой вокруг Гренландии.

Насколько мне известно, переговоры с BESI возобновились.

Если европейцы готовы продаться, действовать им нужно быстро, поскольку в Азии появляются конкуренты с компетенциями в области гибридного монтажа, включая LG Electronics, SEMES, Hanmi Semiconductor и Hanwha Semitech, а также сингапурскую ASMPT. Это может снизить цену европейской компании.

Проблемы со стандартами на толщины

Недавно стало известно о том, что комитет по стандартам JEDEC рассматривает возможность смягчения требований к толщине чипа для памяти HBM4E и HBM5.

Для 20-слойных стеков HBM текущий стандарт толщины - около 775 мкм. Чтобы в него уложиться, производители либо должны утонять кристаллы (как правило, это снижает выход годных), либо использовать гибридное соединение, позволяющее снизить межкристальные зазоры.

Если стандарт будет ослаблен, например, до 900 мкм, производители смогут продолжать использовать более дешевую и хорошо освоенную термокомпрессионную сварку, не переходя на гибридную.

Для BESI, которая сделала немалую ставку на гибридную сборку, и интересующихся этой компанией покупателей – это плохая новость.

💎 В целом ситуация вокруг BESI отражает фундаментальное противоречие на рынке полупроводникового оборудования. С одной стороны, взрывной спрос на ИИ и HBM толкает отрасль к технологическому усложнению и консолидации вокруг ключевых разработчиков (что выражается в интересе со стороны Lam Research и Applied Materials).

С другой стороны, производители микросхем, стремясь сдерживать рост издержек, будут пытаться продлить жизненный цикл существующих, более дешевых технологических решений.

Разные предприятия по-разному будут проходить эту развилку. А мы пока будем наблюдать за этими процессами со стороны.

--

теги: микроэлектроника Нидерланды производство памяти покупка компаний гибридная сборка гибридное соединение hybrid bonding

--