Микроэлектроника: Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03.2026, MForum.ru

Китайская компания Lisuan Technology («Лишуань») официально представила на выставке AWE2026 в Шанхае линейку игровых и профессиональных видеокарт Lisuan eXtreme, основанных на первом "полностью самостоятельно разработанном" в Китае 6нм графическом процессоре G100.


В основе новинки - процессор 7G106, который разработан на основе собственной архитектуры TrueGPU, включая систему команд, вычислительные ядра и программный стек.

Игровая модель получила название Lisuan Extreme LX 7G106. Ее ключевые спецификации включают:

✦ 12 ГБ видеопамяти GDDR6 с 192-битной шиной

✦ Заявленная производительность - 24 TFLOPS (FP32)

✦ 192 текстурных блока (TMU) и 96 блоков растеризации (ROP)

✦ Энергопотребление (TDP) - 225 Вт, питание от одного 8-контактного разъема

✦ Видеовыходы - 4 порта DisplayPort 1.4a, поддержки HDMI нет

Карта поддерживает такие графические API: DirectX 12, Vulkan 1.3, OpenGL 4.6 и OpenCL 3.0 . По заявлениям производителя, она способна запускать более 100 популярных игр, включая требовательные к ресурсам, а также сетевые хиты вроде Genshin Impact и DOTA 2. Ранние тесты показывают производительность уровня Nvidia GeForce RTX 4060.

Lisuan Extreme поддерживает не только игры, но и локальный запуск больших языковых моделей, включая Qwen3 и DeepSeek, а также Stable Diffusion . Функция NRSS, аналогичная Nvidia DLSS и AMD FSR, позволяет динамически оптимизировать качество рендеринга.

Кроме игровой карты, компания представила три профессиональные модели для рабочих станций и задач ИИ:

✦ LX Ultra: 12 ГБ GDDR6

✦ LX Pro: 24 ГБ GDDR6 с осевыми вентиляторами

✦ LX Max: 24 ГБ GDDR6 с поддержкой ECC и турбинным охлаждением

Эти карты ориентированы на 3D-моделирование, рендеринг, цифровые двойники и облачные вычисления. Они совместимы с широким спектром CPU (Intel, AMD, а также китайские Hygon, Loongson, Phytium) и ОС (Windows, Ubuntu, UOS, Kylinsoft).

Новинка пойдет в продажу в июне 2026 года, но первоначально только на китайском рынке.

Факт выхода современного китайского GPU на основе собственной архитектуры - весьма примечателен.

--

теги: микроэлектроника GPU Китай китайские процессоры

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

14.05.2026. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

30.04.2026. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

10.03.2026. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

25.02.2026. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

23.02.2026. Французы и израильтяне научились интегрировать DWDM-лазеры в инфраструктуру ИИ

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

31.01.2026. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

18.01.2026. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность