Микроэлектроника: Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

MForum.ru

Микроэлектроника: Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

12.12.2025, MForum.ru


Как обращает внимание CNews, регулятор ужесточает требования «российскости» к SSD и DDR. Соответствующие поправки внесены 8 декабря 2025 года в приложение к ПП 719. Баллы начислят за технологические операции, связанные со сборкой и корпусированием. В частности, за корпусирование кристалла энергонезависимой флеш-памяти набавляется 20 баллов, за корпусирование центрального микроконтроллера – 20 баллов. За сборку готового изделия – 45 баллов. За запись «идентифицирующей информации» дадут 5 баллов. За тестирование готового изделия и техконтроль на его соответствие ТУ – еще 10 баллов.

Всего производителям SSD, претендующим на российскость изделий, нужно будет набирать с 1.01.2026 от 45 баллов, с 1.01.2028 – не менее 55 баллов; с 1.01.2030 – не менее 75 баллов.

Аналогично для DDR: с 1.01.2026 – 45; с 1.01.2028 – 60; с 1.01.2030 – 70.

Кроме того, потребуется показать права на конструкторскую и техническую документацию (схемы и спецификации, сборочные чертежи, программы, методики испытаний, Gerber-файлы, технологические инструкции и т.п.)

Как это прокомментировать?

Баллы за технологический передел? В целом это логичная идея, в той логике, что чем больше технологических переделов можем делать в стране, тем лучше. Особенно, если мы ориентируемся на долгосрочную цель – создание в стране критически важной компетенции. Может быть, это даже привлечет инвестиции в создание новых мощностей (хотя бы в теории).

Кто может выиграть от данного нововведения? Предприятия, которые создали мощности по сборке и корпусированию микросхем, например, GS Group и другие предприятия, готовые предлагать контрактные услуги.

А кто проиграет? Те, кто столкнутся с ростом себестоимости изделий – таких, наверное, будет много – все потребители памяти «собрано в России», а также покупатели конечных устройств, где эта память применяется.

Насколько это своевременно, учитывая тревожную ситуацию, прежде всего, с DRAM на мировом рынке?

Цены на эту продукцию сейчас летят в космос из-за взрывного строительства ИИ-ЦОД. На текущий момент ценна любая микросхема памяти, которую удалось купить и привезти по не заоблачным ценам. Где бы она не была произведена, хотя бы она трижды зарубежная. Тем более, что производства своих пластин с памятью более-менее высокой плотности все равно нет, и о какой-либо «технологической независимости» в данном сегменте электронных компонентов говорить пока не приходится, где бы ни было корпусировано то или иное изделие.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника регулирование микросхемы памяти балльная система Минпромторг

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

07.02. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

21.01. Intel – осторожный оптимизм

13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6

23.12. IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти

02.09. Applied Materials отмечает ограниченность американской господдержки и предлагает взвешенный взгляд на ситуацию в Китае

30.07. При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти

09.01. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре

11.11. ОАК закупит электронные компоненты у ГК Элемент на 2 млрд

31.12. SK Hynix

07.02. Несмотря на глобальный кризис нехватки полупроводников, Intel заработала меньше - почему так получилось?

15.11.  Крупнейшие производители полупроводников наращивают продажи

21.10.  Участники выставки ChipExpo2018

20.10.  ChipExpo2018. Фото с выставки. Часть 2

31.08. Конвергент от МТС; Акции МегаФона упали на Мосбирже; Micron построит новый завод; микроэлектроника и RFID

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км