MForum.ru
26.01.2026,
По данным источников, компания Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia для памяти HBM4 и уже в феврале 2026 года начнет её поставки для будущих ускорителей Rubin. Это означает, что Samsung впервые за долгое время сможет на равных конкурировать с лидером рынка SK Hynix за самые престижные контракты.
Это событие - больше, чем просто новая поставка. Это знаковое возвращение. В период доминирования HBM3 Samsung отставал из-за проблем с выходом годных чипов и тепловыделением, уступив технологическое лидерство и долю рынка SK Hynix. Теперь мы наблюдаем полномасштабное возвращение Samsung в этот сегмент. Более того, некоторые источники говорят даже о высокой производительности и энергоэффективности, которую показали изделия HBM4 от Samsung в тестах Nvidia.
HBM4 (High Bandwidth Memory) - это 6-е поколение высокоскоростной памяти, критически важной для систем ИИ. В основе лежат 12- и 16-слойные стеки DRAM, а новая логическая подложка (base die) может производиться по передовому 4 нм техпроцессу, уменьшая задержки.
Текущая расстановка сил. У SK Hynix порядка 53% рынка, компания также готова к началу массовых отгрузок HBM4 с февраля. У Samsung - около 35% (на двоих у корейцев 88% мирового рынка, у Micron – 11% и пока что нет ясности по готовности продукта).
SK Hynix уже начинает поставки пластин для HBM с нового завода M15X, чтобы удержать лидерство. Аналитики ожидают, что доля Samsung на рынке HBM может превысить долю SK Hynix уже к 2027 году.
Поставки HBM4 синхронизированы с планами Nvidia по выпуску ускорителей Vera Rubin, которые уже находятся в «полномасштабном производстве». Это подтверждает, что спрос будет высоким, а конкуренция между Samsung и SK Hynix — выгодна для заказчиков, способствуя инновациям и стабильности поставок.
💎 Итак, отметим очередной факт в пользу того, что Samsung возвращает себе статус ключевого игрока. Успех с HBM4, это благая весть для всего рынка ИИ, выбора будет больше, а жесткая конкуренция, скорее всего, обернется появлением еще более новых, еще более интересных вариантов быстрой памяти для ИИ. Так и до HBM9 можем добежать к 2040 году. Интересно наблюдать, как на пути развития ИИ, как по мановению волшебной палочки, стелется красная дорожка и убираются все препятствия.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Nvidia Samsung HBM4 память
--
Публикации по теме:
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
27.01.2026. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
29.11.2025. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4
29.11.2025. К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?
16.01.2025. SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально