MForum.ru
30.07.2025,
Enfabrica, стартап из Кремниевой долины, представил систему, включающую чип и ПО, которая позволяет снизить расходы на микросхемы памяти, используемые в ЦОД-ИИ.
Enfabrica на текущий момент привлекла $260 млн венчурного капитала и выпустила систему Emfasys, которая призвана решить проблему высокой стоимость флагманских ИИ-чипов от Nvidia или AMD. Об этом рассказывает Reuters.
Решение является компромиссом. Поскольку значительная часть цены ИИ-чипа обусловлена высокой стоимостью чипов высокоскоростной памяти HBM (SK Hynix, Samsung или Micron), предлагается отказаться от ее использования. Для этого Enfabrica разработала специальный сетевой чип, предназначенный для непосредственного подключения вычислительных чипов ИИ к блокам, заполненными микросхемами DDR5, которые безусловно медленнее, чем HBM, но значительно дешевле.
Специальное ПО, разработанное Enfabrica, обеспечивает маршрутизацию данных между ИИ-чипами и большими объемами недорогой памяти. Это компромисс между попытками поддержать высокую скорость ИИ-вычислений, и задачей уменьшения инвестиций в «быструю память». Актуальная задача, учитывая как быстро растет спрос технологических компаний на инфраструктуру, которая подходит для создания чат-ботов и ИИ-агентов.
Как сообщил соучредитель и генеральный директор компании, у Enfabrica есть три «крупных облачных клиента», использующих этот чип.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника искусственный интеллект DDR5 вместо HBM
--
Публикации по теме:
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
26.02. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
27.01. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд
26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia
22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
11.01. Будущее интеллектуальной инфраструктуры
06.01. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6
13.05. AST SpaceMobile достигла скорости почти 99 Мбит/с на спутниках первого поколения
13.05. МТС в Красноярском крае - сеть 4G расширена на смотровую площадку на Думной горе
13.05. МегаФон в Красноярском крае – новая БС построена в «зеленой зоне» под Канском
13.05. МТС в Иркутской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников
12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах
12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района
12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу
12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов
12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»
11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39
13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google
13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86