Микроэлектроника: Американская Nanotronics видит спрос на модульные минифабы для производства полупроводников

MForum.ru

Микроэлектроника: Американская Nanotronics видит спрос на модульные минифабы для производства полупроводников

30.06.2025, MForum.ru


Основанная в 2010 году бруклинская компания Nanotronics начала с создания микроскопов и других инструментов для дефектоскопии полупроводников и других материалов, а сейчас проектирует небольшие модульные фабы для производства полупроводников под названием Cubefabs. Об этом рассказывает Business Insider.

В отличие от крупных фабов, площадь Cubefabs может колебаться от 2.3 тыс. кв.м до 5.6 тыс. кв.м. Время развертывание такого минифаба, как ожидается, - менее года. Минифаб основан на активном использовании AI, поэтому глубоко автоматизирован, для его обслуживания достаточно 37 человек. Планируемая стоимость развертывания - от $30-40 млн, в сотни раз меньше, чем у типовых фабов. По мнению главы компании, идеальная схема развертывания - 4 модуля, что позволяет занять 180 работников. "Это как Ikea среди фабов", говорит он.

Идея уже привлекла $182 млн инвестиций. Авторы проекта утверждают, что минифабы Cubefabs можно использовать для производства чипов для электромобилей, фотодетекторов и кубсатов. Компания активно экспериментирует с оксидом галлия.

Первый Cubefabs планируется развернуть в Нью-Йорке в ближайшие 1.5 года. Если проект окажется успешным, это позволит любому региону - любому штату США производить необходимые ему полупроводники локально.

Что можно сказать об этой идее?

Она не столь уж нова и революционна. И ранее создавались компактные производства, в основном, для низкосерийного или опытного производства. Для массового производства такие решения вряд ли годятся, а потому производимая на них продукция может оказаться менее конкурентоспособной на глобальных рынках.

Вряд ли потянут минифабы и расходы на EUV-литографию, особенно на High-NA, поскольку просто не смогут загрузить эти машины в достаточном для их окупаемости объемах.

Как правило, у крупных фабов лучше показатель энергоэффективность на чип. Они более приспособлены к разнообразию заказов, что упрощает загрузку предприятий. А миники будет зависеть от ограниченного числа заказчиков, что может затруднять для таких проектов достижение экономической устойчивости. А вот для крупных вертикальных структур или для университетов, "карманный фаб" - неплохая и полезная вещица. Для первых - что-то типа "лаборатории", которая позволяет проверить концепт. Для вторых - замкнуть образовательный цикл, чтобы отработать не только этап проектирования микросхемы, но также выпустить ее и протестировать - полезно для будущих сотрудников индустрии иметь возможность все пощупать руками.

А у нас никто пока не замахивался на создание решения для мини-фаба?

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника мини-фабы США

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

19.04. Американский Comcast приостанавливает продажу тарифов с оплатой за гигабайт и обещает «премиальный объем данных» для пользователей своих «безлимитных» тарифов

18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск

Все статьи >>


Новости

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300