MForum.ru
11.10.2018,
Huawei представил два новых чипа для создания нейросетей в системах ИИ - Ascend 910 и Ascend 310. Чипы предназначены для использования в ЦОД и потребительских устройствах, подключенных к интернету. Как ожидается, это усиливает позиции компании Huawei в сегменте, где сейчас лидируют Qualcomm и NVidia.
Чип Ascend 910 предназначен для использования в дата-центрах. Компаниям, использующим приложения на базе ИИ, требуются значительные объемы данных для того, чтобы обучать создаваемые нейросети, что может занимать от нескольких дней до нескольких недель. По заявлению Huawei, чип компании может обрабатывать данные быстрее, чем конкурирующие изделия, что позволяет осуществлять обучение сетей за несколько минут.
Huawei уже предлагает облачные сервисы и за счет продаж железа в комплекте с софтом и услугами надеется укрепить позиции на корпоративном рынке.
Этот сегмент рынка обеспечил в 2017 году более 9% всех доходов Huawei, что соответствует росту на 35% год к году. Компания связывает с Ascend 910 надежды на дальнейший существенный рост своего бизнеса в этом сегменте.
Ascend 310 предназначен для таких устройств, подключаемых к интернету, как смартфоны, смарт-часы и другие гаджеты IoT.
Вывод на рынок двух новых чипов Huawei усиливает позиции этой китайской компании на рынке, где основные позиции занимают Intel, Qualcomm, NVidia и Samsung. Для Huawei это существенный шаг вперед, ведь до сих пор компания занималась исключительно чипами для собственных смартфонов.
В 2017 году Huawei представил первый чип с поддержкой ИИ - Kirin 970, в начале 2018 года за ним последовал чип Kirin 980. Как ожидается, этот чип будет стоять в новом флагмане Huawei Mate 20.
С чипами Ascend, китайская компания выходит на рынки B2B ИИ, а также на рынок консьюмерских приложений. В Huawei планируют продавать комплексные решения на базе новых чипов, нежели чипы как таковые - безусловно правильный подход, позволяющий добиваться более высокой нормы прибыли, чем если бы компания продавала только чипы. Источник: cnbc.com.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника полупроводники Huawe AI-чипы чипсеты
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
19.02. Где в Китае производят полупроводники
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
26.12. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
11.12. Китайские компании уже применяют Nvidia H200?
10.12. Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?
09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
15.09. Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители
23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
24.03. В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?
07.11. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы
01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки