MForum.ru
23.03.2026,
В Европе долгие годы наблюдалась ситуация "сапожник без сапог". Хотя именно европейская компания ASML по странному стечению обстоятельств являлась монополистом, выпускающим самые высокотехнологичные в мире фотолитографы, пригодные для поддержки техпроцессов от 2нм и меньше, в Европе не было производителей, которые покупали бы и использовали такие машины.
Ситуация начинает меняться - бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV фотолитограф и сможет выпускать наиболее совершенные микросхемы. Кардинальных изменений в расстановку сил на рынке микроэлектроники это не принесет, но все же европейцы хотя бы получат возможность самостоятельно экспериментировать с перспективными чипами.
Компания imec в свое время помогла ASML разработать технологию EUV. На базе новой установки, компания планирует предоставлять компаниям и исследователям совместный доступ для производства микросхем (в том числе - в режиме разделения пластины). Фотолитограф High NA EUV станет центральным элементом пилотного проекта imec по разработке современных чипов. Стоимость линии - 2,5 миллиарда евро, из которых 1,4 миллиарда - государственное финансирование, в том числе из бюджета ЕС в рамках Закона о микросхемах.
Стоимость приобретенной установки - порядка $400 млн. Пока что в мире развернуто менее десятка таких установок, они сосредоточены, в основном, у Samsung и Intel, одна установка закуплена японским предприятием Rapidus.
--
✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты
--
теги: производственное оборудование фотолитографы High NA высокоапертурные
--
Публикации по теме:
12.09.2026. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
26.06.2026. IBM представила технологию, обещающую плотность размещения узлов от 7А
22.06.2026. Imec рассчитывает на масштабирование кремниевых спиновых кубитов с помощью передовой литографии и упаковки
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
21.11.2025. ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров
12.11.2025. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники
30.06.2025. Американская Nanotronics видит спрос на модульные минифабы для производства полупроводников
27.02.2025. Intel сообщает, что новые машины ASML запущены и результаты – положительные
11.05.2024. Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году
23.10.2019. 
EUV-сканеры
23.10.2019. Рынок оборудования для производства микроэлектроники
23.09.2019. TSMC
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99