Микроэлектроника: Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

MForum.ru

Микроэлектроника: Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

24.09.2026, MForum.ru

GS Nanotech (GS Group) и воронежский НИИЭТ (ГК Элемент) завершили корпусирование пилотной партии двухъядерного 32-разрядного микроконтроллера в корпусе BGA.


Ранее К1921ВГ1Т выпускался в корпусе LQFP-208 (28×28 мм). Новый корпус BGA216 13х13 мм позволяет сократить площадь, которую микроконтроллер занимает на печатной плате, до 5 раз.

«НИИЭТ совместно в GS Nanotech предлагает решение, которое отвечает запросам заказчиков, работающих с системами автоматизации и встраиваемой электроникой. Для них важен каждый миллиметр на плате. Новый корпус BGA216 13х13 мм позволяет заметно сократить занимаемое микроконтроллером место, сохранив его производительность. Для НИИЭТ это расширяет возможности применения флагманского изделия», — прокомментировал генеральный директор НИИЭТ Павел Куцько.

Компания GS Nanotech выполнила полный комплекс операций корпусирования: разработала подложку, установила кристалл, выполнила разварку контактов, герметизацию молд-компаундом, установку шариковых выводов и маркировку.

«Мы подтвердили возможность серийного корпусирования отечественных кристаллов в современном конструктивном исполнении с высоким выходом годных изделий. В результате российские разработчики получают не только производительный микроконтроллер, но и полноценное отечественное решение, доступное для интеграции в широкий спектр устройств», – сообщил директор по развитию GS Nanotech Алексей Бородастов.

Микроконтроллер К1921ВГ1Т построен на двух ядрах RISC-V с частотой до 204 МГц и поддерживает режим lockstep, важный для систем функциональной безопасности. Микроконтроллер оснащен 4 МБ Flash-памяти, 1 МБ SRAM, гигабитным Ethernet 10/100/1000 с PHY и аппаратным криптомодулем с поддержкой алгоритмов AES и российских стандартов «Кузнечик» и «Магма».

Для GS Nanotech это продолжение работы с современными корпусными решениями для отечественной микроэлектроники. Ранее предприятие выпустило опытную партию российской ПЛИС К5591XC1Я в корпусе BGA576 размером 25×25 мм, сделав ее более доступной для применения в гражданской электронике без потери производительности.

💎 Сотрудничество GS Nanotech и НИИЭТ показывает, как объединение разработчиков и производственных площадок внутри страны позволяет быстрее отвечать на запросы российского рынка электроники. Такие проекты расширяют возможности применения отечественной ЭКБ и укрепляют кооперацию внутри микроэлектронной отрасли. ||

 

Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение

((фото - пресс-службы компании GS Nanotech))

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника производство микросхем корпусирование микроконтроллеры

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»

29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»

12.08.2026. Трамплин Электроникс, НИУ МИЭТ и ЗНТЦ совместно будут развивать в России технологии полного цикла корпусирования процессоров Иртыш

25.07.2026. НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

12.12.2025. Производителей памяти баллами стимулируют к ее сборке в России

04.12.2025. Регулятор планирует ужесточить требования к локализации отечественных электросчетчиков

02.12.2025. Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

26.03.2025. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме

31.01.2025. Минпромторг выделил 300 млн рублей на проверку расходования госсубсидий

19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

17.01.2025. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?

09.01.2025. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье

09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане

07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

Все статьи >>


Новости

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч