MForum.ru
02.10.2026,
Об этом пишут Ведомости со ссылкой на пояснительную записку к проекту федерального бюджета 2027 года и плановый период 2028-2029 года. В 2028 и 2029 году ожидаются поступления по 12,385 млрд в год. За декабрь 2026 года планируется собрать 1,064 млрд.
Это в 7-9 раз меньше, чем прогнозировал Минфин в 2025 году – тогда речь шла о 88-110 млрд в год. Одна из основных причин в том, что из-под действия сбора пока что вывели электронные компоненты, печатные платы и технологическое оборудование, оставив обложение смартфонов, ноутбуков, серверов и сетевого оборудования. Кроме того, базовые ставки установлены заметно ниже «потолка» в 5000, 746 за ноутбук, 373 – за смартфон, а еще предлагается скидка в 33% за «Честный знак».
Такое сужение облагаемой «сбором» базы в значительной мере уменьшает потенциал его полезного действия – ожидать, что эти скромные суммы позволят реализовать какие-то масштабные проекты вряд ли возможно. Стоит ли тогда овчинка выделки - стоит ли рост административной нагрузки на бизнес такого результата? Для создания и оснащения более-менее масштабного производства кристаллов, например, их не хватит.
Впрочем, все еще может не раз поменяться. И базовые ставки могут подрасти, и электронные компоненты позднее все же могут обложить сбором – тогда его размер вырастет. А пока что стоит отметить, что сбор ложится и на российских производителей электроники (которых вроде как следует поддерживать). Они, конечно, могут претендовать на субсидии из собранных средств, но вспоминается: «мы делили апельсин, много нас, а он – один».
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника регулирование техсбор технологический сбор неналоги
--
Публикации по теме:
29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»
16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
20.08.2026. Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
09.04.2026. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести
05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
26.01.2026. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
22.01.2026. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
16.12.2025. Минпромторг готов инвестировать в обновление и продление программы ЭлМаш
14.10. «Пилар» нарастил количество башен почти до 39 тысяч
14.10. Teradyne и Bright Machines готовят микрофабрики и ускоренное развитие инфраструктуры для ИИ
14.10. Билайн продолжает наращивать покрытие сетей 4G/LTE в Мордовии
14.10. МТС включила 5G на территории спорткомплекса «Лужники»
13.10. МТС запустила сеть 5G на частотах LTE в Сочи
13.10. МТС запустила сеть pLTE на месторождении в ДВФО
13.10. Региональным операторам предложили руку помощи или кабальную сделку?
13.10. Существующим микросхемам дали переходный период до 2031 года
12.10. Siemens и TSMC научили ИИ-агента исправлять ошибки в проектировании чипов
12.10. SpaceX приобрела частоты 800 МГц
12.10. МегаФон сообщает об ускорении передачи данных в сети мобильной связи в Грозном
12.10. Дагестанский бизнес стал чаще копировать свои данные в облака
10.10. TrendForce: цены на HBM-память вырастут в 2.2 раза к 2027 году
14.10. OnePlus переходит на ColorOS 17: график обновления для всех устройств
14.10. Apple представила HomeView – умный домашний хаб с 7-дюймовым экраном и новым Siri
14.10. Samsung вновь подняла цены на Galaxy A27, M47 и F70 Pro в Индии
14.10. iQOO Neo12 получит 2K-экран 185 Гц и активное охлаждение
13.10. Смартфоны HONOR X9e Pro провели 9 суток на вершине Эльбруса
13.10. Honor Win 2 и Win 2 RT с активным охлаждением и чипом Snapdragon 8 Elite Gen 6 выйдут 21 октября
13.10. OnePlus 16 с АКБ 9000 мАч, камерой 200 МП и Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 представлен в Китае
12.10. Samsung Galaxy S27 Pro и Ultra могут получить DC-димминг впервые в истории линейки
12.10. iQOO Pad Pro раскрыт до анонса – 8.8", Snapdragon 8 Elite Gen 5 и активное охлаждение
12.10. Новые утечки раскрыли подробности о характеристиках и дизайне HMD Pulse 2T Pro
09.10. Vivo Y600s Pro оснащен батареей 10 200 мАч и AMOLED-экраном 120 Гц
09.10. Samsung Galaxy F70 засветился в Google Play Console – возможный ребрендинг Galaxy A17
09.10. Oppo K14 Plus 5G с АКБ 8000 мАч поступил в продажу в Индии
08.10. Vivo Y32 с батареей 8000 мАч и защитой IP69 представлен в Бангладеш
08.10. Honor Play20C – бюджетник с экраном на задней панели
07.10. Vivo S2 FE с батареей 10 000 мАч и Dimensity 7300e представлен в Индии
07.10. Vivo V80 с АКБ 7200 мАч, камерами Zeiss и Snapdragon 7 Gen 4 представлен в Индии
07.10. HMD Slate Tab 5G раскрыт в рендерах – экран 10.6" с частотой 90 Гц и батарея 9250 мАч
06.10. Oppo K15s и K15x представлены в Китае – новые имена для знакомого железа
06.10. Realme P4s Lite с батареей 7000 мАч представлен в Индии с ценой 16 499 рупий