Напомню - основное различие между GaN и SiC заключается в их физических свойствах: GaN обеспечивает значительно более высокую скорость переключения, а SiC выдерживает более высокие рабочие напряжения. Однако их объединяет общая черта - оба относятся к классу широкозонных полупроводников, что дает им фундаментальное превосходство над традиционным кремнием по части эффективности и термостабильности, особенно в силовой электронике и радиочастотных применениях.

GaN

Сегмент показывает рост за счет востребованности в радиооборудовании сетей 5G и спутникового интернета. 

Сектор GaN RF переживает настоящий бум за счет массированного развертывания инфраструктуры 5G. Китайские операторы перешли к фазе уплотнения сетей 5G-Advanced, а проникновение усилителей мощности на базе GAN-сборок в базовые станции нового поколения растет, что позволило загрузить мощности производителей почти до предела.

Дополнительным фактором роста стал спутниковый интернет: госпроекты по созданию низкоорбитальных группировок обеспечили стабильный приток оборонных заказов.

На этом фоне Sinopack (дочерняя компания Hebei Sinopack Electronic Technology) нарастила квартальную выручку на 79,05% год к году до более, чем 10 млрд юаней за квартал - за счет поставок GaN-компонентов для БС и спутниковых терминалов.

Производитель оборудования AMEC зафиксировал рост чистой прибыли на 197,2%, а его установки MOCVD для выращивания GaN-слоев, занимающие лидирующую долю на внутреннем рынке, остаются крайне востребованными - воронка заказов заполнена.

SiC

Ценовые войны и расходы на амортизацию оборудования убивают прибыльность. 

Производители субстратов и IDM-компании столкнулись с резким ростом амортизационных отчислений из-за ввода новых производственных линий. Вдобавок цены на 6-дюймовые SiC-подложки за 2025 год рухнули более чем на 30% (с 4000–4500 до 2500–2800 юаней за пластину), вплотную приблизившись к себестоимости для некоторых производителей.

Крупнейший поставщик подложек SICC впервые получил квартальный убыток в 60,51 млн юаней, несмотря на рост физических отгрузок пластин на 3,58%: массовый переход отрасли на 8-дюймовые пластины привел к необходимости консервации устаревающих 6-дюймовых мощностей и разгону амортизации.

Компании-производители готовых SiC-приборов также оказались под ударом. StarPower Semiconductor, один из флагманов отрасли, столкнулась с падением чистой прибыли на 74,32% при сокращении выручки на 6%. Основной причиной стал ввод в строй сразу нескольких производственных линий: дополнительная амортизация оборудования «съела» 75,43 млн юаней, а временное охлаждение спроса на электромобили и умеренное снижение цен на силовые модули усугубили картину.

San'an Optoelectronics отразила в отчетности двойной удар: традиционный LED-бизнес просел более чем на 40% из-за слабого спроса, а новые направления, SiC-подложки и RF-фильтры, пока не вышли на окупаемость, продолжая генерировать убытки из-за высоких амортизационных отчислений на заводе в Хунани.

В этом море проблем есть островок стабильности: те производители, которые сумели пройти строгий отбор автопромовской сертификации, чувствуют себя уверенно. Расширение использования в электромобилях 800В платформ стимулирует спрос на SiC-модули, и те, кто получил «пропуск» в этот сегмент, наращивают выручку.

Yangjie Technology, запустившая первую серийную SiC-линию с диапазоном напряжений от 650В до 1700В и сборку модулей автомобильного класса, увеличила SiC-выручку более чем на 50% в годовом выражении.

Так что нельзя однозначно высказываться о рынке SiC - пока кто-то теряет на нем выручку и/или прибыль, есть те, кто чувствует себя очень неплохо.

Итого

В целом первый квартал 2026 года выявил глубокую структурную трансформацию китайского рынка широкозонных полупроводников. Рост GaN-направления обеспечен зрелым и гарантированным спросом со стороны государственной телекоммуникационной инфраструктуры, где Китай выступает глобальным лидером по масштабам развертывания. В то же время коррекция в SiC-сегменте показывает, что отрасль входит в фазу жесткой консолидации.

Рынок сигнализирует: экстенсивное наращивание мощностей больше не гарантирует прибыли. Выживут и укрепятся лишь компании, способные одновременно решать триединую задачу: обеспечивать технологический прорыв (прежде всего, в увеличении выхода годных кристаллов), контролировать издержки за счет масштаба и загрузки линий, способные пройти горнило автомобильной сертификации, открывающей доступ к долгосрочным контрактам.

Тем, кто останется за бортом этого процесса, грозит участь жертв затяжной ценовой войны, которая, по всем признакам, будет лишь усиливаться по мере выхода на рынок новых игроков.

--

теги: микроэлектроника рынок SiC рынок GaN рынок широкозонных полупроводников тренды Китай ценовые войны

--