Микроэлектроника: Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

MForum.ru

Микроэлектроника: Google представил новый CPU Arm процессор и тензорные ускорители для ЦОД ИИ

11.04.2024, MForum.ru


Google раскрыл подробности о новой версии своих чипов для ИИ и анонсировал процессор на базе Arm. Подробности предлагает Reuters.

 

 

Тензорные процессоры Google (TPU) - одна из немногих жизнеспособных альтернатив передовым чипам для систем ИИ, производимым Nvidia. Особенность предложения компании - доступ к этим чипам можно получить только через облачную платформу Google, купить их напрямую - не получится. Компания Alphabet, дочерная компания Google, заявила, что новый чип TPU v5p рассчитан на работу в блоках по 8690 микросхем и обещает вдвое большую производительность, чем TPU прежнего поколения. Конечно же, модули получили жидкостное охлаждение - родовая особенность соврменных систем ИИ. 

Google планирует расширить свое предложение облачных мощностей доступом к центральным процессорам Axion на базе Arm. Как утверждает компания, их производительность выше, чем у процессоров x86 и обычных неоптимизированных Arm-процессоров, доступных через облако. 

"Мы упрощаем клиентам перенос существующих рабочих нагрузок на Arm", - заявил Марк Ломейер, вице-президент Google Cloud и генеральный менеджер по инфраструктуре вычислений и ML. "Axion построен на идеологии открытых платформ, клиенты, которые уже используют процессоры Arm архитектуры, могут переходить на Axion без перепроектирования или переписывания своих приложений". 

Конкурирующие облачные операторы, как Amazon.com и Microsoft, тоже создали Arm процессоры, чтобы дифференцировать предлагаемые ими вычислительные услуги. У Google уже были чипы для YouTube, ИИ и своих смартфонов. В разработке предыдущих чипов TPU с Google сотрудничала с Broadcom. В Google отказались комментировать - использовала ли компания партнеров в разработке Axion или TPU v5p. 

Чип Axion, по заявлению компании, обеспечивает производительность на 30% больше, чем у чипов Arm "общего назначения" и на 50% выше, чем чипы x86 текущего поколения компании Intel и AMD. 

В Google планируют использовать Axion для поддержки таких сервисов как реклама на Youtube с развертыванием соответствующих мощностей в Google Cloud "в ближайшее время". TPU v5p уже доступен в облаке Google.  

Какие обобщения напрашиваются из этой заметки:

  • Крупные IT компании успешно справляются с проектированием различных, даже самых сложных и передовых чипов, включая чипы CPU / TPU под свои (и клиентские) нужды, причем выдают конкурентную продукцию, что усиливает конкуренцию для компаний, которые занимаются только разработкой и выпуском микросхем общего применения;
  • Процессоры на базе Arm успешно проникают в сервера и ЦОДы, обещают высокую производительность и сниженное энергопотребление;
  • Жидкостное охлаждение (и высокие мощности, подводимые к стойкам) - спутник современных больших моделей ИИ, реализуемых на базе ЦОД
  • Облачные предложения - значимая альтернатива строительству и обслуживания собственной инфраструктуры 

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника Google ARM TPU Axion зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

14.05.2026. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

10.04.2026. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

08.02.2026. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02.2026. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

27.01.2026. ASML растет на буме ИИ

15.01.2026. OpenAI планирует выпустить собственный чип ИИ на техпроцессе TSMC N3 к концу 2026 года, а второе поколение планирует на техпроцессе A16

27.11.2025. Китайский стартап заявляет о TPU в 1.5 раза более производительном, чем Nvidia A199

18.03.2025. Google нацелилась на партнерство с тайваньской MediaTek в работах над следующим ИИ-чипом

03.03.2025. Новый фотонный чип Google передает данные со скоростью 10 Гбит/c по воздуху без оптоволокна

10.02.2025. OpenAI готовится завершить разработку первого индивидуального дизайна чипа до конца 2025 года

15.11.2024. Samsung может передать производство процессоров Exynos своему основному конкуренту

28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии

08.02.2024. Санкции США в отношении технологии RISC-V играют на руку Китая

22.01.2024. Сэм Альтман, ChatGPT, хочет собрать миллиарды на строительство заводов по производству чипов для ИИ-индустрии

05.12.2022. Onsemi

21.02.2022. Нехватка специалистов по микроэлектронике на Тайване взвинчивает их зарплаты

13.12.2019.  Элвис

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»

15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде

15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями

15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов

14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции

14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании

14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с

14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге

14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?

13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды

13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

Все статьи >>


Новости

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает