MForum.ru
05.02.2026,
Компании IBM и Synopsys совместно работают над переходом к производству чипов по техпроцессу 1.4нм. В основе проекта - технология теплового моделирования (компьютерная симуляция распределения тепла в чипе при разных нагрузках), разработанная в рамках программы, за которой стоит DARPA. Цель - повысить точность прогнозирования тепловыделения на ранних этапах проектирования, чтобы предсказывать "горячие точки" и оптимизировать охлаждение.
Задача теплового моделирования
На субнанометровых масштабах (1.4 нм и менее) управление теплом становится критическим: даже небольшие локальные перегревы могут нарушать работу схем и снижать надёжность.
Традиционные методы расчёта тепловыделения недостаточно точны для таких плотностей интеграции. Новое моделирование Synopsys должно предсказывать температурные профили с большей детализацией.
Почему это важно?
На субнанометровых узлах тепловыделение ограничивает частоту и производительность. Более точное моделирование позволит оптимизировать топологию и материалы ещё до изготовления прототипа. Говорят о "тепловом барьере", который предстоит преодолеть. Ранняя симуляция сократит число физических прототипов.
В этом партнерстве IBM предоставит экспертизу в архитектуре чипов и субнанометровых технологиях, а Synopsys - инструменты для автоматизированного проектирования (EDA) и симуляции тепловых процессов.
Ожидается, что результаты проекта DARPA‑Synopsys‑IBM будут интегрированы в коммерческие EDA‑решения Synopsys, что сделает их доступными для других производителей чипов. В дальнейшем предусматривается валидация моделей на реальных тестовых кристаллах и адаптация под массовое производство.
TSMC, Intel, Samsung также работают над технологиями 1.4–2 нм, поэтому точность теплового моделирования может стать ключевым фактором гонки за энергоэффективность и производительность.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника 1.4нм
--
Публикации по теме:
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
14.09. 6G позволит операторам распределять кинетические токены?
13.09. В Японии успешно испытали беспроводный безбатарейный датчик утечки воды
13.09. Первый серийный фотолитограф ЗНТЦ 350 нм будет использовать компания «Маппер»
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии