В ноябре 2024 года аналитики TrendForce представили анализ тенденций развития технологии CPO (совместно упакованной оптики), её роли в инфраструктуре искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений (HPC), а также прогноз рыночных перспектив этой технологии. Что происходит в этой теме сегодня?

Напомню, технология CPO предполагает интеграцию оптических компонентов непосредственно в корпуса ASIC (приёмопередающих микросхем) или GPU, что позволяет сократить длину электрического соединения между оптическим сигналом и процессорными блоками. Это обеспечивает:

✦ высокую пропускную способность и скорость передачи данных (от 3,2 до 12,8 Тбит/с и выше);

✦ снижение энергопотребления за счёт минимизации потерь сигнала;

✦ компактность конструкции, что важно для гипермасштабных ЦОД.

Традиционные медные кабели не справляются с масштабными задачами перемещения данных в ИИ-кластерах, что делает оптические технологии, включая CPO, критически важными. Без этой технологии дальнейшее масштабирование ИИ-мощностей становится невозможным из-за энергетических и физических ограничений меди.

Согласно прогнозу TrendForce, к 2030 году доля CPO в модулях оптической связи для ИИ-ЦОД может достичь 35%. Это отражает ожидаемый переход отрасли к более продвинутым решениям для удовлетворения растущих требований к пропускной способности и энергоэффективности.

Ключевые игроки, Nvidia, Intel и Broadcom, а также множество стартапов, делают ставку на CPO, переводя эту технологию из стадии разработки в практическую плоскость.

Попробую это проиллюстрировать фактами:

✦ Nvidia инвестирует в CPO $40 млрд

Это свежее и вероятно наиболее значимое событие, которое станет катализатором развития сегмента. 2 марта 2026 года Nvidia объявила о стратегических сделках с лидерами фотоники - компаниями Lumentum и Coherent. Речь идёт не просто о партнерстве, а о прямых инвестициях в размере $20 млрд в каждую из компаний.

Эти средства пойдут на обеспечение будущих поставок критически важных компонентов, таких как внешние лазерные источники (ELS) и фотонные интегральные схемы. Гигантские инвестиции и подписанные контракты, это сигнал всей цепочке поставок. Теперь уже вряд ли можно сомневаться в том, что CPO станет мейнстримом.

В преддверии своей конференции GTC 2026 в марте 2026, Nvidia подтвердила планы по выпуску CPO-версий своих коммутаторов — Spectrum-X Photonics (Ethernet) и Quantum-X Photonics (InfiniBand).

Кроме того, CPO рассматривается как ключевая технология для соединения гигантских кластеров будущего, таких как Rubin Ultra NVL576 (на 576 GPU). В нем планируется использовать до 800 фотонных «движков» для внутристоечных соединений.

✦ Intel показала 4-Тбитный оптический чип для соединения процессоров

Компания Intel продвигает собственное видение технологии, которое называет OCI (Optical Compute Interconnect). Intel ранее уже показала работающий прототип, способный обеспечить передачу данных со скоростью 4 Тбит/с.

Технология уже прошла валидацию в реальных сценариях, таких как соединение двух процессоров по оптике на расстоянии до 100 метров. Отмечу, речь уже не о сетевых коммутаторах, а о непосредственной интеграции оптических соединений в вычислительные узлы (CPU). В теории это может развиться в полностью оптически-коммуницирующих систем уровня стойки.

✦ Broadcom поставляет CPO-коммутаторы гиперскейлерам

Broadcom производит 51.2-терабитные CPO-коммутаторы (на базе платформы Bailly), которые, по данным отраслевых источников, уже проходят испытания или используются в инфраструктуре крупнейших гиперскейлеров, например, в Google. Для сборки этих решений применяются передовые методы 3D-упаковки от TSMC (COUPE и SoIC-X).

✦ Tower Semiconductor объявила о планах наращивания выпуска кремний-фотонных пластин более чем в 5 раз к концу 2026 года

Причем большая часть мощностей уже законтрактована. В частности, британским стартапом Salience Labs. О его активностях еще напишу.

--

теги: микроэлектроника CPO совместно упакованная оптика

--