MForum.ru
30.07.2025,
Enfabrica, стартап из Кремниевой долины, представил систему, включающую чип и ПО, которая позволяет снизить расходы на микросхемы памяти, используемые в ЦОД-ИИ.
Enfabrica на текущий момент привлекла $260 млн венчурного капитала и выпустила систему Emfasys, которая призвана решить проблему высокой стоимость флагманских ИИ-чипов от Nvidia или AMD. Об этом рассказывает Reuters.
Решение является компромиссом. Поскольку значительная часть цены ИИ-чипа обусловлена высокой стоимостью чипов высокоскоростной памяти HBM (SK Hynix, Samsung или Micron), предлагается отказаться от ее использования. Для этого Enfabrica разработала специальный сетевой чип, предназначенный для непосредственного подключения вычислительных чипов ИИ к блокам, заполненными микросхемами DDR5, которые безусловно медленнее, чем HBM, но значительно дешевле.
Специальное ПО, разработанное Enfabrica, обеспечивает маршрутизацию данных между ИИ-чипами и большими объемами недорогой памяти. Это компромисс между попытками поддержать высокую скорость ИИ-вычислений, и задачей уменьшения инвестиций в «быструю память». Актуальная задача, учитывая как быстро растет спрос технологических компаний на инфраструктуру, которая подходит для создания чат-ботов и ИИ-агентов.
Как сообщил соучредитель и генеральный директор компании, у Enfabrica есть три «крупных облачных клиента», использующих этот чип.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника искусственный интеллект DDR5 вместо HBM
--
Публикации по теме:
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ
25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
11.08. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
10.08. Билайн запустил поддержку отключения массовых рекламных обзвонов
10.08. В Лаосе протестируют российские планшеты
10.08. МегаФон протестировал в лаборатории решение Private 5G на базе российского оборудования
10.08. В России ужесточается контроль за SIM-картами для M2M
10.08. МегаФон запустил новые базовые станции на водоемах Ленобласти
10.08. МТС развернула базовую станцию на волжском острове Сарпинский
10.08. МТС расширила гигабитную сеть в крупном ЖК Курска
09.08. Минпромторг оштрафовал АО НТЦ Модуль на 290 млн за срыв разработки радстойкого процессора
08.08. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором
07.08. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
07.08. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее
07.08. Трамп ввел 15% пошлину на поликремний в рамках борьбы с доминированием Китая в этом сегменте
10.08. HMD Touch AI готовится к глобальному запуску
10.08. Samsung Galaxy A18 засветился в Geekbench: Helio G99, Android 17 и знакомый дизайн
10.08. HMD 215 4G и 235 4G – кнопочные телефоны с ИИ-помощником
10.08. Redmi K100 Pro Max получил батарею 9070 мАч и поддержку 100-ваттной зарядки
07.08. Redmi Note 17 с батареей 8000 мАч, большим экраном и доступной ценой представлен в Индии
07.08. Redmi 17 5G официально представлен в Китае
06.08. ZTE Blade A35e появился на сайте производителя со сбивающими с толку характеристиками
06.08. Huawei nova 16 SE представлен в Китае - 8500 мАч и 8000 нит за 370 долларов
05.08. Poco M8 Power – 8000 мАч, 120 Гц AMOLED и 6 лет обновлений
05.08. Инсайдер раскрыл полные характеристики Honor Robot Phone до официального анонса
04.08. Oppo Find X10 Ultra – 10-кратный оптический зум и выбор между Samsung и OmniVision
04.08. Samsung Galaxy F70 Pro дебютировал в Индии – 6000 мАч, 50 МП с OIS и 6 лет обновлений
03.08. Oppo A7 Pro Max – 10 000 мАч и защита IP69K
03.08. Motorola Moto Pad 70 Groove – планшет с 9-динамиковой системой JBL и подставкой-«лепестком»
03.08. OnePlus N6x с 7000 мАч и Dimensity 6360 Apex представлен в Индии
31.07. Honor X6e представлен в Малайзии: батарея 7500 мАч и защита от падений за 170 долларов
31.07. Утечка раскрыли дизайн и спецификации глобальной линейки Redmi Note 17