Микроэлектроника: Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

23.03.2026, MForum.ru

Компания намерена объединить память, логику, контрактное производство и корпусирование в рамках бизнес-модели «one‑stop solution».


Samsung Electronics объявила о крупнейшей в своей истории инвестиционной программе. Согласно раскрытию информации, в 2026 году компания направит более 110 трлн вон (около $83 млрд) в развитие производственных мощностей и научно-исследовательские разработки, чтобы «закрепить лидерство в полупроводниковой индустрии эпохи искусственного интеллекта».

Масштаб и направления

Запланированный объём инвестиций превышает прошлогодний показатель (90,4 трлн вон) на 21%. Основная часть средств будет направлена в подразделение Device Solutions (DS), отвечающее за полупроводниковый бизнес. В частности, финансирование пойдёт на расширение мощностей заводов P4 и P5 в Пхёнтхэке, а также на завершение строительства и запуск производства на новой фабрике в Тейлоре (США), которое намечено на конец 2026 года.

🔹 Стратегическая цель: превратиться в «единое окно» для заказа изготовления AI-чипов

Ключевая идея новой стратегии Samsung - предложить клиентам единую платформу, объединяющую всё необходимое для создания высокопроизводительных решений на базе искусственного интеллекта.

Глава DS-подразделения Чон Ён Хён подчеркнул: «Samsung - единственная в мире компания, способная одновременно разрабатывать и производить память, логические чипы, выполнять контрактное производство и передовую упаковку. Мы намерены превратить это уникальное преимущество в устойчивую бизнес-модель».

Несмотря на рекордные капиталовложения, Samsung исправно платит акционерам. Ожидаемый объём регулярных дивидендов за 2026 год составит 9,8 трлн вон (около $7,3 млрд). Дополнительный возврат средств будет осуществляться за счёт свободного денежного потока.

В целом это, очевидно, желание компании усилить свою позицию с "короля рынка памяти" до вертикально-интегрированного поставщика ключевой инфраструктуры эпохи ИИ.

--

✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты  

--

теги: микроэлектроника участники рынка производители микросхем Корея инвестиции капиталовложения

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

23.03. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

18.03. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

12.02. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

12.02. Китайская компания Lenovo повышает цены на ПК из-за дефицита памяти

11.02. В США активизировали усилия по ограничению доступа Китая к оборудованию для производства чипов

05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов

15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле

15.04. МТС в Забайкальском крае - покрытие LTE обеспечено базовой станцией в селе Конкино

15.04. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров

15.04. Amazon объявила о покупке Globalstar – чего можем ждать с учетом этой сделки

15.04. МегаФон в Красноярском крае - покрытие LTE расширено новыми базовыми станциями в Дивногорске и Усть-Мане

15.04. МТС в Томской области - зона покрытия LTE расширена новыми базовыми станциями в пригороде Томска

14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд

14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)

14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров

14.04. МегаФон в Смоленской области - покрытие LTE расширено дополнительным оборудованием на трассе М-1

14.04. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

14.04. Компания Yadro представила 5-ю версию Суприм – системы централизованного управления, инвентаризации и мониторинга ИТ-инфраструктуры

14.04. Telegram в России получит еще одну отсрочку?

Все статьи >>


Новости

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04.  Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?