MForum.ru
29.09.2026,
Около 140 российских компаний представили современные разработки на форуме «Микроэлектроника 2026» в университете «Сириус» - от промышленного оборудования и инновационных материалов до цифровых систем и решений для проектирования электронной продукции. К участию в мероприятии присоединились более 2500 специалистов, в том числе представители Беларуси, Китая, Индии, Вьетнама и Казахстана.
В этом году в числе участников форума - GS Nanotech. В выставочной экспозиции форума компания представляет решения для производителей вычислительной техники, приборов учета электроэнергии, телекоммуникационного оборудования и автоэлектроники, а также возможности по контрактному корпусированию микросхем.
Среди экспонатов – первая локализованная линейка модулей памяти DDR5 и GS032 твердотельный накопитель 2,5″ SATA III с памятью 3D TLC NAND. Продукт собран в России на отечественной печатной плате. Основные производственные процессы (включая сборку, тестирование и корпусирование) сосредоточены на территории инновационного кластера «Технополис GS» в Гусеве, что обеспечивает контроль над цепочкой поставок и исключает зависимость от действий сторонних контрагентов при выпуске и отгрузке продукции.
Накопитель предназначен для рабочих станций и потребительской электроники, где важны надежность и стабильность работы под нагрузкой.
С 27 сентября по 3 октября GS Nanotech представляет свои решения на стенде №8. ||
((фото: секретариат Д.В. Мантурова / Александр Максименков))
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника Микроэлектроника 2026 встречи выставки
--
Публикации по теме:
02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году
29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»
16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
20.08.2026. Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
09.04.2026. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести
05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
26.01.2026. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
22.01.2026. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту
12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд
12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания
12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ
12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
12.11. Poco X8s стал доступен в Европе
12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27
12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69