Микроэлектроника: «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

MForum.ru

Микроэлектроника: «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах

01.10.2026, MForum.ru

30 сентября на форуме «Микроэлектроника-2026» компании подписали соглашение о сотрудничестве. «Активная Фотоника» и «Планар», Челябинск, планируют создать автоматическую систему для определения электрических параметров полупроводниковых компонентов на кремниевой пластине.


«Активная Фотоника» и «Планар», Челябинск, планируют создать автоматическую систему для определения электрических параметров полупроводниковых компонентов на кремниевой пластине; фото предоставлено пресс-службой компании «Активная Фотоника»

фото предоставлено пресс-службой компании «Активная Фотоника»

 

Новый прибор сможет исследовать кристаллы до того, как они будут разрезаны и упакованы в корпуса. Как ожидается, это поможет решать критически важные задачи на этапах разработки и серийного производства микросхем, особенно в области радиочастотной, микроволновой и сверхвысокочастотной электроники.

Для создания высокоточного аппаратно-программного комплекса задействуют полуавтоматические зондовые станции uPROBE 200, которые разрабатывает и производит «Активная Фотоника», и векторные анализаторы цепей, выпускаемые компании «Планар».  

Зондовая станция сможет без вмешательства оператора перемещать пластины от чипа к чипу и автоматически подводить к ним микрозонд. Как ожидается, это в сотни раз ускорит процесс тестирования пластины по сравнению с ручными измерениями. При этом векторные анализаторы цепей помогут микрозонду на наноуровне измерять емкостные свойства материала с точностью до цептофарад. Это даст возможность точно определять профили легирующих примесей, картировать плотность состояний, изучать локальный ферромагнитный резонанс, пьезоэлектрические и сегнетоэлектрические свойства. При этом контакт зонда с материалом не требуется, а значит, нет риска повредить или разрушить полупроводниковую структуру.  

Такой подход позволит проводить электрическое тестирование компонентов непосредственно после технологических процессов формирования электронных структур.  

Компании рассчитывают, что объединение компетенций «Активной Фотоники» и «Планара» позволит создать отечественное решение для высокоточного контроля полупроводниковых структур. ||  

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника Форум Микроэлектроника 2026 партнерства соглашения

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве

30.09.2026. ИТ-холдинг T1 расширил возможности САЕ-платформы «Таумерикс» для комплексного инженерного анализа электроники

29.09.2026. «Швабе» и МФТИ договорились о совместной разработки технологий в области энергоэффективной электроники и фотоники

29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

17.08.2026. Российский форум "Микроэлектроника 2026" открыл регистрацию участников

02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы



Поиск по сайту:


Колонка редактора

23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников

23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн

23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink

23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

Все статьи >>


Новости

23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой

23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем

23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн

23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство