MForum.ru
02.06.2026,
Об этом заявил председатель совета директоров материнской компании SK Hynix. Такое решение обусловлено, прежде всего, высоким спросом на ИИ. Кроме того, он повторил свой мартовский прогноз – проблемы с поставками памяти могут сохраниться до 2030 года, несмотря на усилия участников рынка по наращиванию производственных мощностей.
По оценкам Counterpoint Research, компания SK Hynix занимает 58% мирового рынка HBM, оставляя на долю Samsung Electronics и Micron Technology по 21%.
Как считают в SK Hynix, будущая архитектура ИИ-ПК потребует больше памяти, что обеспечит долгосрочную поддержку спроса. В компании надеются быть крупным поставщиком HBM для решения Nvidia Vera Rubin.
В Goldman Sachs повысили прогнозы операционной прибыли на 2028 год для SK Hynix и Samsung на 24% и 23.3% соответственно до 454 трлн вон ($299,62 млрд) и 610 трлн вон, соответственно, ссылаясь на устойчивый спрос, обусловленный распространением ИИ.
На прошлой неделе рыночная капитализация SK Hynix впервые превысила $1 трлн.
В Samsung представили макет будущего чипа HBM5 и технологию управления тепловым режимом (HPB – Heat Path Block), которая появится в этом продукте. На прошлой неделе Samsung начала отгрузки новейшей микросхемы HBM4E избранным клиентом. В SK Hynix в отношении планов на HBM4E заявила, что они зависят от спроса со стороны клиентов, «а клиент на HBM4E сейчас только один» (речь, понятно, об Nvidia).
--
теги: микроэлектроника производство памяти производители памяти HBM SK Hynix прогнозы мнения
--
Публикации по теме:
20.05. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD
14.04. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
26.02. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ
12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
27.01. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд
19.01. Акции Powerchip выросли после объявления о покупке тайваньского завода за $1.8 млрд
11.01. Где начинается лидерство в полупроводниковой отрасли
08.12. SK Hynix планирует вложить около $540 в строительство 4-х новых мегафабов в Йонине
13.01. Схватка трех гигантов - чего ожидать от TSMC, Samsung Electronics и Intel в ближайшие годы
22.06. Память будет дешеветь?
21.12. ICInsights прогнозирует рекордный рост объемов производства микросхем в 2021 году
14.06. Планы наращивания внутреннего производства ИМС в Китае - насколько все реально?
21.02.
Участники рынка микроэлектроники Китая
08.06. МТС переключит из 3G в LTE 9 из каждых 10 площадок на своей сети в течение 2026 года
08.06. T-Mobile будет работать на сети Билайн в Амурской области и в Якутии
08.06. Элемент-Технологии и Реватт договорились о поставках силовых модулей для зарядных станций
08.06. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G
05.06. Бюро 1440 и ФПК утвердили план внедрения спутниковой связи на поездах дальнего следования
05.06. ИИ в госуправлении – рынок 2025-2035
05.06. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
05.06. МТС обеспечила LTE покрытие на территории парка «Зеленый остров» в Омске
04.06. ПМЭФ: ГК Yadro и РЖД подписали меморандум о сотрудничестве в сфере ИИ
04.06. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД
04.06. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность
08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6
08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки
05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+
05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100
05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен
04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G
03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro
03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир
02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69
02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445
02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400
01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро
01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями
29.05. Vertu Alphafold – самый дорогой складной смартфон года — от 6880 долларов
29.05. Xiaomi 17T и 17T Pro – Leica-камеры, большие батареи и 144 Гц от €749
28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515
28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s
28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов
27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий