Микроэлектроника: IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

MForum.ru

Микроэлектроника: IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности

05.02.2026, MForum.ru


Компании IBM и Synopsys совместно работают над переходом к производству чипов по техпроцессу 1.4нм. В основе проекта - технология теплового моделирования (компьютерная симуляция распределения тепла в чипе при разных нагрузках), разработанная в рамках программы, за которой стоит DARPA. Цель - повысить точность прогнозирования тепловыделения на ранних этапах проектирования, чтобы предсказывать "горячие точки" и оптимизировать охлаждение.

Задача теплового моделирования

На субнанометровых масштабах (1.4 нм и менее) управление теплом становится критическим: даже небольшие локальные перегревы могут нарушать работу схем и снижать надёжность.

Традиционные методы расчёта тепловыделения недостаточно точны для таких плотностей интеграции. Новое моделирование Synopsys должно предсказывать температурные профили с большей детализацией.

Почему это важно?

На субнанометровых узлах тепловыделение ограничивает частоту и производительность. Более точное моделирование позволит оптимизировать топологию и материалы ещё до изготовления прототипа. Говорят о "тепловом барьере", который предстоит преодолеть. Ранняя симуляция сократит число физических прототипов.

В этом партнерстве IBM предоставит экспертизу в архитектуре чипов и субнанометровых технологиях, а Synopsys - инструменты для автоматизированного проектирования (EDA) и симуляции тепловых процессов.

Ожидается, что результаты проекта DARPA‑Synopsys‑IBM будут интегрированы в коммерческие EDA‑решения Synopsys, что сделает их доступными для других производителей чипов. В дальнейшем предусматривается валидация моделей на реальных тестовых кристаллах и адаптация под массовое производство.

TSMC, Intel, Samsung также работают над технологиями 1.4–2 нм, поэтому точность теплового моделирования может стать ключевым фактором гонки за энергоэффективность и производительность.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника 1.4нм

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.04. Т-Мобайл подключается к Билайн

14.04. РТУ МИРЭА совместно с АНО КПП создадут «национальный полигон» для тестирования продукции отечественной химической продукции и материалов, используемых в производстве печатных плат

13.04. В нефтегазохимическом секторе доля закупок ИТ-оборудования выросла почти в 1,5 раза

13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

13.04. Билайн в Самарской области - покрытие 4G усилено на федеральной трассе М-5

13.04. МТС поделилась динамикой прироста аудитории новых для россиян мессенджеров

13.04. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль

13.04. Телеком-фантастика: 2045 год, последние вышки сотовой связи только что отключены, и низкоорбитальные спутники обрабатывают всю связь?

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

Все статьи >>


Новости

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04.  Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series