MForum.ru
11.11.2025,
SK Hynix, хотя и доминирует в HBM, но и про NAND не забывает. По данным DealSite, компания планирует начать поставки 321-слойной QLC NAND в 2H2026, нарастив свою долю и на этом рынке. По материалам TrendForce.
Интересно, что темой QLC NAND до сих пор занималась и более-менее успешно дочерняя компания Solidgm. Но в последнее время SK Hynix наращивает мощности в этом сегменте своего основного бизнеса – «для усиления синергии».
Такие изменения обусловлены ростом спроса на корпоративные твердотельные накопители на базе QLC и потребностей в хранилищах со стороны крупных облачных провайдеров. Тем не менее, DealSite подчёркивает, что SK hynix по-прежнему с осторожностью расширяют производство NAND, учитывая низкую рентабельность этого вида памяти.
Конкуренты не сидят без дела, Samsung также наращивает свои амбиции в области NAND. В июле 2025 года TechBrew сообщил, что технологический гигант начал строительство производственной линии для своего нового поколения памяти V10 NAND с массивным стеком из 430 слоёв, коммерческие поставки которой ожидаются во второй половине 2026 года.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника память NAND flash Корея
--
Публикации по теме:
09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки
02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее
23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц
16.07.2026. НИИЭТ готовится к поставкам RISC-V микроконтроллера K1921ВГ11Т в 4q2026
13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?
29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
21.05.2026. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99