Микроэлектроника: Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

MForum.ru

Микроэлектроника: Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?

22.01.2026, MForum.ru


Правительство поручило Минпромторгу совместно с отраслью разработать план по унификации российской микроэлектроники, а также по достижению цен на нашу продукцию, сопоставимую с иностранными аналогами, - сообщает CNews.

Темы старые, сложные, в краткой публикации по ним внятно не высказаться. Поэтому затрону их только частично.

Унификация, например, давняя проблема, осознание которой сложилась у регулятора. Решить задачу унификации под серийное производство было бы неплохо, это бы и на себестоимости и ценах изделий могло бы сказаться позитивно. Но сделать это будет сложно, учитывая ограниченность объема российского рынка. Привлекательные цены на зарубежные электронные компоненты обусловлены в основном гигантским размером адресуемого рынка у производителей, тогда как российские производители имеют к нему лишь ограниченный доступ.

Не будем забывать и про технологическое отставание российской микроэлектронной отрасли, на сегодня далеко не все можно произвести на отечественных линиях. На пластинах 200 мм, например, редко когда можно получить себестоимость изделий ниже, чем на пластинах 300 мм.

Российскому рынку на сегодня свойственна высокая фрагментация - множество небольших производителей разрабатывают свои решения, зачастую дублирующие существующие аналоги. Малые серии приводят к невозможности воспользоваться экономией на масштабах. Не хватает и квалифицированного персонала.

Что будут пробовать делать: 

  • Разработка ГОСТов и ТУ. Создание единых каталогов электронных компонентов, поддержка модульного подхода в проектировании.
  • Стимулирование проектов по унификации электронных компонентов.
  • Введение механизмов долгосрочного планирования и контрактов для снижения рисков инвестиций.
  • Создание и внедрение систем автоматизированного проектирования, ориентированных на использование российских компонентов.

Это только часть мер, я их еще могу долго перечислять. Но хочется еще поговорить о рисках, которые кажутся весьма существенными и, к сожалению, могут реализоваться с большой вероятностью.

Есть риски, что создаваемые сейчас структуры будут плохо управляемыми в силу их размеров. Что смена руководителей на новых может оказать, как минимум, временное (возможно и долгосрочное) негативное влияние. Что движение в сторону создания единой структуры такого масштаба приведет не к снижению, а к росту цен на продукцию, сокращению доступного ассортимента изделий и к замедлению процесса внедрения инноваций.

В целом, у крупных структур, подобных той, что задумали сформировать в России в области микроэлектроники, - больше возможностей для создания мощных серийных производств, но лишь при условии качественного управления, причем не только на уровне гендиректора, но и на средних уровнях. И как раз в этом вопросе может выявиться немало проблем, которые приведут к избыточной бюрократизации и отсутствию необходимой гибкости и динамичности. С чем, например, сталкивались в Intel до прихода его нынешнего руководителя. И с чем сталкиваются некоторые другие крупные российские госпроекты типа ОАК, ОСК, Роскосмоса. Буду надеяться, что мои прогнозы избыточно пессимистичны, а на деле все пойдет по сценарию, который даст запланированные результаты.

И, хотелось бы верить в то, что на рынке "не останется только один", что под зонтиком гиганта останется место для активностей небольших и среднего уровня динамичных бизнесов, которые смогут заниматься всем, на что у гиганта не хватит времени и интереса. Или я все же чересчур оптимистичен?

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника регулирование стратегии Россия Элемент Сбер

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ

07.09.2020. Участники рынка телекома обсудили меры поддержки отечественных производителей

25.12.2019. Регулирование рынка микроэлектроники России

21.02.2018.  Участники рынка микроэлектроники России

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально