MForum.ru
11.11.2025,
SK Hynix, хотя и доминирует в HBM, но и про NAND не забывает. По данным DealSite, компания планирует начать поставки 321-слойной QLC NAND в 2H2026, нарастив свою долю и на этом рынке. По материалам TrendForce.
Интересно, что темой QLC NAND до сих пор занималась и более-менее успешно дочерняя компания Solidgm. Но в последнее время SK Hynix наращивает мощности в этом сегменте своего основного бизнеса – «для усиления синергии».
Такие изменения обусловлены ростом спроса на корпоративные твердотельные накопители на базе QLC и потребностей в хранилищах со стороны крупных облачных провайдеров. Тем не менее, DealSite подчёркивает, что SK hynix по-прежнему с осторожностью расширяют производство NAND, учитывая низкую рентабельность этого вида памяти.
Конкуренты не сидят без дела, Samsung также наращивает свои амбиции в области NAND. В июле 2025 года TechBrew сообщил, что технологический гигант начал строительство производственной линии для своего нового поколения памяти V10 NAND с массивным стеком из 430 слоёв, коммерческие поставки которой ожидаются во второй половине 2026 года.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника память NAND flash Корея
--
Публикации по теме:
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
21.05.2026. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
27.04.2026. Компания Yadro представила новые конфигурации СХД с уменьшенными объемами ОЗУ
27.04.2026. ГК Элемент выпустила ВГ11Т - версию микроконтроллера ВГ7Т в компактном корпусе, и с важными модификациями
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон
18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03.2026. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03.2026. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
04.03.2026. Интегральная сверхпроводящая квантовая память - прототипы испытали в Бауманке
11.02.2026. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде
15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями
15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает