MForum.ru
26.01.2026,
По данным источников, компания Samsung прошла квалификационные тесты Nvidia для памяти HBM4 и уже в феврале 2026 года начнет её поставки для будущих ускорителей Rubin. Это означает, что Samsung впервые за долгое время сможет на равных конкурировать с лидером рынка SK Hynix за самые престижные контракты.
Это событие - больше, чем просто новая поставка. Это знаковое возвращение. В период доминирования HBM3 Samsung отставал из-за проблем с выходом годных чипов и тепловыделением, уступив технологическое лидерство и долю рынка SK Hynix. Теперь мы наблюдаем полномасштабное возвращение Samsung в этот сегмент. Более того, некоторые источники говорят даже о высокой производительности и энергоэффективности, которую показали изделия HBM4 от Samsung в тестах Nvidia.
HBM4 (High Bandwidth Memory) - это 6-е поколение высокоскоростной памяти, критически важной для систем ИИ. В основе лежат 12- и 16-слойные стеки DRAM, а новая логическая подложка (base die) может производиться по передовому 4 нм техпроцессу, уменьшая задержки.
Текущая расстановка сил. У SK Hynix порядка 53% рынка, компания также готова к началу массовых отгрузок HBM4 с февраля. У Samsung - около 35% (на двоих у корейцев 88% мирового рынка, у Micron – 11% и пока что нет ясности по готовности продукта).
SK Hynix уже начинает поставки пластин для HBM с нового завода M15X, чтобы удержать лидерство. Аналитики ожидают, что доля Samsung на рынке HBM может превысить долю SK Hynix уже к 2027 году.
Поставки HBM4 синхронизированы с планами Nvidia по выпуску ускорителей Vera Rubin, которые уже находятся в «полномасштабном производстве». Это подтверждает, что спрос будет высоким, а конкуренция между Samsung и SK Hynix — выгодна для заказчиков, способствуя инновациям и стабильности поставок.
💎 Итак, отметим очередной факт в пользу того, что Samsung возвращает себе статус ключевого игрока. Успех с HBM4, это благая весть для всего рынка ИИ, выбора будет больше, а жесткая конкуренция, скорее всего, обернется появлением еще более новых, еще более интересных вариантов быстрой памяти для ИИ. Так и до HBM9 можем добежать к 2040 году. Интересно наблюдать, как на пути развития ИИ, как по мановению волшебной палочки, стелется красная дорожка и убираются все препятствия.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Nvidia Samsung HBM4 память
--
Публикации по теме:
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
27.01.2026. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
29.11.2025. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4
29.11.2025. К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?
16.01.2025. SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0