Микроэлектроника: Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

MForum.ru

Микроэлектроника: Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

27.01.2026, MForum.ru


Новые чипы Maia 200 начнут работать в ИИ-серверах в ЦОД в Айове, США. Кроме того, планируется открыть второй ЦОД в Аризоне с их использованием. В Microsoft называют эти чипы «вторым поколением» своих ИИ-чипов, впервые представленных в 2023 году. Об этом сообщает Reuters.

Этот анонс продолжает тренд, в рамках которого американские и китайские IT-гиганты разрабатывают и выпускают собственные ИИ-чипы, чтобы снизить зависимость от Nvidia и заработать на рынке ИИ-чипов, с удовлетворением запросов которого пока что не могут справиться производители микросхем.

Microsoft заявила, что вместе с новым чипом Maia она предложит пакет программных инструментов для его программирования. В него входит Triton, инструмент с открытым исходным кодом, которая выполняет те же задачи, что и Cuda. В его разработке участвовала OpenAI. (Вот только у Cuda есть гигантская экосистема пользователей по всему миру, а у любых других "конкурентов" ее на сегодня нет).

Как и флагманские чипы Nvidia Vera Rubin, представленные ранее в январе, чип Microsoft Maia 200 выпускает тайваньская TSMC. С использованием техпроцесса 3нм.

Используемая память будет не столь передовой, как HBM4 в Vera Rubin. С другой стороны, Microsoft оснастила чипы Maia 200 немалым объемом SRAM-памяти, как это делают и некоторые другие конкуренты Nvidia, в частности, Cerebras Systems, которая недавно получила контракт OpenAI на $10 млрд.

по материалам Reuters

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника ИИ-чипы чипы ИИ Microsoft Maia 200 3нм Triton

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»

28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки

26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia

14.05.2026. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO

04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%

29.04.2026. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

21.04.2026. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями

15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов

14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции

14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании

14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с

14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге

14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

Все статьи >>


Новости

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает