MForum.ru
05.02.2026,
Компании IBM и Synopsys совместно работают над переходом к производству чипов по техпроцессу 1.4нм. В основе проекта - технология теплового моделирования (компьютерная симуляция распределения тепла в чипе при разных нагрузках), разработанная в рамках программы, за которой стоит DARPA. Цель - повысить точность прогнозирования тепловыделения на ранних этапах проектирования, чтобы предсказывать "горячие точки" и оптимизировать охлаждение.
Задача теплового моделирования
На субнанометровых масштабах (1.4 нм и менее) управление теплом становится критическим: даже небольшие локальные перегревы могут нарушать работу схем и снижать надёжность.
Традиционные методы расчёта тепловыделения недостаточно точны для таких плотностей интеграции. Новое моделирование Synopsys должно предсказывать температурные профили с большей детализацией.
Почему это важно?
На субнанометровых узлах тепловыделение ограничивает частоту и производительность. Более точное моделирование позволит оптимизировать топологию и материалы ещё до изготовления прототипа. Говорят о "тепловом барьере", который предстоит преодолеть. Ранняя симуляция сократит число физических прототипов.
В этом партнерстве IBM предоставит экспертизу в архитектуре чипов и субнанометровых технологиях, а Synopsys - инструменты для автоматизированного проектирования (EDA) и симуляции тепловых процессов.
Ожидается, что результаты проекта DARPA‑Synopsys‑IBM будут интегрированы в коммерческие EDA‑решения Synopsys, что сделает их доступными для других производителей чипов. В дальнейшем предусматривается валидация моделей на реальных тестовых кристаллах и адаптация под массовое производство.
TSMC, Intel, Samsung также работают над технологиями 1.4–2 нм, поэтому точность теплового моделирования может стать ключевым фактором гонки за энергоэффективность и производительность.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника 1.4нм
--
Публикации по теме:
04.05. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69