MForum.ru
18.03.2025,
Alphabet готовится к партнерству с Meditek в работе над своими ИИ-ускорителями Tensor Processing Units, планируемыми к выпуску в 2026 году. При этом Google не разрывает взаимодействие с Broadcomm, с которой совместно разрабатывала тензорные микросхемы в последние несколько лет (TPU v5p) и другие.
Как и Nvidia, Google разрабатывает серверные чипы ИИ, которые использует для внутренних исследований и разработок, а также сдает в аренду клиентам ИИ-сервера на базе своих чипов. Такой подход обеспечивает Google конкурентное преимущество в гонке ИИ, снижая зависимость от Nvidia.
В конце 2024 года Google выпустила свой TPU 6-го поколения.
Почему Google обратилась к тайваньской фирме? Скорее всего, по самым простым, экономическим соображениям – Mediatek возьмет с Google меньше за свои услуги, чем американская Broadcom. А чипы все равно выпустит TSMC. Учитывая, что Google в 2024 году потратила на свои TPU порядка $6-9 млрд, экономия даже части этой суммы – гигантские деньги.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника сотрудничество ИИ-чипы ускорители TPU
--
Публикации по теме:
23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
02.09.2026. Google и Marvell расширяют кастомный кремний на весь дата-центр
01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group
11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры
11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство