Микроэлектроника: Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

MForum.ru

Микроэлектроника: Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

23.03.2026, MForum.ru

Компания намерена объединить память, логику, контрактное производство и корпусирование в рамках бизнес-модели «one‑stop solution».


Samsung Electronics объявила о крупнейшей в своей истории инвестиционной программе. Согласно раскрытию информации, в 2026 году компания направит более 110 трлн вон (около $83 млрд) в развитие производственных мощностей и научно-исследовательские разработки, чтобы «закрепить лидерство в полупроводниковой индустрии эпохи искусственного интеллекта».

Масштаб и направления

Запланированный объём инвестиций превышает прошлогодний показатель (90,4 трлн вон) на 21%. Основная часть средств будет направлена в подразделение Device Solutions (DS), отвечающее за полупроводниковый бизнес. В частности, финансирование пойдёт на расширение мощностей заводов P4 и P5 в Пхёнтхэке, а также на завершение строительства и запуск производства на новой фабрике в Тейлоре (США), которое намечено на конец 2026 года.

🔹 Стратегическая цель: превратиться в «единое окно» для заказа изготовления AI-чипов

Ключевая идея новой стратегии Samsung - предложить клиентам единую платформу, объединяющую всё необходимое для создания высокопроизводительных решений на базе искусственного интеллекта.

Глава DS-подразделения Чон Ён Хён подчеркнул: «Samsung - единственная в мире компания, способная одновременно разрабатывать и производить память, логические чипы, выполнять контрактное производство и передовую упаковку. Мы намерены превратить это уникальное преимущество в устойчивую бизнес-модель».

Несмотря на рекордные капиталовложения, Samsung исправно платит акционерам. Ожидаемый объём регулярных дивидендов за 2026 год составит 9,8 трлн вон (около $7,3 млрд). Дополнительный возврат средств будет осуществляться за счёт свободного денежного потока.

В целом это, очевидно, желание компании усилить свою позицию с "короля рынка памяти" до вертикально-интегрированного поставщика ключевой инфраструктуры эпохи ИИ.

--

✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты  

--

теги: микроэлектроника участники рынка производители микросхем Корея инвестиции капиталовложения

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов

27.05.2026. С 27 мая в России ограничен параллельный импорт компьютерной техники и комплектующих ряда производителей, включая Acer, Asus, HP, Samsung, Intel, Toshiba и ряда других брендов

21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

28.04.2026. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

24.04.2026. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

23.03.2026. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.06. Google снизила стоимость подписки на Google AI Plus и вступила в гонку ценообразования

18.06. МТС задействовала солнечные панели для резервирования электропитания «узловых» базовых станций сети сотовой связи

18.06. В России начали серийное производство портативных раций стандарта TETRA – МиниКом-АНР-3

18.06. Минпромторг отменил конкурс на изготовление опытных образцов установок для обработки необожженных керамических карт

18.06. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

17.06. Билайн организовал переходы в свою сеть для клиентов, у которых не совпадает регион проживания и оформления SIM-карты

17.06. МегаФон и China Telecom запустили новый магистральный канал «Хабаровск-Гонконг»

17.06. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS

17.06. МегаФон расширил инфраструктуру в населенных пунктах Кетовского района Курганской области

17.06. Yadro и Postgres Professional будут сотрудничать в области разработки и производства промышленных ПАК для КИ

17.06. Узбекистан выбирает спутниковую связь от Amazon Leo

16.06. Music v2 - легальная коммерциализация и возможность менять жанр в рамках одного трека

16.06. Европейская Ams Osram в марте 2026 года представила технологию создания оптических межсоединений для систем ИИ

16.06. Росатом создал импортзамещающее производство высокочистых веществ: красного фосфора и оксихлорида фосфора

16.06. Билайн улучшил связь еще в трех деревнях Новгородской области

Все статьи >>


Новости

18.06. Redmi Turbo 5 с АКБ 7540 мАч, Dimensity 8500-Ultra и IP69K дебютировал в Индии

18.06. Tecno Pova 8 Pro 5G с Dimensity 7300, 12 ГБ ОЗУ и 1.5K-экраном засветился в Google Play Console

17.06. Tecno Spark 50 Pro – дизайн в стиле iPhone 17 Pro и защита IP69

17.06. Vivo T5 Lite 5G – бюджетный долгожитель с АКБ 6500 мАч и экраном 120 Гц

17.06. Xiaomi 18 принесет смену порядка выхода, рост цен и следование стратегии Apple

16.06. Honor X70 Pro Max – батарея 8560 мАч и цена от 295 долларов

16.06. Официально раскрыты камеры и дисплеи Vivo X Fold 6

15.06. Moto G Max – 200 МП камера, экран 5000 нит и военная прочность за 490 долларов

15.06. Honor X7e Plus 5G сертифицирован в ОАЭ

12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов

11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе

11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов

11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей

10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5

10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов

10.06. Apple анонсировала список устройств для iOS 27, macOS 27 Golden Gate и watchOS 27: Intel Mac остаются без поддержки

09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro

09.06. Samsung Galaxy Z Flip 8 сохранит региональное разделение чипов — Exynos 2600 vs Snapdragon 8 Elite Gen 5

09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность