MForum.ru
29.11.2025,
Micron Technology инвестирует 1.5 трлн иен ($9.6 млрд) в строительство фабрики в Хиросиме на западе Японии. Здесь планируется наладить производство микросхем памяти с высокой пропускной способностью (HBM), сообщает Reuters со ссылкой на Nikkei.
Строительство планируется на существующей площадке в мае 2026 года с планами начать поставки примерно в 2028 году. Министерство экономики, торговли и промышленности Японии поддержит американский проект суммой до 500 млрд иен ($3.2 млрд).
Расширение производства в Хиросиме, как ожидается, поможет Micron диверсифицировать производство и более активно конкурировать с SK Hynix и Samsung.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: Micron производство памяти Япония участники рынка
--
Публикации по теме:
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
26.01. Samsung возвращается в борьбу за ключевого клиента - Nvidia
22.01. Тайваньская Compal предупреждает – рост цен на память будет влиять на отрасль и в 2026-2027 году
18.01. Рост спрос на системы ИИ формирует рост спроса и на HBM
16.01. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее
11.01. Возрождение рынка смартфонов и ПК устройств благодаря эволюции на основе ИИ
11.01. Будущее интеллектуальной инфраструктуры
04.01. Вертикальные 2T0C-ячейки и архитектура 4F²: путь к монолитной 3D DRAM
23.12. IDC прогнозирует рост средних цен на ПК до 8% в 2026 году – не хватает памяти
08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
29.11. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4
29.11. К 2040 году производительность памяти HBM9 может вырасти в 60 раз?
11.11. SK Hynix может начать выпуск QLC NAND c 321 слоями в 2H2026
29.10. Qualcomm обеспечит своими решениями ЦОДы AI для госпроекта Humain AI в Саудовской Аравии
08.06. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G
05.06. Бюро 1440 и ФПК утвердили план внедрения спутниковой связи на поездах дальнего следования
05.06. ИИ в госуправлении – рынок 2025-2035
05.06. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
05.06. МТС обеспечила LTE покрытие на территории парка «Зеленый остров» в Омске
04.06. ПМЭФ: ГК Yadro и РЖД подписали меморандум о сотрудничестве в сфере ИИ
04.06. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД
04.06. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06. Внедряя ИИ в деятельность компании следует быть прагматичными
04.06. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность
08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6
08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки
05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+
05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100
05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен
04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G
03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro
03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир
02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69
02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445
02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400
01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро
01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями
29.05. Vertu Alphafold – самый дорогой складной смартфон года — от 6880 долларов
29.05. Xiaomi 17T и 17T Pro – Leica-камеры, большие батареи и 144 Гц от €749
28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515
28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s
28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов
27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий