MForum.ru
30.07.2025,
Enfabrica, стартап из Кремниевой долины, представил систему, включающую чип и ПО, которая позволяет снизить расходы на микросхемы памяти, используемые в ЦОД-ИИ.
Enfabrica на текущий момент привлекла $260 млн венчурного капитала и выпустила систему Emfasys, которая призвана решить проблему высокой стоимость флагманских ИИ-чипов от Nvidia или AMD. Об этом рассказывает Reuters.
Решение является компромиссом. Поскольку значительная часть цены ИИ-чипа обусловлена высокой стоимостью чипов высокоскоростной памяти HBM (SK Hynix, Samsung или Micron), предлагается отказаться от ее использования. Для этого Enfabrica разработала специальный сетевой чип, предназначенный для непосредственного подключения вычислительных чипов ИИ к блокам, заполненными микросхемами DDR5, которые безусловно медленнее, чем HBM, но значительно дешевле.
Специальное ПО, разработанное Enfabrica, обеспечивает маршрутизацию данных между ИИ-чипами и большими объемами недорогой памяти. Это компромисс между попытками поддержать высокую скорость ИИ-вычислений, и задачей уменьшения инвестиций в «быструю память». Актуальная задача, учитывая как быстро растет спрос технологических компаний на инфраструктуру, которая подходит для создания чат-ботов и ИИ-агентов.
Как сообщил соучредитель и генеральный директор компании, у Enfabrica есть три «крупных облачных клиента», использующих этот чип.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника искусственный интеллект DDR5 вместо HBM
--
Публикации по теме:
30.07. [Новости компаний] Микроэлектроника: ATE - выручка Teradyne оказалась выше прогнозов на волне спроса на оборудование для тестирования полупроводников / MForum.ru
17.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L? / MForum.ru
16.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года / MForum.ru
10.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: По данным SEMI, в 2025 году в мире планируется запуск строительства 18 новых фабрик / MForum.ru
09.01. [Новости компаний] Микроэлектроника: Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре / MForum.ru
25.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты ключевые параметры Realme 16 Pro / MForum.ru
25.11. [Новинки] Слухи: ZTE Nubia Flip3 и Nubia Fold появились на рендерах / MForum.ru
24.11. [Новинки] Слухи: Apple может установить в iPhone 17e камеру, как в обычном iPhone 17 / MForum.ru
24.11. [Новинки] Слухи: Появились рендеры OnePlus Ace 6T / MForum.ru
21.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты подробности о Poco F8 Ultra / MForum.ru
21.11. [Новинки] Слухи: Появились подробности о OnePlus Ace 6T / MForum.ru
20.11. [Новинки] Анонсы: Lava Agni 4 с «ИИ системного уровня» представлен официально / MForum.ru
20.11. [Новинки]
Анонсы: Honor Magic 8 Pro готовится к глобальному релизу / MForum.ru
19.11. [Новинки] Слухи: iQOO 15 Mini может быть отменен / MForum.ru
19.11. [Новинки] Анонсы: HMD Terra M - “умный функциональный телефон” для корпоративных пользователей / MForum.ru
18.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты полные спецификации Honor 500 и Honor 500 / MForum.ru
17.11. [Новинки] Анонсы: Начался прием предварительных заказов на линейку Huawei Mate 80 / MForum.ru
17.11. [Новинки] Слухи: Раскрыты дизайн и спецификации Poco Pad M1 / MForum.ru
14.11. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy Z TriFold готовится к анонсу / MForum.ru
14.11. [Новинки] ПО: Apple выпустила вторую бета-версию iOS 26.2 / MForum.ru
13.11. [Новинки] Анонсы: Nubia V80 Design представлен официально / MForum.ru
13.11. [Новинки] Слухи: Samsung планирует сделать Galaxy Z Flip 8 тоньше и легче / MForum.ru
12.11. [Новинки] Слухи: ZTE Blade V80 Vita показался на рендерах / MForum.ru
12.11. [Новинки] Анонсы: Vivo Y500 Pro с АКБ 7000 мАч представлен официально / MForum.ru
11.11. [Новинки] Слухи: Производитель раскрыл спецификации Oppo Reno15 и Reno 15 Pro накануне анонса / MForum.ru