Микроэлектроника: К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

MForum.ru

Микроэлектроника: К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

29.11.2025, MForum.ru


HBM4 только-только выходит в серию, а главный исследователь Корейского центра нанотехнологий NNFC, Ян Джун-мо, прогнозирует, что HBM9, появление которой ожидается через 15 лет, будет обеспечивать производительность в 60 раз выше! Как ожидается, это будет память с 32 слоями, которая сможет обеспечивать пропускную способность в 128 ТБ/с. Об этом рассказывает TrendForce.

Количество каналов ввода/вывода у этой памяти может вырасти до 32 768, объем памяти должен вырасти с 24 ГБ у HBM4 до 96 ГБ в HBM9.

Как собираются этого добиться?

Прежде всего, за счет передовых решений упаковки. Существующая технология с микровыпуклостями (microbumps) может поддерживать не более 16 слоев. Превышение этого порога сделало бы корпуса HBM-GPU слишком высокими.

Ожидается, что начиная с HBM7 будет использоваться прямое соединение «медь-в-медь» без микровыпуклостей, его также называют гибридным медным соединением или HCB (Hybrid Copper Bonding). Переход к этому способу позволит поместить в корпус приемлемой высоты более 30 слоев.

Прогнозируется, что у HBM7, выпуск которого ожидается около 2034 года, их будет 24. При разработке HBM, технологии соединения внутренних компонентов будут столь же важными, как и технологии внешних соединений.

Серьезной проблемой остается управление теплом. Если HBM4 использует жидкостное охлаждение «прямо на чип» (D2C – direct-to-chip), то в HBM5 ожидается переход на иммерсивное охлаждение. Для HBM7 вероятно использование встраиваемых систем охлаждения.

А что там с флэш-памятью?

По мере развития от генеративного ИИ к агентному ИИ, опора исключительно на HBM/DRAM может оказаться недостаточной. Хотя HBF память не столь быстрая, но обладает значительно большей емкостью и может оказаться широко востребованной. Для этого, однако, предстоит решить проблему ограниченной надежности чтения/записи. Современная NAND-память с трёхуровневыми ячейками (TLC) как правило обеспечивают лишь от 1000 до 3000 циклов программирования/стирания на ячейку.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: тренды флэш HBM прогнозы память DRAM

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

29.01. Lam Research прогнозирует высокие квартальные результаты за счет спроса на оборудование для производства микросхем

26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia

22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году

18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM

16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы

13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

11.01. Возрождение рынка смартфонов и ПК устройств благодаря эволюции на основе ИИ

11.01. Будущее интеллектуальной инфраструктуры

04.01. Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM

23.12. IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти

08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине

29.11. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4

11.11. SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026

29.10. Qualcomm обеспечит своими решениями ЦОДы AI для госпроекта Humain AI в Саудовской Аравии

30.07. При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.05. Было время, и сроки смещали… - переводу КИИ на российское ПО дадут больше времени?

13.05. Как данные Ookla позволили сделать выводы о прогрессе оборудования глобальных вендоров

13.05. «Вечный двигатель» или научный прорыв? Экс-сотрудник NASA привлёк $12 млн на чип, работающий "от квантового вакуума"

13.05. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

13.05. AST SpaceMobile достигла скорости почти 99 Мбит/с на спутниках первого поколения

13.05. МТС в Красноярском крае - сеть 4G расширена на смотровую площадку на Думной горе

13.05. МегаФон в Красноярском крае – новая БС построена в «зеленой зоне» под Канском

13.05. МТС в Иркутской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями

12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах

12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района

12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу

12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов

12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»

Все статьи >>


Новости

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86