Микроэлектроника: SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

26.02.2026, MForum.ru


Южнокорейский гигант полупроводниковой промышленности SK Hynix объявил о масштабных инвестициях, направленных на укрепление своих позиций на рынке памяти для искусственного интеллекта. Согласно заявлению компании, совет директоров одобрил выделение 21.6 трлн корейских вон (около $15 млрд) на строительство новых производственных мощностей.

Средства планируется осваивать в период с 1 марта 2026 года по 31 декабря 2030 года. На них будет развиваться производственный кластер в городе Йонгин (к югу от Сеула).

Проект включает в себя завершение строительства первой фабрики к маю 2027 года и возведение 5 чистых комнат для второй-шестой очередей проекта. Объем 21.6 трлн вон включает ранее заявленные 9.4 трлн вон (о них компания заявляла в 2024 году).

Цель проекта – расширить производство памяти (HBM), которая требуется для ускорителей ИИ. Спрос на них сейчас буквально неутолимый.

Можно ожидать, что это усилит и без того передовые позиции Кореи на мировом рынке производства современной памяти. У SK Hynix, насколько мне известно, действуют заводы в Китае – в Даляне и в Уси, а также в Чунцине. В Корее производственные мощности компании сосредоточены в Чхонджу, в США – в Вест-Лафайете, Индиана. К ним должен добавиться кластер в Йонгине.

--

теги: производство памяти производственные мощности участники рынка Корея SK Hynix HBM

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

08.12.2025. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине

29.11.2025. Micron инвестирует $9.6 млрд в строительство фабрики по производству микросхем памяти для ИИ в Японии

21.12.2019. ICInsights прогнозирует рекордный рост объемов производства микросхем в 2021 году

14.06.2019. Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?

21.02.2018.  Участники рынка микроэлектроники Китая

23.02.2010.  Словарные статьи, начинающиеся на букву S (лат.)

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.06. Claude Fable 5 выкатили в общий доступ

10.06. Китай готов вложить в ИИ еще $295 млрд в ближайшие 5 лет

10.06. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?

10.06. Аналитики утверждают – российский рынок инфраструктурных облачных сервисов в 2025 году вырос на 29% до 96 млрд рублей

10.06. МТС расширила покрытие LTE в крупнейших городах Ленобласти

10.06. Билайн открыл доступ к зарубежным сервисам, ушедшим из РФ

10.06. Еще один виртуал – Почта России запустила смарт-MVNO «Почта России Мобайл»

10.06. МегаФон на Сахалине – голосовой трафик вырос на 35% год к году

10.06. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха

10.06. МТС нарастила емкость сети и среднюю скорость мобильного интернета в центральной части Краснослободска

09.06. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике

09.06. «Технологический сбор» отодвинули на 1-е декабря 2026 года

09.06. МТС ускорила мобильный интернет в районах Нижегородской области

09.06. Данные вместо формул: европейские суперкомпьютеры проигрывают американскому стартапу

09.06. T2 запустил поддержку голосовой связи в режиме VoLTE на базовых станциях «Булат»

Все статьи >>


Новости

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69

02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445

02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400

01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро

01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями