MForum.ru
12.12.2025,
Как обращает внимание CNews, регулятор ужесточает требования «российскости» к SSD и DDR. Соответствующие поправки внесены 8 декабря 2025 года в приложение к ПП 719. Баллы начислят за технологические операции, связанные со сборкой и корпусированием. В частности, за корпусирование кристалла энергонезависимой флеш-памяти набавляется 20 баллов, за корпусирование центрального микроконтроллера – 20 баллов. За сборку готового изделия – 45 баллов. За запись «идентифицирующей информации» дадут 5 баллов. За тестирование готового изделия и техконтроль на его соответствие ТУ – еще 10 баллов.
Всего производителям SSD, претендующим на российскость изделий, нужно будет набирать с 1.01.2026 от 45 баллов, с 1.01.2028 – не менее 55 баллов; с 1.01.2030 – не менее 75 баллов.
Аналогично для DDR: с 1.01.2026 – 45; с 1.01.2028 – 60; с 1.01.2030 – 70.
Кроме того, потребуется показать права на конструкторскую и техническую документацию (схемы и спецификации, сборочные чертежи, программы, методики испытаний, Gerber-файлы, технологические инструкции и т.п.)
Как это прокомментировать?
Баллы за технологический передел? В целом это логичная идея, в той логике, что чем больше технологических переделов можем делать в стране, тем лучше. Особенно, если мы ориентируемся на долгосрочную цель – создание в стране критически важной компетенции. Может быть, это даже привлечет инвестиции в создание новых мощностей (хотя бы в теории).
Кто может выиграть от данного нововведения? Предприятия, которые создали мощности по сборке и корпусированию микросхем, например, GS Group и другие предприятия, готовые предлагать контрактные услуги.
А кто проиграет? Те, кто столкнутся с ростом себестоимости изделий – таких, наверное, будет много – все потребители памяти «собрано в России», а также покупатели конечных устройств, где эта память применяется.
Насколько это своевременно, учитывая тревожную ситуацию, прежде всего, с DRAM на мировом рынке?
Цены на эту продукцию сейчас летят в космос из-за взрывного строительства ИИ-ЦОД. На текущий момент ценна любая микросхема памяти, которую удалось купить и привезти по не заоблачным ценам. Где бы она не была произведена, хотя бы она трижды зарубежная. Тем более, что производства своих пластин с памятью более-менее высокой плотности все равно нет, и о какой-либо «технологической независимости» в данном сегменте электронных компонентов говорить пока не приходится, где бы ни было корпусировано то или иное изделие.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника регулирование микросхемы памяти балльная система Минпромторг
--
Публикации по теме:
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
21.01. Intel – осторожный оптимизм
13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6
23.12. IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти
30.07. При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти
09.01. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре
11.11. ОАК закупит электронные компоненты у ГК Элемент на 2 млрд
31.12. SK Hynix
15.11.
Крупнейшие производители полупроводников наращивают продажи
21.10.
Участники выставки ChipExpo2018
20.10.
ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 2
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км