✦ Задняя панель с теплообменником (RDHx): вода циркулирует внутри задней панели стойки и позволяет перехватить тепло на выходе из стойки, чтобы оно не ушло в машзал. Такой тип охлаждение называется водо-воздушным.

✦ Жидкостное охлаждение через холодные пластины (Direct-to-Chip) или DLC (Direct Liquid Cooling): медная или алюминиевая пластина с циркулирующей сквозь нее водой прижимается непосредственно к CPU или GPU и отводит тепло через контакт – этот метод может снять до 70-80% теплового потока со стойки, менее мощные компоненты как правило по-прежнему остужают воздухом. Постепенно все большую популярность набирает микрокапиллярное (микрофлюидное) охлаждение - эволюция метода, когда жидкость проходит через микроскопические каналы (около 40 мкм шириной) в холодной пластине или через корпус чипа. Это увеличивает площадь контакта и эффективность отвода тепла на 20–30%

✦ Погружное охлаждение. Делится на два типа по физическому принципу.

✦✦ При однофазном плата стоит вертикально, жидкость поглощает тепло, нагревается и поднимается вверх за счёт конвекции - затем её охлаждают во внешнем теплообменнике и возвращают снизу. Жидкость при этом всё время остаётся жидкостью. В реальных системах чаще используют принудительную перекачку жидкости насосами во внешний сухой охладитель.

✦✦ При двухфазном используют диэлектрическую жидкость с низкой температурой кипения. Достигая точки кипения, она испаряется и отбирает у плат больше тепла, чем в случае с жидкостью. Пар поднимается к верхней части резервуара, где охлаждается проточной водой и снова конденсируется в жидкость. По теплоотводящей способности двухфазный метод превосходит однофазный. Но поскольку как правило используются фторсодержащие жидкости, этот метод заставляет предпринимать различные «экологические» меры – в частности, возникает обязанность по установке герметичных систем улавливания пара, чтобы исключить утечки в атмосферу.

✧ Кроме повышения эффективности работы с теплом внутри каждой стойки, совершенствуются и методы групповой работы со стойками, например, внедряются интеллектуальные системы управления на базе ИИ, которые динамически перераспределяют потоки хладагента между стойками в зависимости от текущей задачи, что дополнительно повышает энергоэффективность работы ЦОД.

Параллельно меняется и география дата-центров: развитие оптических сетей снижает зависимость размещения от близости к узлам обмена трафиком (задержки, впрочем, остаются неизменными, физику не обманешь, но не для всех задач важны минимальные задержки), и ЦОДы всё активнее выносятся за пределы городов – ближе к источникам электроэнергии (ГЭС, АЭС) в более климатически подходящие регионы. Снизить зависимость от задержек сигнала позволяют все более совершенные оптические технологии.

((по материалам TechPublisher)) ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: ЦОДы технологии охлаждения серверов тренды дата-центры

--