Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года

MForum.ru

Микроэлектроника: SK hynix поставит образцы HBM4 компании Nvidia в июне 2025 года

16.01.2025, MForum.ru


По данным ZDNet, SK Hynix планирует отправить в Nvidia первые образцы кристаллов памяти HBM4 в июне 2025 года с планами начать массовое производство в конце 3q2025.

В отчете отмечается, что изначально Nvidia планировала оснастить свою высокопроизводительную серию графических процессоров следующего поколения Rubin 12-слойной памятью HMB4 к 2026 году. Однако планы решено скорректировать, компания Nvidia нацеливается на запуск этой продукции во второй половине 2025 года.

В ответ на это в SK Hynix ускоряют разработку HBM4. Как подчеркивается в отчете, компания сформировала специальную группу разработчиков для поставки HBM4 Nvidia и завершила процесс разработки HBM4 в 4q2024.

После этого SK Hynix скорректировала график поставки образцов HBM4 с первоначально запланированного срока «во второй половине 2025 года» на июнь 2025 года. Эти образцы, называемые сэмплами или образцами заказчика, предоставляют клиентам для сертификации перед началом массового производства.

На решения Nvidia и SK Hynix скорее всего повлияли и действия Samsung – этот конкурент на днях объявил о начале пробных образцов HBM4, планируя завершить процесс подготовки к началу массового производства (PRA – Production Readiness Approval) в 1H2025.

Как сообщала ZDNet, Samsung Electronics планирует оснастить свои чипы HBM4 памятью DRAM 1c (DRAM 6-го поколения, класс 10 нм). В отличие от конкурентов SK Hynix и Micron опираются на 1b DRAM. То есть стратегия Samsung – выделить свою продукцию на фоне продукции конкурентов за счет использования DRAM более нового поколения.

А что у Micron?

Американская компания в конце 2024 года объявила, что планирует наладить массовое производство HBM4, начиная с 2026 года.

По данным ETNews от 15 января 2025 года, сейчас Micron находится на этапе финального тестирования оборудования для производства 16-слойных матриц HBM3E, а массовое производство станет следующим этапом.

Таким образом заваривается интрига – предпочтет ли Nvidia более технологически совершенное решение Samsung или выберет продукцию SK hynix, качеством которой в компании были довольны в последние годы?

по материалам TrendForce

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника HBM SK hynix память высокоскоростные вычисления

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

21.05.2026. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ

27.04.2026. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03.2026. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03.2026. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке

11.02.2026. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

16.06. С сентября 2026 года производителям производственного оборудования микроэлектроники придется доказывать его российскость балльной системой

16.06. МТС нарастила число общедоступных точек бесплатного Wi-Fi в Москве до 600

16.06. Спутники SpaceX AI1 для орбитальных ЦОД будут большими и неэкологичными

16.06. МегаФон развернул мобильный интернет и голосовую связь еще в 18 селах Новосибирской области

15.06. Perfectum и Nokia продолжают развитие сети 5G SA запуском услуг мобильного доступа к сети Интернет

15.06. Компания Yadro обеспечила Третьяковку современными отечественными серверами

15.06. МТС инвестирует 1 млрд в модернизацию и расширение ядра транспортной сети сети ШПД и развертывание маршрутизаторов собственной разработки

15.06. МТС Optimus добавил функцию обмена расшифровками звонков между пользователями

15.06. Билайн продолжает развитие мобильной сети в Костромской области

15.06. МегаФон модернизировал сеть в пригороде Кирова

15.06. Число деловых вызовов от компаний в 2025 году выросло на 16.5%

15.06. В России начали производить волоконно-оптический подводный кабель для Арктики

15.06. ДЦОА закупит отечественные сервера на 1.3 млрд

14.06. Власти США потребовали заблокировать доступ к ИИ Mythos 5 и Fable 5 для иностранцев

14.06. Японские исследователи вырастили нанотрубки из дисульфеда молибдена диаметром около 1нм

Все статьи >>


Новости

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен