MForum.ru
02.10.2026,
Об этом пишут Ведомости со ссылкой на пояснительную записку к проекту федерального бюджета 2027 года и плановый период 2028-2029 года. В 2028 и 2029 году ожидаются поступления по 12,385 млрд в год. За декабрь 2026 года планируется собрать 1,064 млрд.
Это в 7-9 раз меньше, чем прогнозировал Минфин в 2025 году – тогда речь шла о 88-110 млрд в год. Одна из основных причин в том, что из-под действия сбора пока что вывели электронные компоненты, печатные платы и технологическое оборудование, оставив обложение смартфонов, ноутбуков, серверов и сетевого оборудования. Кроме того, базовые ставки установлены заметно ниже «потолка» в 5000, 746 за ноутбук, 373 – за смартфон, а еще предлагается скидка в 33% за «Честный знак».
Такое сужение облагаемой «сбором» базы в значительной мере уменьшает потенциал его полезного действия – ожидать, что эти скромные суммы позволят реализовать какие-то масштабные проекты вряд ли возможно. Стоит ли тогда овчинка выделки - стоит ли рост административной нагрузки на бизнес такого результата? Для создания и оснащения более-менее масштабного производства кристаллов, например, их не хватит.
Впрочем, все еще может не раз поменяться. И базовые ставки могут подрасти, и электронные компоненты позднее все же могут обложить сбором – тогда его размер вырастет. А пока что стоит отметить, что сбор ложится и на российских производителей электроники (которых вроде как следует поддерживать). Они, конечно, могут претендовать на субсидии из собранных средств, но вспоминается: «мы делили апельсин, много нас, а он – один».
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника регулирование техсбор технологический сбор неналоги
--
Публикации по теме:
29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»
16.09.2026. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
20.08.2026. Российской автоэлектронике предписано стать более локализованной
30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт
23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
09.04.2026. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести
05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
11.02.2026. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов
26.01.2026. Без американских чипов – никуда? Китай дал разрешение на импорт чипов Nvidia H200
22.01.2026. Консолидация отрасли поможет унификации и позволит снизить цены на компоненты?
16.12.2025. Минпромторг готов инвестировать в обновление и продление программы ЭлМаш
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство