Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года

MForum.ru

Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года

16.01.2025, MForum.ru


По данным ZDNet, SK Hynix планирует отправить в Nvidia первые образцы кристаллов памяти HBM4 в июне 2025 года с планами начать массовое производство в конце 3q2025.

В отчете отмечается, что изначально Nvidia планировала оснастить свою высокопроизводительную серию графических процессоров следующего поколения Rubin 12-слойной памятью HMB4 к 2026 году. Однако планы решено скорректировать, компания Nvidia нацеливается на запуск этой продукции во второй половине 2025 года.

В ответ на это в SK Hynix ускоряют разработку HBM4. Как подчеркивается в отчете, компания сформировала специальную группу разработчиков для поставки HBM4 Nvidia и завершила процесс разработки HBM4 в 4q2024.

После этого SK Hynix скорректировала график поставки образцов HBM4 с первоначально запланированного срока «во второй половине 2025 года» на июнь 2025 года. Эти образцы, называемые сэмплами или образцами заказчика, предоставляют клиентам для сертификации перед началом массового производства.

На решения Nvidia и SK Hynix скорее всего повлияли и действия Samsung – этот конкурент на днях объявил о начале пробных образцов HBM4, планируя завершить процесс подготовки к началу массового производства (PRA – Production Readiness Approval) в 1H2025.

Как сообщала ZDNet, Samsung Electronics планирует оснастить свои чипы HBM4 памятью DRAM 1c (DRAM 6-го поколения, класс 10 нм). В отличие от конкурентов SK Hynix и Micron опираются на 1b DRAM. То есть стратегия Samsung – выделить свою продукцию на фоне продукции конкурентов за счет использования DRAM более нового поколения.

А что у Micron?

Американская компания в конце 2024 года объявила, что планирует наладить массовое производство HBM4, начиная с 2026 года.

По данным ETNews от 15 января 2025 года, сейчас Micron находится на этапе финального тестирования оборудования для производства 16-слойных матриц HBM3E, а массовое производство станет следующим этапом.

Таким образом заваривается интрига – предпочтет ли Nvidia более технологически совершенное решение Samsung или выберет продукцию SK hynix, качеством которой в компании были довольны в последние годы?

по материалам TrendForce

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника HBM SK hynix память высокоскоростные вычисления

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

04.03. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. МегаФон в Вологодской области - сеть LTE запущена в селе Устье

15.03. МТС в Тамбовской области - домашний интернет запущен еще для пяти тысяч жителей

15.03. Ericsson и партнеры разрабатывают промышленные решения на базе 6G

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

14.03. Китай проведет орбитальную модернизацию навигационной системы BeiDou

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

13.03. МегаФон в Хабаровском крае - сеть LTE запущена для Охотской ГГК

13.03. Билайн в Хакасии - сеть 4G расширена на 35% в 2025 году

13.03. Билайн в Красноярском крае - сеть 4G расширена на 27% по итогам 2025 года

Все статьи >>


Новости

13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой

13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне

12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300

12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей

12.03. OPPO K14x 5G – новая базовая версия за 12 999 рупий

11.03. Vivo V70 FE – 200 мегапикселей и 7000 мАч

11.03. Realme Note 80 – ультрабюджетник с батареей на 6300 мАч

11.03. Poco C85x - емкая батарея за 120 долларов

10.03. Представлен Vivo Y37+ с батареей на 6000 мАч

10.03. Realme C83 5G – крепкий бюджетник с батареей на 7000 мАч

09.03. Oppo представит новый складной смартфон OPPO Find N6 с "невидимой складкой" экрана

09.03. Honor MagicPad 4 – самый тонкий в мире планшет добрался до Европы

09.03. itel Zeno 100 – смартфон за 70 долларов с военным стандартом MIL-STD-810H

09.03. TCL показала первый AMOLED NxtPaper

06.03. Realme Narzo Power – гигантская батарея под новым именем

06.03. Nothing Headphone (a) обеспечат до 135 часов работы

05.03. Nothing Phone (4a) и (4a) Pro получил новые огни, старый чип и перископ

05.03. Tecno Pop X – бюджетник с рацией и экраном 120 Гц за $93

05.03. Цены на Samsung Galaxy A37 и A57 «утекли» в сеть

05.03. Nubia представила смартфоны серии Neo 5