Микроэлектроника: Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?

MForum.ru

Микроэлектроника: Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?

14.06.2019, MForum.ru


Тарифная война с США и рост спроса на микроэлектронную продукцию на внутреннем рынке заставляет Китай масштабировать планы внутреннего производства ИМС. Но насколько реально справиться с задачей. В IC Insights не верят в возможности Китая решить поставленные задачи.

Правительственные чиновники и представители компаний в Китае удвоили свою решимость быстро развивать отечественное производство ИМС в надежде уменьшить зависимость от критически важных компонентов, которые сейчас закупаются в США и странах, в той или иной степени зависимых от США.

В частности, если взять рынок памяти, в некоторых недавних статьях и отчетах провозглашалось, что Китай "неудержим" и вскоре уровень внутреннего производства в этой стране будет соответствовать уровню производства Samsung, SK Hynix и Micron. Возможно стоит провести "сверку с реальностью"?

Первый независимый производитель памяти DRAM в Китае - Changxin Memory Technologies (CXMT) обещает начать сэмплирование своих первых продуктов к концу 2019 года. В компании работает несколько тысяч человек, ежегодный объем капиталовложений составляет порядка $1.5 млрд. Сравните с персоналом Micron и SK Hynix - более 30 тысяч человек, в Samsung - более 40 тысяч. Если сравнивать капиталозатраты, то в 2018 году Samsung, SK Hynix и Micron совокупно инвестировали $46.2 млрд. Сложно будет догнать лидеров рынка с таким подходом.

В целом, в 2018 году на долю DRAM и флэш-памяти пришлось 41% китайского рынка микросхем, оценивающегося в $155,1 млрд. Хотя некоторые маркетинговые исследования показывают быстрый рост китайского производства пластин в Китае, а также повышение технологического уровня (особенно в области производства памяти), это не позволяет надеяться на то, что китайцы смогут догнать ведущих поставщиков в ближайшие годы.

В частности, в IC Insights высказывают сомнения в способности Китая создать действительно конкурентоспособное внутреннее производство памяти даже в ближайшие 10 лет. Еще хуже ситуация с другими технологиями. В Китае практически нет крупных местных производителей аналоговых микросхем, смешанных, серверных MPU и MCU, а также специализированных интегральных логических схем. Соответственно, в этих сегментах на мировом рынке доминируют зарубежные производители ИМС с многолетним опытом и тысячами сотрудников.

По оценкам IC Insights для того, чтобы кардинально изменить ситуацию, Китаю потребуется не годы, но десятилетия.

На рисунке показан рост объемов китайского рынка ИМС на фоне роста собственного китайского производства.

Если весь объем рынка микроэлектроники в Китае в 2018 году составлял $155 млрд, то собственное китайское производство составило $24 млрд (15,5%). Однако, даже из этих $24 млрд стоимости ИМС, произведенных в Китае в 2018 году, только $6.5 млрд (27%) или 4.2% от всего объема рынка, приходятся на долю компаний со штаб-квартирой в Китае.

TSMC, SK Hynix, Samsung, Intel и другие зарубежные компании располагают заводами в США произвели остальные 73%.

И даже из "местных" $6.5 млрд, не более $1 млрд по оценкам IC Insights приходится на IDM, то есть на фабрики, производящие микросхемы, которые располагают собственными отделами разработки микросхем. А $5.5 млрд - это продукция фаундри, контрактное производство.

Так что даже если китайское производство ИМС и вырастет до $45.2 млрд в 2023 году, как прогнозируют в IC Insights, на долю произведенной китайскими компания продукции придется порядка 8.4% рынка, объем которого в 2023 году прогнозируется на уровне $538,8 млрд. И даже с учетом других факторов, объем рынка микроэлектронной продукции, выпускаемой в Китае, вряд ли превысит 10% от общемирового объема. Источник: icinsights.com

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники аналитика Китай

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

23.02. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов

19.02. Где в Китае производят полупроводники

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

13.02. Applied Materials выплатит $252 млн за «незаконный экспорт» в Китай оборудования для производства микросхем

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов