Микроэлектроника: Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

MForum.ru

Микроэлектроника: Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

22.01.2026, MForum.ru


Правительство поручило Минпромторгу совместно с отраслью разработать план по унификации российской микроэлектроники, а также по достижению цен на нашу продукцию, сопоставимую с иностранными аналогами, - сообщает CNews.

Темы старые, сложные, в краткой публикации по ним внятно не высказаться. Поэтому затрону их только частично.

Унификация, например, давняя проблема, осознание которой сложилась у регулятора. Решить задачу унификации под серийное производство было бы неплохо, это бы и на себестоимости и ценах изделий могло бы сказаться позитивно. Но сделать это будет сложно, учитывая ограниченность объема российского рынка. Привлекательные цены на зарубежные электронные компоненты обусловлены в основном гигантским размером адресуемого рынка у производителей, тогда как российские производители имеют к нему лишь ограниченный доступ.

Не будем забывать и про технологическое отставание российской микроэлектронной отрасли, на сегодня далеко не все можно произвести на отечественных линиях. На пластинах 200 мм, например, редко когда можно получить себестоимость изделий ниже, чем на пластинах 300 мм.

Российскому рынку на сегодня свойственна высокая фрагментация - множество небольших производителей разрабатывают свои решения, зачастую дублирующие существующие аналоги. Малые серии приводят к невозможности воспользоваться экономией на масштабах. Не хватает и квалифицированного персонала.

Что будут пробовать делать: 

  • Разработка ГОСТов и ТУ. Создание единых каталогов электронных компонентов, поддержка модульного подхода в проектировании.
  • Стимулирование проектов по унификации электронных компонентов.
  • Введение механизмов долгосрочного планирования и контрактов для снижения рисков инвестиций.
  • Создание и внедрение систем автоматизированного проектирования, ориентированных на использование российских компонентов.

Это только часть мер, я их еще могу долго перечислять. Но хочется еще поговорить о рисках, которые кажутся весьма существенными и, к сожалению, могут реализоваться с большой вероятностью.

Есть риски, что создаваемые сейчас структуры будут плохо управляемыми в силу их размеров. Что смена руководителей на новых может оказать, как минимум, временное (возможно и долгосрочное) негативное влияние. Что движение в сторону создания единой структуры такого масштаба приведет не к снижению, а к росту цен на продукцию, сокращению доступного ассортимента изделий и к замедлению процесса внедрения инноваций.

В целом, у крупных структур, подобных той, что задумали сформировать в России в области микроэлектроники, - больше возможностей для создания мощных серийных производств, но лишь при условии качественного управления, причем не только на уровне гендиректора, но и на средних уровнях. И как раз в этом вопросе может выявиться немало проблем, которые приведут к избыточной бюрократизации и отсутствию необходимой гибкости и динамичности. С чем, например, сталкивались в Intel до прихода его нынешнего руководителя. И с чем сталкиваются некоторые другие крупные российские госпроекты типа ОАК, ОСК, Роскосмоса. Буду надеяться, что мои прогнозы избыточно пессимистичны, а на деле все пойдет по сценарию, который даст запланированные результаты.

И, хотелось бы верить в то, что на рынке "не останется только один", что под зонтиком гиганта останется место для активностей небольших и среднего уровня динамичных бизнесов, которые смогут заниматься всем, на что у гиганта не хватит времени и интереса. Или я все же чересчур оптимистичен?

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника регулирование стратегии Россия Элемент Сбер

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

07.09. Участники рынка телекома обсудили меры поддержки отечественных производителей

25.12. Регулирование рынка микроэлектроники России

21.02.  Участники рынка микроэлектроники России

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км