Микроэлектроника: Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

MForum.ru

Микроэлектроника: Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

12.12.2025, MForum.ru


Как обращает внимание CNews, регулятор ужесточает требования «российскости» к SSD и DDR. Соответствующие поправки внесены 8 декабря 2025 года в приложение к ПП 719. Баллы начислят за технологические операции, связанные со сборкой и корпусированием. В частности, за корпусирование кристалла энергонезависимой флеш-памяти набавляется 20 баллов, за корпусирование центрального микроконтроллера – 20 баллов. За сборку готового изделия – 45 баллов. За запись «идентифицирующей информации» дадут 5 баллов. За тестирование готового изделия и техконтроль на его соответствие ТУ – еще 10 баллов.

Всего производителям SSD, претендующим на российскость изделий, нужно будет набирать с 1.01.2026 от 45 баллов, с 1.01.2028 – не менее 55 баллов; с 1.01.2030 – не менее 75 баллов.

Аналогично для DDR: с 1.01.2026 – 45; с 1.01.2028 – 60; с 1.01.2030 – 70.

Кроме того, потребуется показать права на конструкторскую и техническую документацию (схемы и спецификации, сборочные чертежи, программы, методики испытаний, Gerber-файлы, технологические инструкции и т.п.)

Как это прокомментировать?

Баллы за технологический передел? В целом это логичная идея, в той логике, что чем больше технологических переделов можем делать в стране, тем лучше. Особенно, если мы ориентируемся на долгосрочную цель – создание в стране критически важной компетенции. Может быть, это даже привлечет инвестиции в создание новых мощностей (хотя бы в теории).

Кто может выиграть от данного нововведения? Предприятия, которые создали мощности по сборке и корпусированию микросхем, например, GS Group и другие предприятия, готовые предлагать контрактные услуги.

А кто проиграет? Те, кто столкнутся с ростом себестоимости изделий – таких, наверное, будет много – все потребители памяти «собрано в России», а также покупатели конечных устройств, где эта память применяется.

Насколько это своевременно, учитывая тревожную ситуацию, прежде всего, с DRAM на мировом рынке?

Цены на эту продукцию сейчас летят в космос из-за взрывного строительства ИИ-ЦОД. На текущий момент ценна любая микросхема памяти, которую удалось купить и привезти по не заоблачным ценам. Где бы она не была произведена, хотя бы она трижды зарубежная. Тем более, что производства своих пластин с памятью более-менее высокой плотности все равно нет, и о какой-либо «технологической независимости» в данном сегменте электронных компонентов говорить пока не приходится, где бы ни было корпусировано то или иное изделие.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника регулирование микросхемы памяти балльная система Минпромторг

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

21.01. Intel – осторожный оптимизм

13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

23.12. IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти

02.09. Applied Materials отмечает ограниченность американской господдержки и предлагает взвешенный взгляд на ситуацию в Китае

30.07. При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти

09.01. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре

11.11. ОАК закупит электронные компоненты у ГК Элемент на 2 млрд

31.12. SK Hynix

07.02. Несмотря на глобальный кризис нехватки полупроводников, Intel заработала меньше - почему так получилось?

15.11.  Крупнейшие производители полупроводников наращивают продажи

21.10.  Участники выставки ChipExpo2018

20.10.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 2

31.08. Конвергент от МТС; Акции МегаФона упали на Мосбирже; Micron построит новый завод; микроэлектроника и RFID

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.05. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

13.05. AST SpaceMobile достигла скорости почти 99 Мбит/с на спутниках первого поколения

13.05. МТС в Красноярском крае - сеть 4G расширена на смотровую площадку на Думной горе

13.05. МегаФон в Красноярском крае – новая БС построена в «зеленой зоне» под Канском

13.05. МТС в Иркутской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах

12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района

12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу

12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов

12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»

11.05. Многомерный кризис Европы – страны ЕС рискуют остаться без развитого 5G, но это только малая часть проблем

11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI

11.05. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

Все статьи >>


Новости

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86