MForum.ru
23.02.2026,
В феврале 2026 года китайские ученые под руководством Ван Цзиньланя из Юго-восточного университета в Нанкине, совместно с коллегами из Нанкинского университета, объявили о прорыве в области массового производства полупроводниковых пластин из двумерных материалов.
Ключевым достижением стало создание 15-см монокристаллической пластины из дисульфида молибдена (MoS₂) с улучшенными характеристиками.
Исследователи разработали новый метод выращивания кристаллов, который включает добавление кислорода на определенном этапе химической реакции. Это позволило ускорить рост кристаллов, улучшить их электронные свойства, снизить риск дефектов.
Дисульфид молибдена – перспективный 2D-полупроводник с атомарно тонкой структурой. Выглядит он как сэндвич, два внешних слоя которого – сера, а внутренний слой – молибден. Толщина каждого слоя – 1 атом!
В отличие от кремния, дисульфид молибдена обладает:
Можно предположить, что новая технология позволит наладить массовое производство полупроводниковых пластин из 2D-материала, которые рассматриваются как потенциальные преемники кремния в эпоху «после закона Мура».
Для этого пока что еще только предстоит решить задачу масштабирования производства и интеграции с существующими техпроцессами.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Китай 2D-материалы полупроводниковые пластины дисульфид молибдена перспективные материалы двумерные материалы
--
Публикации по теме:
09.01.2026. Китай запустил первую в мире производственную линию для чипов нового поколения
18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования
18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3
18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»
17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области
17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo
16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека
16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области
18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии
18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console
17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69
17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц
17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple
16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов
16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6
15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов
15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность