MForum.ru
23.03.2026,
В Европе долгие годы наблюдалась ситуация "сапожник без сапог". Хотя именно европейская компания ASML по странному стечению обстоятельств являлась монополистом, выпускающим самые высокотехнологичные в мире фотолитографы, пригодные для поддержки техпроцессов от 2нм и меньше, в Европе не было производителей, которые покупали бы и использовали такие машины.
Ситуация начинает меняться - бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV фотолитограф и сможет выпускать наиболее совершенные микросхемы. Кардинальных изменений в расстановку сил на рынке микроэлектроники это не принесет, но все же европейцы хотя бы получат возможность самостоятельно экспериментировать с перспективными чипами.
Компания imec в свое время помогла ASML разработать технологию EUV. На базе новой установки, компания планирует предоставлять компаниям и исследователям совместный доступ для производства микросхем (в том числе - в режиме разделения пластины). Фотолитограф High NA EUV станет центральным элементом пилотного проекта imec по разработке современных чипов. Стоимость линии - 2,5 миллиарда евро, из которых 1,4 миллиарда - государственное финансирование, в том числе из бюджета ЕС в рамках Закона о микросхемах.
Стоимость приобретенной установки - порядка $400 млн. Пока что в мире развернуто менее десятка таких установок, они сосредоточены, в основном, у Samsung и Intel, одна установка закуплена японским предприятием Rapidus.
--
✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты
--
теги: производственное оборудование фотолитографы High NA высокоапертурные
--
Публикации по теме:
12.09.2026. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
26.06.2026. IBM представила технологию, обещающую плотность размещения узлов от 7А
22.06.2026. Imec рассчитывает на масштабирование кремниевых спиновых кубитов с помощью передовой литографии и упаковки
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
02.03.2026. В Японии привлекли очередные миллиарды в проект Rapidus
27.02.2026. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
18.02.2026. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
21.11.2025. ASML открыла в Фениксе академию для подготовки инженеров
12.11.2025. ASML расширяет партнерство с корейскими производителями микроэлектроники
30.06.2025. Американская Nanotronics видит спрос на модульные минифабы для производства полупроводников
27.02.2025. Intel сообщает, что новые машины ASML запущены и результаты – положительные
11.05.2024. Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году
23.10.2019. 
EUV-сканеры
23.10.2019. Рынок оборудования для производства микроэлектроники
23.09.2019. TSMC
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0