Микроэлектроника: Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?

MForum.ru

Микроэлектроника: Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?

14.06.2019, MForum.ru


Тарифная война с США и рост спроса на микроэлектронную продукцию на внутреннем рынке заставляет Китай масштабировать планы внутреннего производства ИМС. Но насколько реально справиться с задачей. В IC Insights не верят в возможности Китая решить поставленные задачи.

Правительственные чиновники и представители компаний в Китае удвоили свою решимость быстро развивать отечественное производство ИМС в надежде уменьшить зависимость от критически важных компонентов, которые сейчас закупаются в США и странах, в той или иной степени зависимых от США.

В частности, если взять рынок памяти, в некоторых недавних статьях и отчетах провозглашалось, что Китай "неудержим" и вскоре уровень внутреннего производства в этой стране будет соответствовать уровню производства Samsung, SK Hynix и Micron. Возможно стоит провести "сверку с реальностью"?

Первый независимый производитель памяти DRAM в Китае - Changxin Memory Technologies (CXMT) обещает начать сэмплирование своих первых продуктов к концу 2019 года. В компании работает несколько тысяч человек, ежегодный объем капиталовложений составляет порядка $1.5 млрд. Сравните с персоналом Micron и SK Hynix - более 30 тысяч человек, в Samsung - более 40 тысяч. Если сравнивать капиталозатраты, то в 2018 году Samsung, SK Hynix и Micron совокупно инвестировали $46.2 млрд. Сложно будет догнать лидеров рынка с таким подходом.

В целом, в 2018 году на долю DRAM и флэш-памяти пришлось 41% китайского рынка микросхем, оценивающегося в $155,1 млрд. Хотя некоторые маркетинговые исследования показывают быстрый рост китайского производства пластин в Китае, а также повышение технологического уровня (особенно в области производства памяти), это не позволяет надеяться на то, что китайцы смогут догнать ведущих поставщиков в ближайшие годы.

В частности, в IC Insights высказывают сомнения в способности Китая создать действительно конкурентоспособное внутреннее производство памяти даже в ближайшие 10 лет. Еще хуже ситуация с другими технологиями. В Китае практически нет крупных местных производителей аналоговых микросхем, смешанных, серверных MPU и MCU, а также специализированных интегральных логических схем. Соответственно, в этих сегментах на мировом рынке доминируют зарубежные производители ИМС с многолетним опытом и тысячами сотрудников.

По оценкам IC Insights для того, чтобы кардинально изменить ситуацию, Китаю потребуется не годы, но десятилетия.

На рисунке показан рост объемов китайского рынка ИМС на фоне роста собственного китайского производства.

Если весь объем рынка микроэлектроники в Китае в 2018 году составлял $155 млрд, то собственное китайское производство составило $24 млрд (15,5%). Однако, даже из этих $24 млрд стоимости ИМС, произведенных в Китае в 2018 году, только $6.5 млрд (27%) или 4.2% от всего объема рынка, приходятся на долю компаний со штаб-квартирой в Китае.

TSMC, SK Hynix, Samsung, Intel и другие зарубежные компании располагают заводами в США произвели остальные 73%.

И даже из "местных" $6.5 млрд, не более $1 млрд по оценкам IC Insights приходится на IDM, то есть на фабрики, производящие микросхемы, которые располагают собственными отделами разработки микросхем. А $5.5 млрд - это продукция фаундри, контрактное производство.

Так что даже если китайское производство ИМС и вырастет до $45.2 млрд в 2023 году, как прогнозируют в IC Insights, на долю произведенной китайскими компания продукции придется порядка 8.4% рынка, объем которого в 2023 году прогнозируется на уровне $538,8 млрд. И даже с учетом других факторов, объем рынка микроэлектронной продукции, выпускаемой в Китае, вряд ли превысит 10% от общемирового объема. Источник: icinsights.com

+

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: микроэлектроника полупроводники аналитика Китай

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

16.09.2026. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

22.08.2026. В рамках IPO YMTC в Шанхае ее материнская компания CCSH надеется привлечь $4.9 млрд

11.08.2026. Корея запускает фонд на $3.5 млрд для укрепления цепочки поставок полупроводников

07.08.2026. Трамп ввел 15% пошлину на поликремний в рамках борьбы с доминированием Китая в этом сегменте

30.07.2026. ASML продолжит доминировать на рынке DUV-фотолитографов в мире и в Китае в ближайшие годы

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД

15.07.2026. Китай установил «временный запрет» на вывоз гелия - атака или защита?

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

23.06.2026. Импортзамещение в Китае поставило в сложное положение японских вендоров оборудования для производства полупроводников

20.06.2026. «Детективная история» вокруг EUV-установки ASML – смог ли Китай заполучить одну из запретных для него установок?

18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99