MForum.ru
15.03.2026,
Запуск запланирован на предстоящей неделе с 16 по 20 марта. После запуска Tesla сможет перейти от статуса фаблесс (разработка чипов без собственных производственных мощностей) к статусу IDM (от англ. Integrated Device Manufacturer) - статусу компании, владеющей полным циклом создания микросхем.
Зачем это нужно Tesla
И.М. не раз заявлял, что даже в оптимистичных существующие поставщики - TSMC, Samsung и Micron, не смогут обеспечить Tesla необходимыми объёмами передовых чипов для развития автономного вождения и робототехники. Это тем более справедливо, учитывая продолжающийся рост спроса практически на все компоненты, необходимые для производства ИИ-серверов.
Речь идет о потребностях в миллиарды специализированных ИИ-чипов. В этом плане есть логика в желании устранить элемент ненадежности в виде чужих фабрик, заменив их собственной. Вертикальная интеграция - это то, на чем выросла "империя Маска". С другой стороны, развертывание собственной фабрики - дело крайне непростое, требующее не только денег, но и кадры, а также материалы и технологии. Влезать в эту тему "со стороны" весьма и весьма непросто. Что же, команда Маска уже демонстрировала, что может добиваться высоких результатов - взять хотя бы SpaceX. Впрочем, не зря говорят, что производство микросхем это более сложные технологии, чем космические. Брать этот барьер может оказаться сложнее предыдущих.
Что известно о Terafab?
Название намекает, что это будет ОЧЕНЬ крупное производство. Некоторые говорят о 100-200 млрд кристаллов в год, что составляет порядка 70% от всего, что построила TSMC за предыдущие пару десятилетий. Если говорить о техпроцессах, то дял начала ставится задача освоения 2нм. Если это будет достигнуто, то Терафаб окажется в "золотом клубе", в который входят TSMC и Samsung, а также хотят войти Intel и Rapidus.
В Терафаб замахиваются на комплексный подход - одно предприятие будет выращивать полупроводниковые структуры логических кристаллов, память, а также займется тестированием-упаковкой. Обычно так не делают, чтобы быть лучшими в узкой нише - на рынке производства микросхем царит высочайший уровень конкуренции. Tesla попробует все делать сама и в одной локации, нарушая общепринятые подходы. Что же, не впервой, но будет весьма любопытно посмотреть, что из этого получится.
Вы вряд ли удивитесь тому, что гигафаб планируется строить в США. Это диктует и геополитическая напряженность, и общие соображения разумности. На сегодня жители планеты Земля слишком многое сложили в одну корзину, расположенную на Тайване, а также на южной части Корейского полуострова. Это небезопасно и ситуацию желательно исправить.
Пока что неясно, будет ли Tesla пытаться все делать самостоятельно, или все же привлечет Intel в качестве отраслевого партнера с необходимыми компетенциями.
Планируется все сделать очень быстро. Показать первые образцы процессоров AI5 еще в 2026 году, а массовое их производство - начать в 2027 году. Если вы спросите меня, насколько это реалистично, я бы сказал, что не очень, и что сроки еще уползут "вправо".
Маск не был бы собой, если бы не сделал ряд скандальных заявлений. Основное - он заявляет, что фабрика с техпроцессами 2нм обойдется без традиционных "чистых комнат", - сооружение которых обычно является сложным и дорогостоящим процессом. Наверное речь идет о герметизированной "внутри" линии, которая способна работать в "грязной" внешней среде. Но таких пока никто не создавал и у меня нет уверенности в том, насколько реалистично сделать на этих принципах гигантское производство, сохранив высокий "выход годных".
Если говорить о других потенциальных проблемах - это необходимость сверхвысоких инвестиций. Tesla, безусловно, компания не бедная, но стоимость даже обычного большого производства микросхем может достигать и $25 млрд, и $50 млрд и более. В случае, если речь пойдет о терафабе, оценить размер инвестиций в него не возьмусь, хотя бы потому, что его планируется построить без "чистых комнат", а значит, структура затрат будет иной.
Так что пока что стоит подождать новых подробностей, которые вероятно последуют в ближайшие дни. И если интернет в России за эти дни не превратят в "локальную сеть" "белыми списками", мы узнаем новые детали об этом беспрецедентном проекте.
--
Новости микроэлектроники можно читать и в моем канале "Чипы и чиплеты" в VK
--
теги: микроэлектроника Tesla терафаб Илон Маск
--
Публикации по теме:
13.01. Модемы 5G для автомобилей Tesla выпустит Samsung Electronics
18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США
18.08. Samsung получила второго крупного клиента на свои производственные мощности 2нм
28.07. Контрактное производство Samsung спасет Tesla?
24.07. STMicro – первый убыток за 10+ лет из-за расходов на реструктуризацию
07.03. Tesla сократит применение SiC-компонентов
21.02. Нехватка специалистов по микроэлектронике на Тайване взвинчивает их зарплаты
10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти
26.10. Infineon начинает строительство новой фабрики
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки