MForum.ru
12.12.2025,
Как обращает внимание CNews, регулятор ужесточает требования «российскости» к SSD и DDR. Соответствующие поправки внесены 8 декабря 2025 года в приложение к ПП 719. Баллы начислят за технологические операции, связанные со сборкой и корпусированием. В частности, за корпусирование кристалла энергонезависимой флеш-памяти набавляется 20 баллов, за корпусирование центрального микроконтроллера – 20 баллов. За сборку готового изделия – 45 баллов. За запись «идентифицирующей информации» дадут 5 баллов. За тестирование готового изделия и техконтроль на его соответствие ТУ – еще 10 баллов.
Всего производителям SSD, претендующим на российскость изделий, нужно будет набирать с 1.01.2026 от 45 баллов, с 1.01.2028 – не менее 55 баллов; с 1.01.2030 – не менее 75 баллов.
Аналогично для DDR: с 1.01.2026 – 45; с 1.01.2028 – 60; с 1.01.2030 – 70.
Кроме того, потребуется показать права на конструкторскую и техническую документацию (схемы и спецификации, сборочные чертежи, программы, методики испытаний, Gerber-файлы, технологические инструкции и т.п.)
Как это прокомментировать?
Баллы за технологический передел? В целом это логичная идея, в той логике, что чем больше технологических переделов можем делать в стране, тем лучше. Особенно, если мы ориентируемся на долгосрочную цель – создание в стране критически важной компетенции. Может быть, это даже привлечет инвестиции в создание новых мощностей (хотя бы в теории).
Кто может выиграть от данного нововведения? Предприятия, которые создали мощности по сборке и корпусированию микросхем, например, GS Group и другие предприятия, готовые предлагать контрактные услуги.
А кто проиграет? Те, кто столкнутся с ростом себестоимости изделий – таких, наверное, будет много – все потребители памяти «собрано в России», а также покупатели конечных устройств, где эта память применяется.
Насколько это своевременно, учитывая тревожную ситуацию, прежде всего, с DRAM на мировом рынке?
Цены на эту продукцию сейчас летят в космос из-за взрывного строительства ИИ-ЦОД. На текущий момент ценна любая микросхема памяти, которую удалось купить и привезти по не заоблачным ценам. Где бы она не была произведена, хотя бы она трижды зарубежная. Тем более, что производства своих пластин с памятью более-менее высокой плотности все равно нет, и о какой-либо «технологической независимости» в данном сегменте электронных компонентов говорить пока не приходится, где бы ни было корпусировано то или иное изделие.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника регулирование микросхемы памяти балльная система Минпромторг
--
Публикации по теме:
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
21.01. Intel – осторожный оптимизм
13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6
23.12. IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти
30.07. При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти
09.01. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре
11.11. ОАК закупит электронные компоненты у ГК Элемент на 2 млрд
31.12. SK Hynix
15.11.
Крупнейшие производители полупроводников наращивают продажи
21.10.
Участники выставки ChipExpo2018
20.10.
ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 2
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки
24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены
24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов
23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»