Микроэлектроника: К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

MForum.ru

Микроэлектроника: К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

29.11.2025, MForum.ru


HBM4 только-только выходит в серию, а главный исследователь Корейского центра нанотехнологий NNFC, Ян Джун-мо, прогнозирует, что HBM9, появление которой ожидается через 15 лет, будет обеспечивать производительность в 60 раз выше! Как ожидается, это будет память с 32 слоями, которая сможет обеспечивать пропускную способность в 128 ТБ/с. Об этом рассказывает TrendForce.

Количество каналов ввода/вывода у этой памяти может вырасти до 32 768, объем памяти должен вырасти с 24 ГБ у HBM4 до 96 ГБ в HBM9.

Как собираются этого добиться?

Прежде всего, за счет передовых решений упаковки. Существующая технология с микровыпуклостями (microbumps) может поддерживать не более 16 слоев. Превышение этого порога сделало бы корпуса HBM-GPU слишком высокими.

Ожидается, что начиная с HBM7 будет использоваться прямое соединение «медь-в-медь» без микровыпуклостей, его также называют гибридным медным соединением или HCB (Hybrid Copper Bonding). Переход к этому способу позволит поместить в корпус приемлемой высоты более 30 слоев.

Прогнозируется, что у HBM7, выпуск которого ожидается около 2034 года, их будет 24. При разработке HBM, технологии соединения внутренних компонентов будут столь же важными, как и технологии внешних соединений.

Серьезной проблемой остается управление теплом. Если HBM4 использует жидкостное охлаждение «прямо на чип» (D2C – direct-to-chip), то в HBM5 ожидается переход на иммерсивное охлаждение. Для HBM7 вероятно использование встраиваемых систем охлаждения.

А что там с флэш-памятью?

По мере развития от генеративного ИИ к агентному ИИ, опора исключительно на HBM/DRAM может оказаться недостаточной. Хотя HBF память не столь быстрая, но обладает значительно большей емкостью и может оказаться широко востребованной. Для этого, однако, предстоит решить проблему ограниченной надежности чтения/записи. Современная NAND-память с трёхуровневыми ячейками (TLC) как правило обеспечивают лишь от 1000 до 3000 циклов программирования/стирания на ячейку.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: тренды флэш HBM прогнозы память DRAM

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

04.01. [Новости компаний] Горизонты технологий: Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM / MForum.ru

23.12. [Новости компаний] Производство электроники: IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти / MForum.ru

08.12. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине / MForum.ru

29.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4 / MForum.ru

11.11. [Новости компаний] Микроэлектроника: SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026 / MForum.ru

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 3 ms, lookup=0 ms, find=3 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:

Подписка:

Подписаться
Отписаться


Новости

30.01. [Новинки] Анонсы: Motorola представила Moto G17 и G17 Power / MForum.ru

30.01. [Новинки] Слухи: Рендеры Samsung Galaxy A57 и A37 показали минимум внешних изменений / MForum.ru

29.01. [Новинки] Анонсы: Vivo Y31d – 4G-смартфон с батареей-рекордсменом и защитой IP69+ / MForum.ru

29.01. [Новинки] Анонсы: Motorola G77 и G67 обновляют канон доступных «рабочих лошадок» / MForum.ru

28.01. [Новинки] ПО: Apple ставит рекорд поддержки – 13-летний iPhone 5s получил критическое обновление в 2026 году / MForum.ru

28.01. [Новинки] Слухи: iQOO готовит 15R с чипом 3 нм и рекордом Antutu / MForum.ru

28.01. [Новинки] Анонсы: В Индии представлен Vivo X200T с тройной камерой Zeiss, чипом 3 нм и ценой €550 / MForum.ru

27.01. [Новинки] Слухи: Oppo Find X9s получит двойную 200 МП камеру в компактном корпусе / MForum.ru

27.01. [Новинки] Анонсы: HMD Watch X1 и P1 — смарт-часы для тех, кому не нужен смартфон на запястье / MForum.ru

26.01. [Новинки] Слухи: Infinix готовит анонс Smart 20 с Android 16 и АКБ 5100 мАч / MForum.ru

26.01. [Новинки] Это интересно: 200 Мп сенсоры в 2026: от массового хита до эксклюзивного флагмана / MForum.ru

26.01. [Новинки] Слухи: TENAA раскрыла дизайн и характеристики Samsung Galaxy A57 / MForum.ru

23.01. [Новинки] Анонсы: Представлен Realme Neo8 с батареей 8000 мАч, 3.5x перископом и ценой от $370 / MForum.ru

23.01. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy S26 выйдут в Корее 11 марта, Unpacked назначен на 25 февраля / MForum.ru

22.01. [Новинки] Анонсы: Nubia RedMagic 11 Air – самый тонкий в мире игровой телефон с вентилятором и батареей на 7000 мАч / MForum.ru

22.01. [Новинки] Слухи: OnePlus 16 прочат батарею 9000 мАч и 200-мегапиксельный перископ / MForum.ru

22.01. [Новинки] Анонсы: Oppo представляет Reno 15 FS для Европы / MForum.ru

21.01. [Новинки] Анонсы: Honor Watch GS 5 – 23-дневная батарея и скрининг сердца за $100 / MForum.ru

21.01. [Новинки] Слухи: Motorola готовит Edge 70 Fusion с батареей на 7000 мАч и экраном яркостью 5200 нит / MForum.ru

21.01. [Новинки] Слухи: Samsung Galaxy A57 засветился в TENAA / MForum.ru