Микроэлектроника: Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?

MForum.ru

Микроэлектроника: Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?

14.06.2019, MForum.ru


Тарифная война с США и рост спроса на микроэлектронную продукцию на внутреннем рынке заставляет Китай масштабировать планы внутреннего производства ИМС. Но насколько реально справиться с задачей. В IC Insights не верят в возможности Китая решить поставленные задачи.

Правительственные чиновники и представители компаний в Китае удвоили свою решимость быстро развивать отечественное производство ИМС в надежде уменьшить зависимость от критически важных компонентов, которые сейчас закупаются в США и странах, в той или иной степени зависимых от США.

В частности, если взять рынок памяти, в некоторых недавних статьях и отчетах провозглашалось, что Китай "неудержим" и вскоре уровень внутреннего производства в этой стране будет соответствовать уровню производства Samsung, SK Hynix и Micron. Возможно стоит провести "сверку с реальностью"?

Первый независимый производитель памяти DRAM в Китае - Changxin Memory Technologies (CXMT) обещает начать сэмплирование своих первых продуктов к концу 2019 года. В компании работает несколько тысяч человек, ежегодный объем капиталовложений составляет порядка $1.5 млрд. Сравните с персоналом Micron и SK Hynix - более 30 тысяч человек, в Samsung - более 40 тысяч. Если сравнивать капиталозатраты, то в 2018 году Samsung, SK Hynix и Micron совокупно инвестировали $46.2 млрд. Сложно будет догнать лидеров рынка с таким подходом.

В целом, в 2018 году на долю DRAM и флэш-памяти пришлось 41% китайского рынка микросхем, оценивающегося в $155,1 млрд. Хотя некоторые маркетинговые исследования показывают быстрый рост китайского производства пластин в Китае, а также повышение технологического уровня (особенно в области производства памяти), это не позволяет надеяться на то, что китайцы смогут догнать ведущих поставщиков в ближайшие годы.

В частности, в IC Insights высказывают сомнения в способности Китая создать действительно конкурентоспособное внутреннее производство памяти даже в ближайшие 10 лет. Еще хуже ситуация с другими технологиями. В Китае практически нет крупных местных производителей аналоговых микросхем, смешанных, серверных MPU и MCU, а также специализированных интегральных логических схем. Соответственно, в этих сегментах на мировом рынке доминируют зарубежные производители ИМС с многолетним опытом и тысячами сотрудников.

По оценкам IC Insights для того, чтобы кардинально изменить ситуацию, Китаю потребуется не годы, но десятилетия.

На рисунке показан рост объемов китайского рынка ИМС на фоне роста собственного китайского производства.

Если весь объем рынка микроэлектроники в Китае в 2018 году составлял $155 млрд, то собственное китайское производство составило $24 млрд (15,5%). Однако, даже из этих $24 млрд стоимости ИМС, произведенных в Китае в 2018 году, только $6.5 млрд (27%) или 4.2% от всего объема рынка, приходятся на долю компаний со штаб-квартирой в Китае.

TSMC, SK Hynix, Samsung, Intel и другие зарубежные компании располагают заводами в США произвели остальные 73%.

И даже из "местных" $6.5 млрд, не более $1 млрд по оценкам IC Insights приходится на IDM, то есть на фабрики, производящие микросхемы, которые располагают собственными отделами разработки микросхем. А $5.5 млрд - это продукция фаундри, контрактное производство.

Так что даже если китайское производство ИМС и вырастет до $45.2 млрд в 2023 году, как прогнозируют в IC Insights, на долю произведенной китайскими компания продукции придется порядка 8.4% рынка, объем которого в 2023 году прогнозируется на уровне $538,8 млрд. И даже с учетом других факторов, объем рынка микроэлектронной продукции, выпускаемой в Китае, вряд ли превысит 10% от общемирового объема. Источник: icinsights.com

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники аналитика Китай

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

23.02. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов

19.02. Где в Китае производят полупроводники

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

13.02. Applied Materials выплатит $252 млн за «незаконный экспорт» в Китай оборудования для производства микросхем

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.06. Google готов ежемесячно платить SpaceX около $1 млрд за возможность пользоваться ИИ-вычислительными мощностями

08.06. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G

05.06. Бюро 1440 и ФПК утвердили план внедрения спутниковой связи на поездах дальнего следования

05.06. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06. ИИ в госуправлении – рынок 2025-2035

05.06. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

05.06. МТС обеспечила LTE покрытие на территории парка «Зеленый остров» в Омске

04.06. ПМЭФ: ГК Yadro и РЖД подписали меморандум о сотрудничестве в сфере ИИ

04.06. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД

04.06. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06. Государственный оператор сотовой связи Узбекистана успешно приватизирован группой международных инвесторов

04.06. Внедряя ИИ в деятельность компании следует быть прагматичными

04.06. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

Все статьи >>


Новости

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69

02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445

02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400

01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро

01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями

29.05. Vertu Alphafold – самый дорогой складной смартфон года — от 6880 долларов

29.05. Xiaomi 17T и 17T Pro – Leica-камеры, большие батареи и 144 Гц от €749

28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515

28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s

28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий