MForum.ru
15.11.2024,
Опыт Intel оказался заразительным. Samsung может передать производство Exynos на аутсорсинг TSMC из-за недостаточного процента выхода годных техпроцесса 3нм, рассказывает TrendForce.
По данным отраслевых СМИ, в частности, Android Police, процент выхода годных процесса N3E в TSMC, по слухам, стремится к 90%. У Samsung этот показатель для техпроцесса 3нм GAA первого поколения (SF3E-3GAE) достигла 50-60%, что все еще не соответствует целевому показателю в 70%. Производительность техпроцесса 3нм Samsung 2-го поколения (SF3-3GAP) составляет 20%, что менее трети от целевого показателя.
Изначально Samsung надеялся выпускать Exynos 2500 на собственных мощностях с применением узла 3нм, поэтому низкий выход годных создал для компании изрядные проблемы.
Производительность процесса N3E в TSMC по слухам составляет 82-86%, среднее значение – 84%.
Exynos, выпущенные Samsung, нередко перегревались, что могло приводить к выходу из строя карты microSD. Зачастую процессоры Samsung критикуют за то, что они проигрывают аналогичным от Qualcomm по времени автономной работы. Впрочем, в последние годы разрыв в производительности сократился.
По слухам, и давний клиент Samsung, компания Google тоже собирается перейти на N3E, техпроцесс 3нм второго поколения TSMC для выпуска своего Tensor G5. Tensor G6 планируется выпускать на TSMC по процессу N3P, не на основе 2нм, как это ожидалось ранее. То есть вся серия Pixel 10, которая будет выпускаться в 2025 году, будет выпускаться по технологии 3нм TSMC, а Tensor G4 возможно станет последним процессором, который Samsung произвел для Google по техпроцессу 4нм.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника 3нм техпроцессы
--
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»