Микроэлектроника: Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?

MForum.ru

Микроэлектроника: Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?

14.06.2019, MForum.ru


Тарифная война с США и рост спроса на микроэлектронную продукцию на внутреннем рынке заставляет Китай масштабировать планы внутреннего производства ИМС. Но насколько реально справиться с задачей. В IC Insights не верят в возможности Китая решить поставленные задачи.

Правительственные чиновники и представители компаний в Китае удвоили свою решимость быстро развивать отечественное производство ИМС в надежде уменьшить зависимость от критически важных компонентов, которые сейчас закупаются в США и странах, в той или иной степени зависимых от США.

В частности, если взять рынок памяти, в некоторых недавних статьях и отчетах провозглашалось, что Китай "неудержим" и вскоре уровень внутреннего производства в этой стране будет соответствовать уровню производства Samsung, SK Hynix и Micron. Возможно стоит провести "сверку с реальностью"?

Первый независимый производитель памяти DRAM в Китае - Changxin Memory Technologies (CXMT) обещает начать сэмплирование своих первых продуктов к концу 2019 года. В компании работает несколько тысяч человек, ежегодный объем капиталовложений составляет порядка $1.5 млрд. Сравните с персоналом Micron и SK Hynix - более 30 тысяч человек, в Samsung - более 40 тысяч. Если сравнивать капиталозатраты, то в 2018 году Samsung, SK Hynix и Micron совокупно инвестировали $46.2 млрд. Сложно будет догнать лидеров рынка с таким подходом.

В целом, в 2018 году на долю DRAM и флэш-памяти пришлось 41% китайского рынка микросхем, оценивающегося в $155,1 млрд. Хотя некоторые маркетинговые исследования показывают быстрый рост китайского производства пластин в Китае, а также повышение технологического уровня (особенно в области производства памяти), это не позволяет надеяться на то, что китайцы смогут догнать ведущих поставщиков в ближайшие годы.

В частности, в IC Insights высказывают сомнения в способности Китая создать действительно конкурентоспособное внутреннее производство памяти даже в ближайшие 10 лет. Еще хуже ситуация с другими технологиями. В Китае практически нет крупных местных производителей аналоговых микросхем, смешанных, серверных MPU и MCU, а также специализированных интегральных логических схем. Соответственно, в этих сегментах на мировом рынке доминируют зарубежные производители ИМС с многолетним опытом и тысячами сотрудников.

По оценкам IC Insights для того, чтобы кардинально изменить ситуацию, Китаю потребуется не годы, но десятилетия.

На рисунке показан рост объемов китайского рынка ИМС на фоне роста собственного китайского производства.

Если весь объем рынка микроэлектроники в Китае в 2018 году составлял $155 млрд, то собственное китайское производство составило $24 млрд (15,5%). Однако, даже из этих $24 млрд стоимости ИМС, произведенных в Китае в 2018 году, только $6.5 млрд (27%) или 4.2% от всего объема рынка, приходятся на долю компаний со штаб-квартирой в Китае.

TSMC, SK Hynix, Samsung, Intel и другие зарубежные компании располагают заводами в США произвели остальные 73%.

И даже из "местных" $6.5 млрд, не более $1 млрд по оценкам IC Insights приходится на IDM, то есть на фабрики, производящие микросхемы, которые располагают собственными отделами разработки микросхем. А $5.5 млрд - это продукция фаундри, контрактное производство.

Так что даже если китайское производство ИМС и вырастет до $45.2 млрд в 2023 году, как прогнозируют в IC Insights, на долю произведенной китайскими компания продукции придется порядка 8.4% рынка, объем которого в 2023 году прогнозируется на уровне $538,8 млрд. И даже с учетом других факторов, объем рынка микроэлектронной продукции, выпускаемой в Китае, вряд ли превысит 10% от общемирового объема. Источник: icinsights.com

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники аналитика Китай

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

23.02. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов

19.02. Где в Китае производят полупроводники

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

13.02. Applied Materials выплатит $252 млн за «незаконный экспорт» в Китай оборудования для производства микросхем

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

31.01. Китайский разработчик ИИ-чипов Shanghai Iluvatar CoreX Semiconductor обещает превзойти Nvidia Rubin за 2 года

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах

26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

20.01. Ставка на бэкэнд-процессы

20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге

10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году

10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

09.04. Стали известны планы Конгресса США расширить экспортные ограничения против Китая - речь вновь об оборудовании ASML

09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»

09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах

09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки

08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo

Все статьи >>


Новости

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro