Микроэлектроника: Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

MForum.ru

Микроэлектроника: Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM

27.01.2026, MForum.ru


Новые чипы Maia 200 начнут работать в ИИ-серверах в ЦОД в Айове, США. Кроме того, планируется открыть второй ЦОД в Аризоне с их использованием. В Microsoft называют эти чипы «вторым поколением» своих ИИ-чипов, впервые представленных в 2023 году. Об этом сообщает Reuters.

Этот анонс продолжает тренд, в рамках которого американские и китайские IT-гиганты разрабатывают и выпускают собственные ИИ-чипы, чтобы снизить зависимость от Nvidia и заработать на рынке ИИ-чипов, с удовлетворением запросов которого пока что не могут справиться производители микросхем.

Microsoft заявила, что вместе с новым чипом Maia она предложит пакет программных инструментов для его программирования. В него входит Triton, инструмент с открытым исходным кодом, которая выполняет те же задачи, что и Cuda. В его разработке участвовала OpenAI. (Вот только у Cuda есть гигантская экосистема пользователей по всему миру, а у любых других "конкурентов" ее на сегодня нет).

Как и флагманские чипы Nvidia Vera Rubin, представленные ранее в январе, чип Microsoft Maia 200 выпускает тайваньская TSMC. С использованием техпроцесса 3нм.

Используемая память будет не столь передовой, как HBM4 в Vera Rubin. С другой стороны, Microsoft оснастила чипы Maia 200 немалым объемом SRAM-памяти, как это делают и некоторые другие конкуренты Nvidia, в частности, Cerebras Systems, которая недавно получила контракт OpenAI на $10 млрд.

по материалам Reuters

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника ИИ-чипы чипы ИИ Microsoft Maia 200 3нм Triton

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

05.03. Предприятия ГК Элемент внедряют отечественные микросхемы в образовательный процесс

03.03. В Китае создали микросхемы, «прозрачные» для радиации

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

02.03. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus

27.02. В Пекинском университете создали лабораторный прототип транзистора FeFET с графеновым затвором длиной 1нм

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

25.02. ИИ-чипы нужны всем. Еще два игрока подняли денег, чтобы создать альтернативу чипам Nvidia

19.02. Где в Китае производят полупроводники

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Все статьи >>


Новости

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки

24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены

24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов

23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»