Микроэлектроника: Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

MForum.ru

Микроэлектроника: Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

22.01.2026, MForum.ru


Правительство поручило Минпромторгу совместно с отраслью разработать план по унификации российской микроэлектроники, а также по достижению цен на нашу продукцию, сопоставимую с иностранными аналогами, - сообщает CNews.

Темы старые, сложные, в краткой публикации по ним внятно не высказаться. Поэтому затрону их только частично.

Унификация, например, давняя проблема, осознание которой сложилась у регулятора. Решить задачу унификации под серийное производство было бы неплохо, это бы и на себестоимости и ценах изделий могло бы сказаться позитивно. Но сделать это будет сложно, учитывая ограниченность объема российского рынка. Привлекательные цены на зарубежные электронные компоненты обусловлены в основном гигантским размером адресуемого рынка у производителей, тогда как российские производители имеют к нему лишь ограниченный доступ.

Не будем забывать и про технологическое отставание российской микроэлектронной отрасли, на сегодня далеко не все можно произвести на отечественных линиях. На пластинах 200 мм, например, редко когда можно получить себестоимость изделий ниже, чем на пластинах 300 мм.

Российскому рынку на сегодня свойственна высокая фрагментация - множество небольших производителей разрабатывают свои решения, зачастую дублирующие существующие аналоги. Малые серии приводят к невозможности воспользоваться экономией на масштабах. Не хватает и квалифицированного персонала.

Что будут пробовать делать: 

  • Разработка ГОСТов и ТУ. Создание единых каталогов электронных компонентов, поддержка модульного подхода в проектировании.
  • Стимулирование проектов по унификации электронных компонентов.
  • Введение механизмов долгосрочного планирования и контрактов для снижения рисков инвестиций.
  • Создание и внедрение систем автоматизированного проектирования, ориентированных на использование российских компонентов.

Это только часть мер, я их еще могу долго перечислять. Но хочется еще поговорить о рисках, которые кажутся весьма существенными и, к сожалению, могут реализоваться с большой вероятностью.

Есть риски, что создаваемые сейчас структуры будут плохо управляемыми в силу их размеров. Что смена руководителей на новых может оказать, как минимум, временное (возможно и долгосрочное) негативное влияние. Что движение в сторону создания единой структуры такого масштаба приведет не к снижению, а к росту цен на продукцию, сокращению доступного ассортимента изделий и к замедлению процесса внедрения инноваций.

В целом, у крупных структур, подобных той, что задумали сформировать в России в области микроэлектроники, - больше возможностей для создания мощных серийных производств, но лишь при условии качественного управления, причем не только на уровне гендиректора, но и на средних уровнях. И как раз в этом вопросе может выявиться немало проблем, которые приведут к избыточной бюрократизации и отсутствию необходимой гибкости и динамичности. С чем, например, сталкивались в Intel до прихода его нынешнего руководителя. И с чем сталкиваются некоторые другие крупные российские госпроекты типа ОАК, ОСК, Роскосмоса. Буду надеяться, что мои прогнозы избыточно пессимистичны, а на деле все пойдет по сценарию, который даст запланированные результаты.

И, хотелось бы верить в то, что на рынке "не останется только один", что под зонтиком гиганта останется место для активностей небольших и среднего уровня динамичных бизнесов, которые смогут заниматься всем, на что у гиганта не хватит времени и интереса. Или я все же чересчур оптимистичен?

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника регулирование стратегии Россия Элемент Сбер

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

07.09.2020. Участники рынка телекома обсудили меры поддержки отечественных производителей

25.12.2019. Регулирование рынка микроэлектроники России

21.02.2018.  Участники рынка микроэлектроники России

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность