Микроэлектроника: Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

12.02.2026, MForum.ru


Впрочем, основной «подозреваемый», это, конечно, Nvidia с ускорителем Vera Rubin, который начнут выпускать в 2H2026. До сих пор Samsung заметно отставала от своего основного конкурента в области передовой памяти, от южнокорейской компании SK Hynix. Но не в этот раз.

Samsung заявляет для своих микросхем такие характеристики, как стабильная скорость доступа в 11,7 Гбит/с, что на 22% больше, чем у HBM3. По данным компании, максимальная скорость у чипов может достигать и 13 Гбит/с. Впрочем, в этом плане лучше подождать независимых оценок.

В планах компании – начать поставки образцов чипов HBM4E, то есть следующего поколения за HBM – в 2H2026. Прогноз роста доходов от HBM в 2026 году - более чем в 3 раза!

SK hynix пока что не добилась того же уровня выхода годных для HBM4, как у HBM3E. И в целом пока что не начала массовых отгрузок.

Американская Micron утверждает, что находится в стадии «крупномасштабного производства HBM4 и начала поставки чипов клиентам». Однако SemiAnalysis ставит это под сомнение, утверждая, что Micron не прошёл квалификацию Nvidia по скорости (>11 Гбит/с) и не получил заказов на 2026 год. По данным SemiAnalysis, рыночные доли на основе долей в заказах HBM4 выглядят так: 70% приходится на SK Hynix, 30% - на Samsung, 0% - на Micron.

Конкуренция явно обострилась, пирог чипов памяти для ИИ слишком высокомаржинальный, чтобы им делиться. Несмотря на явные усилия и успехи Samsung, SK Hynix пока что не лишится своего доминирования на рынке HBM. Если лезть глубже в технологии, то изделия SK Hynix показывают более высокую целостность сигнала и отличаются прогрессивной упаковкой, тогда как у Samsung привлекает 4-нм логика, что дает высокую энергоэффективность. Micron пока отстает по скорости (pin speed), что не позволило изделиям компании пройти квалификационный барьер Nvidia, который на текущий момент составляет 11 Гбит/с.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника производство памяти Samsung производители памяти HBM

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

25.03.2026. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

04.03.2026. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

25.02.2026. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

12.02.2026. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально