Участники рынка микроэлектроники Китая -- Микроэлектроника
Китай старается приобретать различные успешные предприятия в области производства полупроводников. В период 2000-2013 Китай подал шесть заявок на сумму $1,3 млрд американской компании Lattice Semiconductor и предложил $2,3 млрд Fairchild Semiconductor. Все заявки были заблокированы правительством США по соображениям национальной безопасности.
Ключевые показатели рынка микроэлектроники Китая
2025
В 2018 году Китай ставил перед собой задачу к 2025 году производить 70% потребляемых в стране чипов. На 2018 год этот показатель оценивается в 10-30%.
2018
Тайвань является наиболее важным источником тенологий и кадров разработчиков микросхем для Китая.
Китаю потребуется более 20 лет, чтобы создать полномасштабную отрасль микроэлектроники мирового уровня. Чжао Вейгуо, глава конгломерата Tsinghua Unigroup. / mixednews.ru
В 2018 году в Китае компании отрасли инвестируют не менее $10.7 млрд - прогноз IC Insights. Это столько же или больше, чем планы инвестиций Европы и Японии вместе взятых. Samsung вложит $7 млрд в предстоящие 3 года чтобы удвоить производственные мощности своего производства NAND флеш памяти в Китае. В частности, планируется запустить вторую производственную линию на фабрике Xi’an в провинции Шанкси, что нарастит объем ежемесячного выпуска до эквивалента в 220 тысяч 300 мм кремниевых пластин к 2020 году.
В Китае создан фонд под названием China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co. Фонд призван помочь проведению программы импортозамещения микроэлектроники. Деятельность фонда планируется направить не на строительство новых производственных мощностей, а на проектирование и производство графических процессоров. Объем фонда - $47 млрд.
За последние 6 лет в Китае построили 30 кремниевых фабрик, нарастив производство полупроводников в стране с $400 млн до $12 млрд в год. А вот в области R&D инвестиции не столь значительны.
В Китае создается сетевая “общественная” платформа автоматизации проектирования электроники (EDA), что, как ожидается, поможет местным производителям интегральных схем повысить эффективность проектирования и снизить затраты на разработку.
В 2018 году 13-15% заводов по обработке пластин расположены в Китае.
Спрос на микросхемы памяти со стороны китайских производителей серверов вызывает рост цен на серверную память.
В Китае в 2018 году активно развивается собственное производство чипов памяти, в частности, такие компании, как: Fujian Jinhua Integrated Circuit, Innotron Memory и UniIC Semiconductors в 2018-2019 годы начинают производство отечественных чипов DDR4.
В Китае размещены производства многих зарубежных компаний, например, некоторые заводы американских компаний Intel, Micron, тайваньской TCMS и так далее.
В США угрожают пошлинами, в списках товаров, на которые устанавливается пошлина в размере 25% оказались чипы памяти и процессоры, произведенные в Китае.
По оценкам экспертов, 90% компаний, производящих микрочипы в Китае, находятся на низком уровне развития и не являются прибыльными. / mixednews.ru
2017
Импорт полупроводников в Китай в 2017 году превышал $100 млрд. В Китае недовольны этим и на решение вопросов "импортзамещения" и повышения доли мирового рынка производства полупроводников намерены выделить $161 млрд в течение 10 лет.
В 2017 году в Китае в развитие отрасли полупроводников инвестировано около $7.9 млрд.
Китай стал крупнейшим потребителем чипов памяти - до 20% всех чипов в мире. Также страна потребляет до 59% всех чипов, выпускаемых в мире.
2016
В 2016 году в Китае в развитие отрасли полупроводников инвестировано около $3.9 млрд. Закупки полупроводников Китаем в 2016 году составили $228 млрд.
В период с 2013 по 2016 год китайские компании подали 27 заявок на приобретение технологий у американских производителей полпроводников на сумму $37 млрд - данные Rhodium Group.
2015
В 2015 году в Китае в развитие отрасли полупроводников инвестировано около $2.2 млрд. Правительство страны ставит задачу перед китайским бизнесом к 2025 году производить 70% микропроцессоров, необходимых для отечественного высокотехнологичного оборудования. На эти цели выделено $150 млрд на период до 2025 года.
Производители микроэлектроники в Китае
-
Anadgics (Kushan), Китай
150 мм
- ARM mini China, Китай, Шеньчжэн
51% акций - у инвесторов их КНР, 49% - у ARM. Предприятие проводит лицензирование разработок в Китае, впрочем исключительные права на IP, разработанные ARM mini China сохраняются за британской корпорацией.
-
ASMC, Fab 2, Китай
150 мм
-
ASMC, Fab 3, Китай
200 мм
-
ASMC, Fab 4, Китай
200 мм
-
BCD Fab 1, Китай
150 мм
- BCD Fab 2, Китай
200 мм
- Beijing Ziguang Storage Technology Co.
(входит в Tsinhua Unigroup)
2018.10 Получила активы от UniIC Semi за 220 млн юаней ($31,8 млн). / 3dnews.ru
- Belling Fab 2, Китай
150 мм
- Cambricon, Китай
2022.12 разработка микросхем, прежде всего для ИИ. Включена в список США.
- Cension Fab1, Китай
200 мм
- ChangXin Memory Technologies, Китай
- C-Sky, Китай
дочерняя компания холдинга Alibaba Group с 2018 года
Известна разработкой чипа для AI / IoT, который ожидается в 2H2019
- CSMC Fab1, Китай
150 и 200 мм
- CSMC-IMECAS, Китай
150 мм
- CSWC Fab2, Китай
150 мм
- Fujian Jin Hua Integrated Circuit (JHICC), Китай
В Китае завод Jin Hua, работающий с пластинами 300 мм, намеревается начать пробное производство чипов DRAM по технологии 20 нм или 30 нм в сентябре 2018 года. Недавний временный запрет Китая на продажи в стране продукции Micron, может оказать заметное положительное влияние на развитие китайского производства памяти, в частности, UMC, которая должна была поставить необходимые технологии компании JHICC, в конце 2018 года под давлением американцев, отказалась от столь тесного сотрудничества с JHICC.
- GSMC, Fab 1, Китай
200 мм
- GSMC, Fab 2, Китай
200 мм
- GSMC, Fab 3, Китай
300 мм
- Hangzhou Silan Fab 2, Китай
150 мм
Hefel ChangXin, Китай
см. Innotron Memory, Китай
- Hejing Fab 1 (Suzhou), Китай
200 мм
Hejing Fab 2 (Suzhou), Китай
300 мм
- HHNEC Fab 1, Китай
200 мм
- HHNEC Fab 1C, Китай
200 мм
- HHNEC Fab 2, Китай
200 мм
- HHNEC Fab x, Китай
300 мм
- Hi-Silicon, Китай
фаблесс компания (принадлежит Huawei)
$4.7 млрд - объем продаж в 2017 году. Известна прежде всего чипами Kirin для использования в платформах мобильных устройств.
2018.10.11 Huawei представил два новых чипа для создания нейросетей в системах ИИ - Ascend 910 и Ascend 310.
- Hua Hong Semi, Китай
фаундри, одна из крупнейших в Китае, наряду со SMIC
- Huatian Technology, Китай
Крупный участник рынка корпусирования и тестирования чипов на 2018 год
- Hynix-ST Fab C1, Китай
200 мм и 300 мм
Заводы принадлежит южнокорейской Hynix
- IC Spectrum (Kushan), Китай
200 мм
- Innotron Memory (ранее Hefel ChangXin), Китай
производство памяти DRAM для мобильных устройств.
планирует существенные инвестиции в 2018 году. В первой половине 2018 года Innotron представил инженерные сэмплы памяти DDR4 8 Гб, выполненные по процессу 19 нм. Массовое производство этих чипов может начаться в первой половине 2019 года.
- Intel Fab 68 (Далянь/Dalian, 65 нм), Китай300 мм
2018. производит флеш-память
принадлежит американской Intel
- JCET, Китай
Крупный участник рынка корпусирования и тестирования чипов на 2018 год.
- JHICC (Fujian Jinhua Integrated Circuit Co.), Китай
пластины 300 мм
выпуск микросхем памяти DRAM по техпроцессу тайваньской UMC, которая софинансирует строительство завода в 2017 году вместе с госструктурами Китая. Общая стоимость строительства и запуска завода оценены в $8 млрд, инвестиции на $5.3 млрд предоставлены правительством Китая. Судебные споры с американской Micron со взаимными обвинениями в нарушении патентного законодательства.
В 3q2018 ожидается начало массового выпуска продукции.
- JSMC Fab-x, Китай
150 мм
- Longson
2022.11 В ближайшие полгода ожидается выход процессора 12нм Loongson 3A6000 на архитектуре LoongArch (MIPS based).
- LPSC Fab 1, Китай
150 мм
- NFME, Китай
Крупный участник рынка корпусирования и тестирования чипов в 2018 году.
- Ningbo SinoMOS Fab 1, Китай
150 мм
- PowerChip (Suzhou), Китай
200 мм
принадлежит Тайваньской компани Powerchip
- ProMOS Fab, Китай
200 мм и 300 мм
- Rockchip Electronics Co, Китай
производство микрочипов для планшетных компьютеров; 28 нм в 2016
http://www.rock-chips.com/a/en/products/index.html
- Sanan IC, Китай, Fujian, Xiamen
150 мм
фаундри по выпуску эпитаксиальных пластин III/V, а также изделий на базе таких технологий, как GaAs HBT, pHEMT, biHEMT, фильтров, мощных GaN HEMT, а также DHBT c затворами на базе InP. Вышла на международный рынок в августе 2018 года.
- SGNEC Fab 1, Китай
150 мм
- SMIC (Semiconductor Manufactoring International), Китай
одна из крупнейших фаундри в мире, но не в топ-3, а второй эшелон по отношению к TSMC, Samsung Electronics и Intel
В 2017 году у компании заметно упала прибыль.
В 2018 году существенно инвестирует в развитие производства - плановые инвестиции $2.3 млрд.
28 нм по технологии с HKMG (металлическим затвором). Стараются на май 2018 года повысить доходность своего процесса 28 нм.
Ожидается готовность к серийному производству технологии 14 нм в 1H2019.
SMIC Fab 1, Китай
200 мм
SMIC Fab 2, Китай
200 мм
SMIC Fab 3 Backed, Китай
SMIC Fab 4, Китай
300 мм
SMIC Fab 5, Китай
300 мм
SMIC Fab 6 Backend, Китай
SMIC Fab 7, Китай
200 мм
SMIC Fab 8, Китай
300 мм
SMIC Fab 9, Китай
SMIC Fab 10, Китай
- Spreadtrum (Unigroup Spreadtrum & RDA), Китай
фаблесс
$2.5 млрд - объем продаж в 2017 году.
- Tsinhua Unigroup
производитель микрочипов
- TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturer Company), Тайвань
Крупнейшая в мире фаундри располагает заводами в том числе в Китае
2018. Производит ASIC-чипы по 16-нм FinFET процессу в интересах Bitmain в Китае, в Нанкине
TSMC Fab 10
200 мм
- Un