Микроэлектроника: К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

MForum.ru

Микроэлектроника: К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?

29.11.2025, MForum.ru


HBM4 только-только выходит в серию, а главный исследователь Корейского центра нанотехнологий NNFC, Ян Джун-мо, прогнозирует, что HBM9, появление которой ожидается через 15 лет, будет обеспечивать производительность в 60 раз выше! Как ожидается, это будет память с 32 слоями, которая сможет обеспечивать пропускную способность в 128 ТБ/с. Об этом рассказывает TrendForce.

Количество каналов ввода/вывода у этой памяти может вырасти до 32 768, объем памяти должен вырасти с 24 ГБ у HBM4 до 96 ГБ в HBM9.

Как собираются этого добиться?

Прежде всего, за счет передовых решений упаковки. Существующая технология с микровыпуклостями (microbumps) может поддерживать не более 16 слоев. Превышение этого порога сделало бы корпуса HBM-GPU слишком высокими.

Ожидается, что начиная с HBM7 будет использоваться прямое соединение «медь-в-медь» без микровыпуклостей, его также называют гибридным медным соединением или HCB (Hybrid Copper Bonding). Переход к этому способу позволит поместить в корпус приемлемой высоты более 30 слоев.

Прогнозируется, что у HBM7, выпуск которого ожидается около 2034 года, их будет 24. При разработке HBM, технологии соединения внутренних компонентов будут столь же важными, как и технологии внешних соединений.

Серьезной проблемой остается управление теплом. Если HBM4 использует жидкостное охлаждение «прямо на чип» (D2C – direct-to-chip), то в HBM5 ожидается переход на иммерсивное охлаждение. Для HBM7 вероятно использование встраиваемых систем охлаждения.

А что там с флэш-памятью?

По мере развития от генеративного ИИ к агентному ИИ, опора исключительно на HBM/DRAM может оказаться недостаточной. Хотя HBF память не столь быстрая, но обладает значительно большей емкостью и может оказаться широко востребованной. Для этого, однако, предстоит решить проблему ограниченной надежности чтения/записи. Современная NAND-память с трёхуровневыми ячейками (TLC) как правило обеспечивают лишь от 1000 до 3000 циклов программирования/стирания на ячейку.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: тренды флэш HBM прогнозы память DRAM

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.10.2026. Poco C95 Pro с АКБ 7500 мАч и экраном 120 Гц оценен в $130

02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

26.06.2026. Apple объяснила повышение цен на MacBook и iPad на 20% дефицитом микросхем памяти

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

08.05.2026. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04.2026. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

03.04.2026. Юлия Клебанова на конференции Ведомости «Телеком 2026»

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99