MForum.ru
29.09.2026,
Около 140 российских компаний представили современные разработки на форуме «Микроэлектроника 2026» в университете «Сириус» - от промышленного оборудования и инновационных материалов до цифровых систем и решений для проектирования электронной продукции. К участию в мероприятии присоединились более 2500 специалистов, в том числе представители Беларуси, Китая, Индии, Вьетнама и Казахстана.
В этом году в числе участников форума - GS Nanotech. В выставочной экспозиции форума компания представляет решения для производителей вычислительной техники, приборов учета электроэнергии, телекоммуникационного оборудования и автоэлектроники, а также возможности по контрактному корпусированию микросхем.
Среди экспонатов – первая локализованная линейка модулей памяти DDR5 и GS032 твердотельный накопитель 2,5″ SATA III с памятью 3D TLC NAND. Продукт собран в России на отечественной печатной плате. Основные производственные процессы (включая сборку, тестирование и корпусирование) сосредоточены на территории инновационного кластера «Технополис GS» в Гусеве, что обеспечивает контроль над цепочкой поставок и исключает зависимость от действий сторонних контрагентов при выпуске и отгрузке продукции.
Накопитель предназначен для рабочих станций и потребительской электроники, где важны надежность и стабильность работы под нагрузкой.
С 27 сентября по 3 октября GS Nanotech представляет свои решения на стенде №8. ||
((фото: секретариат Д.В. Мантурова / Александр Максименков))
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника Микроэлектроника 2026 встречи выставки
--
Публикации по теме:
02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году
29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»
16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
20.08.2026. Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
09.04.2026. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести
05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
26.01.2026. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
22.01.2026. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
21.10. МегаФон нарастил скорости доступа в сети LTE в Махачкале
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0