MForum.ru
27.01.2026,
Новые чипы Maia 200 начнут работать в ИИ-серверах в ЦОД в Айове, США. Кроме того, планируется открыть второй ЦОД в Аризоне с их использованием. В Microsoft называют эти чипы «вторым поколением» своих ИИ-чипов, впервые представленных в 2023 году. Об этом сообщает Reuters.
Этот анонс продолжает тренд, в рамках которого американские и китайские IT-гиганты разрабатывают и выпускают собственные ИИ-чипы, чтобы снизить зависимость от Nvidia и заработать на рынке ИИ-чипов, с удовлетворением запросов которого пока что не могут справиться производители микросхем.
Microsoft заявила, что вместе с новым чипом Maia она предложит пакет программных инструментов для его программирования. В него входит Triton, инструмент с открытым исходным кодом, которая выполняет те же задачи, что и Cuda. В его разработке участвовала OpenAI. (Вот только у Cuda есть гигантская экосистема пользователей по всему миру, а у любых других "конкурентов" ее на сегодня нет).
Как и флагманские чипы Nvidia Vera Rubin, представленные ранее в январе, чип Microsoft Maia 200 выпускает тайваньская TSMC. С использованием техпроцесса 3нм.
Используемая память будет не столь передовой, как HBM4 в Vera Rubin. С другой стороны, Microsoft оснастила чипы Maia 200 немалым объемом SRAM-памяти, как это делают и некоторые другие конкуренты Nvidia, в частности, Cerebras Systems, которая недавно получила контракт OpenAI на $10 млрд.
по материалам Reuters
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника ИИ-чипы чипы ИИ Microsoft Maia 200 3нм Triton
--
Публикации по теме:
23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр
01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры
11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту
12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд
12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания
12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ
12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
12.11. Poco X8s стал доступен в Европе
12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27
12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69