MForum.ru
14.06.2019,
Тарифная война с США и рост спроса на микроэлектронную продукцию на внутреннем рынке заставляет Китай масштабировать планы внутреннего производства ИМС. Но насколько реально справиться с задачей. В IC Insights не верят в возможности Китая решить поставленные задачи.
Правительственные чиновники и представители компаний в Китае удвоили свою решимость быстро развивать отечественное производство ИМС в надежде уменьшить зависимость от критически важных компонентов, которые сейчас закупаются в США и странах, в той или иной степени зависимых от США.
В частности, если взять рынок памяти, в некоторых недавних статьях и отчетах провозглашалось, что Китай "неудержим" и вскоре уровень внутреннего производства в этой стране будет соответствовать уровню производства Samsung, SK Hynix и Micron. Возможно стоит провести "сверку с реальностью"?
Первый независимый производитель памяти DRAM в Китае - Changxin Memory Technologies (CXMT) обещает начать сэмплирование своих первых продуктов к концу 2019 года. В компании работает несколько тысяч человек, ежегодный объем капиталовложений составляет порядка $1.5 млрд. Сравните с персоналом Micron и SK Hynix - более 30 тысяч человек, в Samsung - более 40 тысяч. Если сравнивать капиталозатраты, то в 2018 году Samsung, SK Hynix и Micron совокупно инвестировали $46.2 млрд. Сложно будет догнать лидеров рынка с таким подходом.
В целом, в 2018 году на долю DRAM и флэш-памяти пришлось 41% китайского рынка микросхем, оценивающегося в $155,1 млрд. Хотя некоторые маркетинговые исследования показывают быстрый рост китайского производства пластин в Китае, а также повышение технологического уровня (особенно в области производства памяти), это не позволяет надеяться на то, что китайцы смогут догнать ведущих поставщиков в ближайшие годы.
В частности, в IC Insights высказывают сомнения в способности Китая создать действительно конкурентоспособное внутреннее производство памяти даже в ближайшие 10 лет. Еще хуже ситуация с другими технологиями. В Китае практически нет крупных местных производителей аналоговых микросхем, смешанных, серверных MPU и MCU, а также специализированных интегральных логических схем. Соответственно, в этих сегментах на мировом рынке доминируют зарубежные производители ИМС с многолетним опытом и тысячами сотрудников.
По оценкам IC Insights для того, чтобы кардинально изменить ситуацию, Китаю потребуется не годы, но десятилетия.
На рисунке показан рост объемов китайского рынка ИМС на фоне роста собственного китайского производства.
Если весь объем рынка микроэлектроники в Китае в 2018 году составлял $155 млрд, то собственное китайское производство составило $24 млрд (15,5%). Однако, даже из этих $24 млрд стоимости ИМС, произведенных в Китае в 2018 году, только $6.5 млрд (27%) или 4.2% от всего объема рынка, приходятся на долю компаний со штаб-квартирой в Китае.
TSMC, SK Hynix, Samsung, Intel и другие зарубежные компании располагают заводами в США произвели остальные 73%.
И даже из "местных" $6.5 млрд, не более $1 млрд по оценкам IC Insights приходится на IDM, то есть на фабрики, производящие микросхемы, которые располагают собственными отделами разработки микросхем. А $5.5 млрд - это продукция фаундри, контрактное производство.
Так что даже если китайское производство ИМС и вырастет до $45.2 млрд в 2023 году, как прогнозируют в IC Insights, на долю произведенной китайскими компания продукции придется порядка 8.4% рынка, объем которого в 2023 году прогнозируется на уровне $538,8 млрд. И даже с учетом других факторов, объем рынка микроэлектронной продукции, выпускаемой в Китае, вряд ли превысит 10% от общемирового объема. Источник: icinsights.com
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники аналитика Китай
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
23.02. В Китае научились создавать монокристаллические пластины из 2D-материалов
19.02. Где в Китае производят полупроводники
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
11.02. SMIC продолжит наращивать мощности по производству полупроводников на кремниевых пластинах
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. ASML растет на буме ИИ
26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
26.01. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
20.01. Ставка на бэкэнд-процессы
20.01. Геополитика и ИИ-чипы Nvidia H200
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2