Аналитика: ICInsights прогнозирует рекордный рост объемов производства микросхем в 2021 году

MForum.ru

Аналитика: ICInsights прогнозирует рекордный рост объемов производства микросхем в 2021 году

21.12.2019, MForum.ru


Как отмечают аналитики ICInsights, в 2020 году откроется 10 новых предприятий по выпуску микросхем на пластинах 300 мм, два из которых появятся в Китае. Наращивание числа производственных линий - традиционный для микроэлектронной отрасли путь увеличения объемов выпуска чипов. Количество годных чипов на одной пластине в период с 2000 по 2019 год росло намного более скромными темпами, всего лишь на 0.9% в среднем в год. В итоге порядка 86% от среднегодового прироста, который составлял 6.5%, это результат наращивания числа производственных линий, тогда как увеличение числа годных чипов на пластине дало лишь 14% прироста.

Загрузка производственных мощностей в течение нескольких последних лет оставалась высокой, что заставляло расти и средние цены на чипы, особенно это касалось таких сегментов рынка, как DRAM и NAND флэш-память. Многие новые проекты расширения производственных мощностей появились в период 2017-2018, в ответ на нехватку чипов при растущем спросе. Впрочем, всегда находились и те, кто говорил, что строятся избыточные производственные мощности. В 2019 году, когда спрос на рынке заметно сократился, прогнозы сбылись, загрузка расширенных производственных мощностей в мире снизилась с 94% уровня 2018 года до 86%.

Столкнувшись с серьезным сокращением средних цен на чипы памяти, многие производители этого типа микросхем отложили планы расширения емкости до лучших времен. Но это именно отложенные планы, отказываться от которых многие не собираются. А некоторые и не прекращали стройку, так что в итоге, следует ожидать, что в 2020 и 2021 годы в эксплуатацию будут введен заметный новый объем производственных мощностей.

ICInsights прогнозирует рекордный рост объемов производства микросхем в 2021 году

Согласно прогнозу, представленному на иллюстрации, в 2020 году можно ожидать появления производственных мощностей, эквивалентных производству 17,9 млн 200-мм пластин, а в 2021 году - еще 20,8 млн пластин, что станет новым рекордом прироста производственных мощностей по выпуску чипов за один год. Значительная доля этих мощностей придется на долю южнокорейских (Samsung, SK Hynix и т.п.) и китайских (YMTC / XMC, Huahong Grace и т.д.) компаний.

Среднегодовая мощность мирового производства в период с 2014 по 2019 год росла примерно на 5.1% в год. В период с 2019 по 2024 год, как ожидается, среднегодовой прирост в индустрии производства микросхем окажется еще выше - на уровне 5.9%.

Источник: icinsights.com

----

Больше прогнозов в области микроэлектроники

----

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro ; или в FB: facebook.com/RUSmicro/

теги: микроэлектроника производство памяти производство чипов производство микроэлектроники прогнозы аналитика

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

12.03.2026. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

02.03.2026. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

19.02.2026. Analog Devices прогнозирует сильные результаты 2fq2026

16.02.2026. Крупнейший в мире производитель полупроводников GaAs ожидает взрывной рост спроса на них

09.02.2026. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

07.02.2026. SIA прогнозирует рост мировых продаж полупроводников до $1 трлн в 2026 году

03.02.2026. Германская Siltronic вновь предупреждает о «сложных перспективах» в 2026 год

02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.01.2026. Основные технологические инновации после 2030 года

28.01.2026. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

28.01.2026. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01.2026. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01.2026. ASML растет на буме ИИ

22.01.2026. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально