MForum.ru
11.10.2018,
Huawei представил два новых чипа для создания нейросетей в системах ИИ - Ascend 910 и Ascend 310. Чипы предназначены для использования в ЦОД и потребительских устройствах, подключенных к интернету. Как ожидается, это усиливает позиции компании Huawei в сегменте, где сейчас лидируют Qualcomm и NVidia.
Чип Ascend 910 предназначен для использования в дата-центрах. Компаниям, использующим приложения на базе ИИ, требуются значительные объемы данных для того, чтобы обучать создаваемые нейросети, что может занимать от нескольких дней до нескольких недель. По заявлению Huawei, чип компании может обрабатывать данные быстрее, чем конкурирующие изделия, что позволяет осуществлять обучение сетей за несколько минут.
Huawei уже предлагает облачные сервисы и за счет продаж железа в комплекте с софтом и услугами надеется укрепить позиции на корпоративном рынке.
Этот сегмент рынка обеспечил в 2017 году более 9% всех доходов Huawei, что соответствует росту на 35% год к году. Компания связывает с Ascend 910 надежды на дальнейший существенный рост своего бизнеса в этом сегменте.
Ascend 310 предназначен для таких устройств, подключаемых к интернету, как смартфоны, смарт-часы и другие гаджеты IoT.
Вывод на рынок двух новых чипов Huawei усиливает позиции этой китайской компании на рынке, где основные позиции занимают Intel, Qualcomm, NVidia и Samsung. Для Huawei это существенный шаг вперед, ведь до сих пор компания занималась исключительно чипами для собственных смартфонов.
В 2017 году Huawei представил первый чип с поддержкой ИИ - Kirin 970, в начале 2018 года за ним последовал чип Kirin 980. Как ожидается, этот чип будет стоять в новом флагмане Huawei Mate 20.
С чипами Ascend, китайская компания выходит на рынки B2B ИИ, а также на рынок консьюмерских приложений. В Huawei планируют продавать комплексные решения на базе новых чипов, нежели чипы как таковые - безусловно правильный подход, позволяющий добиваться более высокой нормы прибыли, чем если бы компания продавала только чипы. Источник: cnbc.com.
+
Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике
теги: микроэлектроника полупроводники Huawe AI-чипы чипсеты
+ +
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
19.02. Где в Китае производят полупроводники
12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти
26.01. В Китае обучили ИИ-модель на китайских чипах
26.12. Huawei будет поставлять ИИ-кластеры на основе ИИ-чипов Ascend 950 в Южную Корею
11.12. Китайские компании уже применяют Nvidia H200?
10.12. Есть ли в Китае локальная альтернатива Nvidia H200?
09.12. Правительство США одобрило продажи чипов Nvidia H200 в Китай
15.09. Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители
23.06. В Китае создали кремниевый фотонный мультиплексор. Или не создали
24.03. В Китае расширяют возможности производства по техпроцессу 5нм и менее?
07.11. США должны принять жесткие меры против SMIC – считают республиканцы
01.05. В Китае стимулируют переход отечественного бизнеса на GPU китайской разработки
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса
24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета
24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»
24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?
24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor
24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69
23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K